全部公告 - 圣禾堂在线 - 第42页

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海德汉ETEL推出METIS HP，瞄准亚50nm先进封装
海德汉旗下ETEL展示METIS HP全气浮XY平台，面向步进扫描与光学检测，支持600mm×600mm面板，集成多自由度编码器，推动先进封装运动控制迈向亚50nm精度。
2026-10-16 18:13:43
行业资讯
硅光子进入量产：Advantest推出电光测试单元
Advantest认为硅光子关键已转向量产，并与FormFactor合作推出TRITON电光测试单元，集成V93000，解决光纤对准、校准与扩展难题，系统已在晶圆代工厂安装。
2026-10-16 17:43:21
行业资讯
第三代半导体加速渗透硅基MOS不会被全面替代
新能源车 + 超快充，硅基 MOS vs SiC/GaN，谁才是主力？硅基 MOS 凭什么稳住市场？采购功率器件，上圣禾堂在线！
2026-10-16 17:35:30
三菱化学集团：半导体材料“隐形”供应商布局全球
三菱化学集团在展会表示，其半导体材料涵盖晶圆制造、前道化学品、后道封装、清洗与水净化，借全球制造研发布局服务芯片区域化，并推进薄膜、碳纤维复合材料和EUV光刻胶前驱体等。
2026-10-16 17:32:08
行业资讯
CPO量产瓶颈转向测试，2027年光电融合设备竞争全面展开
TrendForce指出，CPO量产瓶颈正从光学对准转向测试速度，整合电气与光学测量、多测试站共享仪器成为关键。竞争轴心将由单台设备转向集成平台，2027年测试架构与设备投资战略将加速融合。
2026-10-16 16:42:01
行业资讯
imec发布半导体量测路线图：AI与X射线助力3D器件检测
imec发布量测与检测路线图，应对高NA EUV、CFET及3D存储器等3D化趋势，组合X射线、多电子束与AFM技术，并借助AI去噪和虚拟量测缩短测量时间、降低环境负荷。
2026-10-16 16:31:54
行业资讯
IBM携手西门子推进3D纳米堆叠芯片量产技术
IBM与西门子建立研究合作，推进3D纳米堆叠晶体管架构，结合EDA、仿真和光刻专长，应对埃米级半导体设计与制造挑战，推动商业化量产。
2026-10-16 16:10:45
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ASML三季度营收116.62亿欧元创纪录，AI需求推动2027至2028年供不应求
ASML发布2026年三季度财报，营收116.62亿欧元、净利润49.6亿欧元均创新高。AI投资推动客户上调设备需求，部分客户已关注2029至2030年订单，公司预计2027至2028年供不应求并考虑追加扩产。
2026-10-16 15:23:41
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台积电Q4营收指引523亿美元起，2nm量产加速承压毛利率
台积电预计2026年第四季营收在523亿至543亿美元之间，同比增长约58%，但2nm加速量产将压制毛利率至65%–67%。公司上调全年营收成长预期至约44%，并重申600亿至640亿美元资本支出指引。
2026-10-16 15:11:38
行业资讯
台积电魏哲家誓言加码先进封装 CoWoS与A14双线推进
台积电魏哲家誓言加码先进封装：5倍光罩CoWoS高良率量产，正开发9倍并瞄准14倍，预计2029年达14倍；A14节点客户参与更强，计划2027风险试产、2028量产，并回应英特尔竞争。
2026-10-16 14:33:33
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