Starksemi获超10亿元融资,加速Micro LED量产Starksemi完成超10亿元人民币新一轮融资,由宁德时代旗下普泉资本领投。公司专注8英寸硅基氮化镓Micro LED,已建成中试线并量产单色芯片,正拓展AI光互连等应用,累计融资超25亿元。2026-09-09 09:32:34行业资讯
B330B-13-F国产替代本次详细对比了美台B330B-13-F与国产富芯森美SS54B的各项电气参数,二者封装兼容,国产替代型号多项性能指标更优,可直接完成替换,适配多数场景使用需求。2026-09-09 09:07:50国产替代
华为麒麟9050与小米18 Fold同日发布,折叠屏竞争升级9月7日,华为发布麒麟9050 Pro和折叠旗舰Mate XT 2,整体性能提升42%;小米同日宣布小米18 Fold首发自研3nm芯片XRING O3,折叠屏竞争加剧。2026-09-09 08:51:17行业资讯
RB050L-60TE25国产替代本次针对罗姆RB050L-60TE25的国产替代方案,将其与富芯森美推出的SS56A做了全参数对比,二者封装兼容可直接替换,国产型号多项性能更优,适配更多应用场景。2026-09-09 08:36:49国产替代
W29N02GVSIAA国产替代在国内存储芯片产业快速崛起的背景下,文章对比华邦W29N02GVSIAA与国产芯天下对应存储芯片的全维度参数,分析二者在嵌入式等场景的替代可行性与优势,为工程师选型提供实用参考。2026-09-09 08:23:47国产替代
日东电工推出耐污染反渗透膜元件,助力半导体行业废水再利用日东电工于9月7日宣布推出适用于半导体制造等废水再利用的耐污染RO膜元件“PRO-XR1-X-LD”。新品可抑制膜污染,膜寿命约为传统产品2倍,有助于降低维护成本与环境负荷。2026-09-08 18:04:35行业资讯
索尼与沙特阿美签约,共探视觉传感与AI提升工业AI应用9月7日,索尼半导体解决方案与沙特阿美签署不具法律约束力的基本协议,计划结合索尼CMOS图像传感器及边缘AI技术与沙特阿美工业经验,围绕工业传感监控、AI驱动智能等方向探讨工业AI应用可行性。2026-09-08 17:45:22行业资讯
博通与三星达成超2000亿美元战略合作 发力AI芯片博通与三星在AI峰会上宣布,未来五年内实现超2000亿美元战略合作。博通主攻定制AI芯片,三星提供存储与代工产能。双方联手折射出AI芯片行业摆脱英伟达一家独大、应对存储短缺与先进制程集中的变革趋势。2026-09-08 16:57:12行业资讯
富士胶片推出动态面压传感器系统,可实时可视化晶圆研磨压力变化富士胶片推出动态面压传感器系统Prescale Motion,以约30Hz频率实时捕捉并可视化加压全程压力变化,可与压力测量膜Prescale和移动应用Prescale Mobile联动,将静态与动态压力数据统一分析,帮助查找半导体晶圆研磨等工序的异常原因、优化工艺条件并改善良率。2026-09-08 16:22:04行业资讯
全球半导体销售额7月同比增135.1% 连续17个月环比增长SIA公布2026年7月全球半导体销售额1468亿美元,同比增135.1%,环比增6.4%,连续17个月增长;前7月累计8486亿美元创同期新高。SIA宣布罗宾斯10月1日接任总裁兼CEO。2026-09-08 15:42:54行业资讯