9月17日Elektor第50期Lab Talk聚焦模块化电子与连接器Elektor将于2026年9月17日举办第50期Lab Talk,主题为“模块化电子与连接器”。节目讨论连接器系统、兼容性、信号完整性与可维修硬件设计,直播期间还将赠送《311 Circuits》电子书。2026-09-09 16:00:42行业资讯
SEMI敦促欧洲借助芯片法案2.0提升半导体全价值链竞争力SEMI发布立场文件,敦促欧洲政策制定者借助《芯片法案2.0》提升半导体产业竞争力与供应链韧性,并提出九项政策建议,覆盖设计、材料、设备、制造和先进封装等全价值链,呼吁扩大激励范围、加快投资许可、加强技能培训。2026-09-09 15:42:33行业资讯
三星与ASML扩大合作,High NA EUV将首次用于DRAM量产三星与ASML宣布扩大合作,聚焦High NA EUV光刻及12英寸光掩模平台。三星计划到2028年将High NA EUV用于DRAM大规模量产,若实现将成为该技术首次应用于存储芯片量产,并推动光掩模基础设施变革。2026-09-09 15:22:12行业资讯
High NA EUV量产提速 英特尔代工与ASML展示掩模拼接技术英特尔代工与ASML在SPIE会议上展示High NA EUV量产进展:该技术已累计处理超100万片晶圆,用于酷睿Ultra系列3部分型号的选定芯片层。双方推进掩模拼接,协同产业链向6×12英寸掩模版过渡,加速应用。2026-09-09 14:43:08行业资讯
Energy Vault完成澳大利亚Stoney Creek电池储能项目用地收购Energy Vault已完成澳大利亚Stoney Creek电池储能项目(125MW/1GWh)用地收购,预计2027年一季度开工、2028年上半年投运。该项目获得14年长期能源服务协议,每年预计收入2500万至3000万美元,将为新州电网提供8小时调峰储能。2026-09-09 13:56:12行业资讯
9月面板价格走势:电视显示器笔记本全面持平行业数据显示,9月电视面板需求增强,价格企稳;显示器面板需求趋稳,成本支撑价格;笔记本面板需求疲软,但零部件成本高企。预计9月各尺寸电视、主流显示器及笔记本面板价格将全面持平。2026-09-09 13:14:31行业资讯
ASML与台积电三星英特尔深化合作,推进12英寸High-NA EUV掩模ASML联合台积电、三星、英特尔推进High-NA EUV技术,计划2031年建12英寸掩模试产线,2033年用于先进制程量产。英特尔已在18A制程及Panther Lake部分芯片中率先采用,累计加工超100万片晶圆。2026-09-09 12:39:28行业资讯
Arm发布Neoverse CSS N4与AGI CPU 布局智能体AI数据中心Arm扩展数据中心产品组合,推出可配置程度最高的Neoverse CSS N4计算子系统,性能较上代提升至2倍。同时,ARM AGI CPU获OpenAI、Meta、谷歌云等生态支持,两条路径分别面向定制芯片和生产就绪处理器,应对智能体AI带来的CPU与内存带宽需求增长。2026-09-09 11:51:15行业资讯
三星加快硅光子布局,计划2026年底前自建PIC晶圆测试体系三星加快硅光子布局,计划于2026年底前建成自有PIC晶圆测试体系;当前正评估测试设备,后续将推进EIC-PIC光学引擎研发,2027年推出硅光子晶圆代工服务,并计划将CPO扩展至GPU和CPU。2026-09-09 11:13:09行业资讯
长鑫存储正式量产LPDDR6内存 小米折叠屏旗舰首发商用长鑫存储正式量产LPDDR6内存,并已在小米折叠屏旗舰小米18 Fold上商用首发。新内存峰值速率12.8Gbps,带宽较LPDDR5X提升60%、功耗降低20%。长鑫全球DRAM份额升至9.5%,位列第四,正与三星、SK海力士竞争。2026-09-09 10:42:45行业资讯