Portwell发布PCOM-B887 AI-ready COM-HPC模块，基于酷睿Ultra 200SPortwell推出PCOM-B887 COM-HPC模块，基于Intel Core Ultra 200S处理器，集成NPU加速AI运算，支持PCIe Gen5、USB4及最高192GB DDR5内存，面向工业自动化、机器视觉、医疗成像和数字标牌等边缘计算场景。2026-08-26 13:20:256行业资讯
Variscite SoM集成至CELUS设计平台，AI加速从概念到量产Variscite将SoM集成至CELUS设计平台，用AI设计助手自动化选型和早期设计，首批支持NXP i.MX93/8M Plus/95三款模块，覆盖工业、医疗和物联网，缩短开发周期。2026-08-26 12:33:2110行业资讯
Ambiq推出开源AI性能剖析工具heliaPROFILERAmbiq于2026年8月25日推出开源性能剖析工具heliaPROFILER，可对Apollo SoC上的AI工作负载进行周期精确剖析、内存分析与实时功耗测量，帮助开发者在生产硬件上优化低功耗边缘AI应用，并扩展HELIA AI生态。2026-08-26 12:19:028行业资讯
SolidRun与Leopard Imaging合作推出边缘AI视觉平台，简化相机集成SolidRun与Leopard Imaging合作，将Leopard Imaging相机模块集成至SolidRun的Hailo-15嵌入式AI平台，提供预验证方案，简化边缘AI视觉开发，适用于机器人、工业自动化等场景，现已可供评估。2026-08-26 11:43:519行业资讯
Syslogic发布基于Jetson AGX Thor的加固型边缘AI计算机RML A5AGXSyslogic推出加固型边缘AI计算机RML A5AGX，基于NVIDIA Jetson AGX Thor平台，面向自主机器与工业车辆。支持多路摄像头、LiDAR及雷达传感器融合，算力最高达2070 TFLOPS，具备IP67/IP69防护，现已供货。2026-08-26 11:31:489行业资讯
美国拟扩大对华芯片设备限制，ASML在华DUV光刻业务承压美国拟通过MATCH法案施压荷兰，要求ASML全面禁止对华DUV光刻设备销售及维护服务。中国加快国产浸没式DUV研发，计划2026年量产约5套，但产量仍远低于进口需求。2026-08-26 10:46:4416行业资讯
英特尔发布三款AI架构，覆盖数据中心与边缘AI英特尔在Hot Chips 2026发布三款AI架构：Diamond Rapids面向数据中心与智能体AI，Crescent Island用于实时推理，Wildcat Lake面向边缘AI与笔记本。2026-08-26 10:24:398行业资讯
小米自研芯片XRING O3将登场，首发支持LPDDR6内存小米自研旗舰移动处理器XRING O3即将发布，据称全球首款支持LPDDR6内存，采用台积电3nm工艺，搭载于小米18 Fold等设备。长鑫存储为关键合作伙伴，国产LPDDR6首次应用于旗舰芯片。2026-08-26 10:10:129行业资讯
AI需求与采矿中断推高钽价，电动汽车面临钽电容供应紧张TrendForce数据显示，受AI需求激增和刚果矿山中断影响，钽锭价格已涨至每公斤6650元，近乎翻三倍。电动汽车制造商面临超一年交期和成本压力，车企正寻求固态铝电解电容等替代方案以增强供应链韧性。2026-08-26 09:27:0111行业资讯
PC817X2NSZW国产替代本文对比了夏普PC817X2NSZW与国产恒拓电子HT-817-B-F光耦的各项参数，二者核心电气指标基本等同，国产替代款封装选择更多、工作温度范围更宽，引脚完全兼容可直接替换。2026-08-26 09:19:376国产替代
