全部公告 - 圣禾堂在线 - 第38页

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B360AM-13-F国产替代
本次对比美台B360AM-13-F与国产品牌富芯森美SS56的全维度参数，二者封装通用兼容性强，国产SS56在电流、浪涌能力、散热表现上更优，成本仅为进口型号的约十五分之一，性价比突出。
2026-08-12 15:19:51
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IRFB4115PBF国产替代
本文对英飞凌IRFB4115PBF与国产矽普SP015N09GHTQ两款MOS管展开多维度参数对比，二者封装兼容，核心性能接近，可覆盖多数应用场景下的国产替代需求。
2026-08-12 15:11:00
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行业资讯
厦门投建中国最大砷化镓卫星太阳电池生产基地
厦门银科启瑞半导体完成新一轮战略融资，将建设中国最大的砷化镓卫星太阳能电池生产基地，为商业航天提供高效空间电源。
2026-08-12 10:51:29
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行业资讯
[News] 微软拟9月推出Maia 300，据称寻求台积电30万片产能，谷歌、AWS竞争加剧
路透社报道，微软拟9月发布下一代AI芯片Maia 300，并正与台积电商谈约30万片产能，以应对谷歌和AWS的自研芯片竞争。
2026-08-12 10:31:28
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行业资讯
SK海力士关联实体BCPE Pangea Cayman2跃居铠侠最大股东，行业影响引关注
SK海力士间接控制的BCPE Pangea Cayman2取代东芝成为铠侠最大股东，引发市场对两大NAND巨头影响力与竞争格局变化的关注。
2026-08-12 10:19:28
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行业资讯
传苹果放弃全玻璃设计，2027款iPhone Pro或采用大面积玻璃机身；三星追加百万部Fold 8产量
传苹果因良率问题放弃全玻璃iPhone设计，2027年iPhone Pro转向大面积玻璃方案；三星追加百万部Galaxy Z Fold 8产能。消费电子最新动态。
2026-08-12 09:55:28
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台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS良率超99% 内存与ABF载板成AI瓶颈
台积电在2026年OCP亚太峰会上宣布5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装良率超过99%，并指出内存与ABF载板已成为人工智能发展的关键瓶颈。
2026-08-12 09:39:28
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三星目标2030年将High-NA EUV导入1nm制程，台积电持谨慎态度
三星电子计划在2030年左右量产的1nm工艺中导入高数值孔径EUV光刻技术，而台积电则对此持谨慎态度，继续评估其成本效益。本文分析两大晶圆代工巨头在High-NA EUV路线上的分歧与考量。
2026-08-12 09:24:28
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马斯克暗示Terafab或采用FEL-EUV技术，功耗有望低于ASML现有激光等离子体光源
马斯克透露其Terafab晶圆厂或将采用自由电子激光（FEL）作为EUV光源，替代ASML的激光等离子体方案，有望显著降低芯片制造能耗并突破现有光源功率瓶颈。
2026-08-12 08:40:28
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中国厂商加码高端PCB，总投资超27亿元
深圳兆驰股份与广东依顿电子近期合计投资超27亿元，重点布局Mini/Micro LED、光通信和AI服务器用高阶PCB，推动国内高端印制电路板产能升级。
2026-08-11 11:00:49
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