全部公告 - 圣禾堂在线 - 第56页

首页

AMD苏姿丰：2027年大幅提升半导体供应，应对AI需求扩张
AMD CEO苏姿丰10月6日在台北表示，公司计划2027年大幅增加半导体供应，以应对AI需求增长，并赴台、韩确认供应链产能，与富士康会谈，后续将与台积电协商。
2026-10-08 14:35:36
行业资讯
Besi加入AMAT EPIC Center，共研混合键合技术
AMAT宣布Besi作为创新合作伙伴加入EPIC Center，双方将扩大合作，面向AI用3D IC、逻辑与内存集成，共同开发混合键合、TCB、die-on-panel及光子学互连技术。
2026-10-08 13:49:34
行业资讯
移远通信联合推出GPS牛只耳标集成eSIM与IoT管理助力牧场金融
Acceleronix、iBOI与移远通信在Futurecom 2026推出新型GPS牛只耳标，集成定位、eSIM连接与IoT设备管理，支持实时监测并可服务牛只抵押信贷。设备采用LwM2M协议降低功耗，ACX Core平台管理设备生命周期，计划推向国际市场。
2026-10-08 13:16:28
行业资讯
捷豹Type 01量产版发布：四门纯电GT续航最高720km
捷豹在纽约发布量产版Type 01四门纯电GT，采用JEA平台、850V架构和三电机，WLTP续航最高720km，计划2027年英国投产，起售价13万英镑。
2026-10-08 13:00:25
行业资讯
英飞凌完成收购C2i 加码AI数据中心数字电源
英飞凌完成收购印度班加罗尔C2i Semiconductors，将软件定义数字电源控制技术和工程团队纳入Power Systems，强化AI数据中心供电方案，扩大印度研发布局，交易金额未披露。
2026-10-08 12:18:18
行业资讯
豪威推出OG05D：业界首款HDR+2.2µm小像素全局快门传感器
豪威集团发布500万像素全局快门CMOS图像传感器OG05D，号称业界首款兼具HDR成像与2.2µm小像素。线性模式最高146fps，较上代快143%，采用堆叠式BSI架构，体积小30%，面向工业机器视觉、机器人及紧凑型AI相机，现已出样，2026年Q4量产。
2026-10-08 11:30:09
行业资讯
特斯拉Terafab项目：英特尔确认继续参与，马斯克或联手台积电
特斯拉Terafab晶圆厂战略渐明：英特尔CEO陈立武确认将继续参与该项目，马斯克则正与台积电探讨合作可能。分析人士认为，此举或为与英特尔的定价谈判筹码。
2026-10-08 11:18:06
行业资讯
IBM红帽Lightwell修复400多个Java库未知漏洞
IBM与红帽通过Lightwell在广泛使用的Java库中发现并修复400多个未知漏洞，并宣布Lightwell Clearinghouse全面可用，支持企业提交开源依赖优先审查修复。
2026-10-08 11:06:01
行业资讯
华为AI计算战略：昇腾950、Peerium与NPO互连
华为披露AI计算战略：昇腾950PR小批量供货，950DT SuperPoD预计2026年底或2027年初供应；推出Peerium与UnifiedBus，光互连采用NPO，供应链紧张下优先国内。
2026-10-08 10:43:55
行业资讯
美光拟投250亿美元扩产，HBM供应链韩企有望受益
美光预计2027财年上半年资本支出达250亿美元，加速HBM扩产。韩美半导体、Justem、CMTX等韩国供应商有望受益，韩美半导体供应TC键合机并拟在美设子公司。
2026-10-08 10:11:43
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

大德电子追加6150亿韩元投资扩建半导体基板产能 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 Gigaphoton拓展多场景光源：先进封装、EUV检测与氖气回收今日电子元器件热门型号推荐 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片 SK海力士3Q26营业利润或达77万亿韩元 HBM4成焦点