electronica 2026:五家初创公司聚焦嵌入式与散热Elektor发布Fast Forward第三期,聚焦Embedd、Adesio等五家初创公司,技术覆盖嵌入式开发自动化、元器件采购、安全AI、实时控制与MEMS芯片散热。2026-10-20 08:55:57行业资讯
VS-30BQ100-M3/9AT国产替代本次整理了威世VS-30BQ100-M3/9AT对应的国产富信半导体SS510C型号的全维度参数对比,覆盖电压、电流、封装、热阻等多项指标,为相关电子器件选型提供实用参考。2026-10-20 08:39:56国产替代
今日全品类热门型号精选推荐本次汇总了当下市场关注度高、口碑表现突出的各类热门型号,覆盖多类日常消费场景,为近期有选购计划的消费者提供实用参考,助力大家快速筛选适配自身需求的高性价比产品。2026-10-19 16:50:02
英飞凌与Wolfspeed签署200mm SiC晶圆多年供应协议英飞凌与Wolfspeed签署200mm SiC晶圆多年供应协议,加速从150mm向200mm制造迁移,为马来西亚居林工厂提供原料保障,并瞄准AI数据中心等新增需求。2026-10-19 15:15:44行业资讯
尼康发布DSP-110数字曝光设备,先进封装处理能力提升40%尼康宣布2027年4月发售面向半导体先进封装的数字曝光设备DSP-110,处理能力达每小时72片,较现有设备DSP-100提升约40%,分辨率1.5μm。2026-10-19 14:49:39行业资讯
苹果据传跳过M6高端芯片 转向M7系列并加码AI合作古尔曼称苹果将跳过M6 Pro、Max和Ultra,重心转向M7系列,高端触屏MacBook Pro预计2027年底前推出;苹果还与Meta合作,让开发者在M5 Ultra版Mac Studio本地运行Muse Spark Open模型。2026-10-19 14:25:36行业资讯
台积电2026营收预增44% 券商看高资本开支1050亿美元台积电上调2026年营收增长预期至44%,预计4Q26创新高;外资券商看好其业务表现,上调2027—2028年资本开支预测至最高1050亿美元,并关注2nm爬坡、毛利率压力与CoWoS扩产。2026-10-19 14:14:32行业资讯
SK海力士发布H-TPU架构,提升AI存储控制器能效SK海力士公布超轻量级H-TPU架构,将存储控制任务分配至专用处理器,面积降至传统CPU核心约4%、功耗约2.5%,以应对AI负载对SSD控制器的能效挑战。2026-10-19 13:36:22行业资讯
特斯拉被指施压三星压低代工价 Terafab挖角得州晶圆厂人才韩国半导体工程师指控特斯拉在AI5、AI6芯片合同中要求三星提供晶圆厂内部信息与审计权,并大幅压低代工价格;他还称Terafab从三星得州Taylor晶圆厂挖走大量人才。2026-10-19 13:10:20行业资讯