全部公告 - 圣禾堂在线 - 第37页

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奔驰与NVIDIA扩大合作，共同开发下一代自动驾驶系统
梅赛德斯-奔驰与NVIDIA扩大战略合作，结合MB.OS与NVIDIA Hyperion、Alpamayo Stack、Halos，共同开发下一代驾驶辅助与自动驾驶系统，覆盖城区驾驶辅助并延伸至未来SAE Level 4与Robo Limousine。
2026-10-20 17:54:30
行业资讯
英飞凌推出27kW三相PSU参考设计，面向下一代AI服务器
英飞凌发布面向下一代AI服务器的27kW三相PSU参考设计，符合ORV3规范，480VAC输入、50%负载下效率超98%，集成能量缓冲器实现20毫秒hold-up时间。
2026-10-20 17:05:28
行业资讯
台积电Q3净利7630亿新台币连续六季创新高
台积电2026年Q3营收1.4942万亿新台币、净利7630.6亿新台币，同比增50.9%和68.7%，连续六季创新高；2nm营收占比升至8%，Q4预计环比增12%-16%。
2026-10-20 16:39:23
行业资讯
基于MAX32690与Zephyr的石油罐远程监测方案
方案以MAX32690 MCU、CodeFusion Studio和Zephyr RTOS构建石油罐远程监测系统，利用超声波ToF与温度补偿测量油量，经Wi-Fi发送至接收器显示，缩短开发周期并提升可扩展性。
2026-10-20 16:25:18
行业资讯
美光开发边缘推理内存EIM 瞄准物理AI与人形机器人
美光在SEDEX 2026透露正开发边缘推理内存EIM，预计2028年下半年量产，瞄准物理AI与人形机器人，单台机器人DRAM需求或超200GB，三星、SK海力士亦布局。
2026-10-20 16:08:15
行业资讯
NVIDIA Vera CPU单片式设计迎战代理式AI
NVIDIA为Vera CPU采用单片式设计，面向代理式AI强化单线程性能与内存带宽，称性能达Grace的1.5倍、部分负载为x86两倍；同时否认RTX 5090停产传闻。
2026-10-20 15:45:11
行业资讯
联发科谷歌TPU项目流片或推迟台ASIC厂营收增长
联发科Google TPU v9因设计修改，首次流片或推迟至2027年1月、出货至2028年一季度；字节跳动接近下单，台ASIC厂营收增长。
2026-10-20 15:00:03
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英伟达要求HBM基础裸片统一用台积电3nm，三星保留2nm备选
英伟达要求三星、SK海力士、美光为NVHBM采用台积电3nm工艺生产基础裸片，以确保性能一致并简化验证；台积电良率超90%成关键，三星同步验证自有2nm作为备选。
2026-10-20 14:25:57
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华为黄宇：Tau缩放定律最大挑战在EDA工具
华为黄宇在湾区芯片博览会称，Tau缩放定律最大挑战来自EDA工具。该定律以时间缩放替代几何缩放，涵盖器件、链路、芯片、系统四层，并已随麒麟9050 Pro的LogicFolding技术商用。
2026-10-20 13:48:52
行业资讯
内存涨价催生拆机芯片回流：中国手机厂商转向华强北二手芯片
内存价格上涨与供应趋紧，部分中国手机厂商转向华强北采购拆机内存芯片，采购成本上升最高每颗500元，华强北二手拆解生意随之回温，但芯片良率与兼容性风险仍存。
2026-10-20 13:37:45
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