PFN自研MN-Core 2将用于Matlantis材料探索PFN计划2026年内将自研AI半导体MN-Core 2用于材料模拟器Matlantis。部分结晶计算中,保持同等精度下相比GPU最高约4倍提速,并将按负载与GPU区分使用。2026-09-28 13:59:48行业资讯
EWNA 2026:边缘AI深入MCU,嵌入式软件工具同步升级EWNA 2026第二天聚焦边缘AI向MCU和嵌入式系统渗透。GigaDevice、Microchip、Axiomtek展示MCU级本地AI推理,IAR、Toradex、Infineon则带来软件生命周期与语音识别工具。2026-09-28 13:38:35行业资讯
SCREEN SPE彦根事业所:多品种少量生产的智能工厂实践SCREEN SPE在彦根事业所推进半导体设备智能工厂化。面对多品种少量生产,公司通过3D作业指导书、MES、FA和自动化改善,将瓶颈可视化,并优先保障安全、提升现场效率与设备附加价值。2026-09-28 12:57:28行业资讯
IBM研究:雇主与员工对AI技能认知落差明显,60%员工担忧能力被削弱IBM调查显示,71%的CHRO认为监督和推翻AI输出最关键,仅29%员工重视判断力;60%员工担心AI削弱自身能力,80%的CHRO称AI催生核对纠错等隐形工作。2026-09-28 12:27:20行业资讯
AMD市值首次突破1万亿美元,数据中心与AI业务成核心驱动力AMD股价9月21日大涨9.6%至613.31美元,市值首次突破1万亿美元,成为继英伟达、博通、美光后第四家跨过该门槛的美国芯片制造商。数据中心与AI业务快速增长是其市值飙升的主要动力。2026-09-28 12:04:17行业资讯
IC-Link加入台积电OIP云联盟,支持先进节点云设计IC-Link by imec扩大与TSMC合作,加入OIP Cloud Alliance,提供先进节点设计云端访问,支持混合合作伙伴EDA流程,方便欧洲芯片团队使用先进工艺。2026-09-28 11:49:15行业资讯
高通推出Snapdragon Sound Elite Gen 2平台,加码可穿戴端侧AI高通推出Snapdragon Sound Elite Gen 2平台,集成微功耗Wi-Fi 6E与更强AI,AI性能达上代两倍、功耗降40%,为可穿戴设备带来端侧AI、云端连接和自适应音频。2026-09-28 11:13:05行业资讯
中国存储芯片双雄扩产:长鑫存储与长江存储2028年或正面竞争长鑫存储与长江存储加速扩产,CXMT DRAM月产能拟2027年增至42万片,YMTC武汉三厂2026年底运营;双方还互进对方市场,2028年或直接竞争。全球供需短期难扭转。2026-09-28 10:27:54行业资讯
Meta发布Charm手持AI设备及1299美元VR眼镜,扩展硬件版图Meta发布Muse AI助手专用手持设备Charm、1299美元轻量VR眼镜及无摄像头Ray-Ban音频眼镜,进一步扩展其AI与VR硬件产品线。2026-09-28 09:59:47行业资讯
PC817X3CSP9F国产替代本次针对夏普PC817X3CSP9F光耦的国产替代方案展开详细参数对比,对标恒拓电子HT-817S1-BTP1-F,多数电气参数完全一致,国产款部分性能指标更优,适配更多场景。2026-09-28 09:53:23国产替代