B360BQ-13-F国产替代本次整理了美台B360BQ-13-F与国产富芯森美SS56B的全维度参数对比,二者封装兼容,国产型号多项性能指标更突出,可作为该型号的高适配国产替代方案参考。2026-09-18 09:24:12国产替代
华邦电子11.2亿美元全现金收购英飞凌NOR Flash业务华邦电子宣布以11.2亿美元全现金收购英飞凌NOR Flash及F-RAM业务,预计2027年下半年完成,交易有望将华邦NOR Flash全球份额提升至约34%,并补强汽车与欧美客户布局。2026-09-18 09:20:43行业资讯
中芯国际N7/N5攻关BSPD,中微、北方华创设备助力由于无法获得EUV,中芯国际转向背面供电(BSPD)等结构创新,推进N7/N5节点开发。中微公司、北方华创参与合作,AMEC的ALD设备已通过验证;英特尔、台积电也在前沿节点布局。2026-09-18 08:32:38行业资讯
SS8050国产替代本文介绍了SS8050这款NPN型晶体管的国产替代方案,对比了友台半导体、永裕泰两款国产SS8050的核心参数,二者多数性能指标一致,适配高密度PCB设计,是替代进口的主流选择。2026-09-18 08:26:10国产替代
SandboxAQ专家:AI材料发现须“懂晶圆厂”,破解半导体材料创新瓶颈SandboxAQ的Shalini Sharma博士指出,半导体材料创新是AI产业的上游瓶颈,材料发现AI须做到fab-aware,考量真实制造约束,并打通仿真、实验与工艺闭环。美国CHIPS研发办公室已拨款5亿美元支持AI驱动材料发现。2026-09-17 13:22:45行业资讯
泰国启动半导体人才培养合作 计划5年培养1万人泰国劳动部与高教科研创新部9月14日启动合作并签署谅解备忘录,计划未来5年培养1万名半导体人才,涵盖工程师、研究人员及生产现场技能人员,2027年度拟培训1000人。2026-09-17 12:55:43行业资讯
印度启动Semicon 2.0:1.275万亿卢比支持六大半导体领域印度政府公布Semicon 2.0,预算1兆2750亿卢比,支持设计、设备材料、前道、后道、研发、人才培养六大领域,推动构建本土半导体供应链。2026-09-17 12:29:40行业资讯
AI需求推动硅晶圆3年来首次涨价,供应链上游价格谈判力增强AI半导体需求扩张推动硅晶圆3年来首次涨价,台湾厂商启动价格谈判。长期合约进入修订期、HBM晶圆用量增加,供应商议价能力增强,AI数据中心投资有望消化成本上升。2026-09-17 11:44:32行业资讯