三星HBM4良率突破80%，HBM竞赛升温，SK海力士劳资谈判添变数三星HBM4良率据报已从量产初期不足60%提升至80%，正争取英伟达Vera Rubin平台订单。SK海力士深陷劳资谈判僵局，供应前景增添变数，三大原厂HBM竞赛进一步白热化。2026-08-11 10:35:4916行业资讯
台积电据传拟收购友达两座晶圆厂，交易金额逾300亿新台币，用于FOPLP与CoPoS先进封装；龙潭厂区或将导入1.4nm台积电计划收购友达两座晶圆厂，金额逾300亿新台币，用于扩充FOPLP与CoPoS先进封装产能，同时龙潭或将导入1.4纳米制程，进一步巩固技术领先。2026-08-11 10:16:4911行业资讯
台积电与索尼拟斥资1万亿日元在熊本合资建厂，锁定2029年量产新一代影像传感器台积电与索尼计划在熊本合资建设新一代影像传感器芯片工厂，总投资或达1万亿日元，目标2029年量产。合作将强化双方在影像半导体领域的优势，并推动全球供应链区域化布局。2026-08-11 09:25:4911行业资讯
SK海力士重庆厂引战计划：全球产能重置非撤出中国SK海力士考虑为重庆封装厂引入外部投资者，释放全球产能重整信号，并非撤出中国，亦非追求所有基地全资控制。该厂估值约4万亿韩元，同时公司正大举投资龙仁Y2和清州M17晶圆厂。2026-08-11 09:03:4810行业资讯
中国AI芯片厂商动态：寒武纪上半年净利润飙升123%，摩尔线程拟赴港上市中国AI芯片产业持续升温，寒武纪2026上半年营收增长108.13%，净利润飙升122.61%；摩尔线程计划赴港上市，国产AI芯片加速突围。2026-08-11 08:29:489行业资讯
SK海力士美国NAND子公司Solidigm被曝考虑纳斯达克上市，但债务与老旧晶圆厂成拦路虎传SK海力士考虑推动美国NAND子公司Solidigm在纳斯达克独立上市，计划融资5万亿至10万亿韩元，但债务包袱与老化工厂成为障碍。2026-08-10 12:22:379行业资讯
华邦电子：客户寻求至2030年长期协议；威刚预期2027年DRAM供给更趋紧华邦电子与威刚在法说会表示，AI服务器与数据中心需求推动客户寻求2030年长期供货协议，威刚更预期2027年DRAM供给将进一步紧俏，存储器价格看涨。2026-08-10 11:28:3715行业资讯
台积电联手学界攻克二维半导体关键瓶颈，外延界面工程让摩尔定律再获延寿台积电与研究团队通过外延界面工程技术成功攻坚二维半导体接触电阻与界面缺陷瓶颈，大幅提升晶体管性能，为延续摩尔定律和下一代芯片提供关键解决方案。2026-08-10 10:32:378行业资讯
