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生成式AI推高半导体需求，日本人才不足成产业瓶颈
生成式AI推动半导体需求扩大，日本借台积电熊本厂、Rapidus等重振半导体，却面临人才不足。UT Aim以零经验操作员培养、E-Pro制度等扩大人才入口。
2026-09-18 13:53:39
行业资讯
日新熊本物流中心竣工启用强化九州半导体物流网络
日新9月14日宣布，熊本县大津町的熊本物流中心已竣工并开始营业，将承接国内集配、仓储、流通加工及进出口业务，设有保密作业区和锂离子电池保管区，助力扩大九州半导体与移动出行产业物流需求。
2026-09-18 13:34:31
行业资讯
Central Glass无水氢氟酸供应计划获认证最高补贴约176亿日元
Central Glass无水氢氟酸供应保障计划获日本经济产业省认证，将在山口县宇部工厂新建制造设备，最高获约176亿日元补贴，以降低对中国的萤石及无水氢氟酸供应依赖，强化半导体材料供应链。
2026-09-18 13:05:28
行业资讯
Resonac实现300mm SiC单晶生长及基板加工
Resonac宣布实现300mm SiC单晶生长及基板加工全流程，为全球最大级别尺寸之一，并定位为SiC大直径化重要里程碑，将推动功率半导体等应用开发。
2026-09-18 12:27:23
行业资讯
古屋金属新千岁工厂竣工半导体热电偶与石英保护管产能增至2倍
古屋金属在北海道千岁市举行新千岁工厂竣工仪式，投资约45亿日元，将半导体制造装置用贵金属热电偶和高纯度石英保护管产能提升至约2倍，计划2026年秋投产、2027年春运营，并与筑波工厂互补供应。
2026-09-18 11:55:16
行业资讯
黄仁勋：中国三到四年内有望研发出先进光刻系统
NVIDIA CEO 黄仁勋认为中国有望在三到四年内研发出先进光刻系统，2030 年前实现目标。瑞银评估则更谨慎，认为中国十年内难以开发出 EUV 设备，但 DUV 量产或需两到五年。
2026-09-18 11:15:04
行业资讯
2026年折叠屏手机累计出货量将破1亿台，苹果入场助推增长
Counterpoint预测，2026年底全球折叠屏手机累计出货量将超1亿台；2027年出货量有望同比增长37%。苹果入场或获25%份额，三星、华为紧随，市场仍有增长空间。
2026-09-18 11:03:02
行业资讯
苹果拟推AI服务器，或采用NVIDIA NVLink
路透社援引The Information报道，苹果正考虑重返企业服务器市场，探索AI服务器结合自研芯片与NVIDIA NVLink Fusion，或搭载M8 Ultra芯片，预计2029年前不会发布，仍可能取消。
2026-09-18 10:12:54
行业资讯
MBRS3100T3G国产替代
本文从专业工程应用视角，针对安森美MBRS3100T3G与国产富芯森美SS510C做全维度参数对比，梳理国产替代的优劣势，为电子项目元器件选型提供科学参考依据。
2026-09-18 09:55:13
国产替代
华为昇腾960提前发布 2027年Q1亮相并首搭NPO技术
华为公布AI芯片加速路线图，昇腾960DT提前至2027年Q1发布，960PR定于3Q27，并将推出业界首个采用NPO技术的Ascend 960 SuperPoD；昇腾系列维持一年一代节奏，但训练领域仍依赖英伟达GPU。
2026-09-18 09:37:46
行业资讯

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大德电子追加6150亿韩元投资扩建半导体基板产能 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 Gigaphoton拓展多场景光源：先进封装、EUV检测与氖气回收今日电子元器件热门型号推荐 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片电子元器件今日热门型号推荐