华为公布Tau扩展定律V2细节，LogicFolding指向2030年昇腾AI芯片新路径华为发布Tau扩展定律V2版论文，深入阐述多级电子系统时间缩放理论，首次详细披露LogicFolding技术路径，预计2030年前后应用于下一代昇腾AI芯片，实现性能与能效的突破性提升。2026-07-07 08:50:5722行业资讯
三星与SK海力士或推迟混合键合导入时间，16层HBM4E将成最早应用节点三星与SK海力士据称正重新审视混合键合在高带宽存储器（HBM）的导入时间，业界普遍预期大规模部署可能从HBM4延后至16层堆叠的HBM4E产品。报道分析了良率、成本与工程挑战如何影响技术路线择定，并展望了新一代AI存储封装的可预测演进方向。2026-07-07 08:50:5733行业资讯
三星与SK海力士被曝调整供应链，寻求降低对中国半导体设备及零部件依赖韩国半导体巨头三星电子与SK海力士正重新审视供应链，评估替代中国旗下Mattson Technology设备的方案，以减少对华依赖。ETNews报道称，两家公司同时寻求日本、美国等地的设备与材料供应商，以应对潜在的地缘政治风险。2026-07-07 08:50:5736行业资讯
马斯克晒出特斯拉Optimus生产团队合影，称初期机器人产量将“极为缓慢”特斯拉CEO马斯克分享Optimus人形机器人生产团队照片，透露初期产量将极为缓慢，标志着该项目从原型走向量产的关键一步。2026-07-06 08:38:3919行业资讯
传Anthropic拟自研AI芯片，正与三星洽谈2nm制程及先进封装合作AI模型Claude开发商Anthropic被曝正与三星洽谈定制AI芯片合作，聚焦2nm制程和先进封装技术，项目尚处早期阶段，此举旨在降低算力成本并强化垂直整合。2026-07-06 08:38:3911行业资讯
三星电机据称将与住友旗下子公司成立玻璃基板合资企业，目标2027下半年投产三星电机与住友化学旗下子公司Dongwoo Fine-Chem正式签约组建合资企业，进军玻璃芯基板市场，计划2027年下半年量产，加速高性能计算和AI芯片用先进封装基板布局。2026-07-06 08:38:397行业资讯
中国半导体材料势力崛起：光远砸10亿美元建T-Glass产线，打破日企垄断格局中国半导体材料供应商正在加速追赶，光远公司投资10亿美元建设T-Glass生产线，直指日本企业长期主导的先进封装玻璃基板市场。本文深度解读国产替代最新进展、技术挑战与产业影响。2026-07-06 08:38:399行业资讯
传三星拟推动第三季DRAM合约价再涨两成，LPDDR涨幅或逾20%三星据传正与客户谈判推动2026年第三季DRAM合约价再涨最高20%，LPDDR涨幅可能超20%，背后由AI需求与供给排挤效应共同推动存储市场持续走强。2026-07-06 08:38:3911行业资讯
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