全部公告 - 圣禾堂在线 - 第85页

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半导体制造瓶颈催生AI分析需求，助力良率提升
生成式AI热潮持续三年，半导体行业瓶颈转向制造产能。晶圆厂和设备商利用数据分析与AI挖掘产线潜力，提升良率与吞吐量。Spotfire通过AI辅助分析放大工程师能力，案例显示可缩短验证周期，AI并非取代人类，而是加速排查过程。
2026-09-09 19:01:41
行业资讯
三星与ASML扩大高NA EUV合作，2028年首次用于DRAM量产
三星电子与ASML扩大高NA EUV合作，计划最晚2028年首次将其用于DRAM量产，并加入12英寸光掩膜行业倡议。双方将推进先进存储与逻辑芯片的微缩和制造效率提升，适应AI时代需求。
2026-09-09 18:46:37
行业资讯
Intel与ASML发布高NA EUV量产进展：晶圆破百万片并推拼接技术
SPIE 2026前夕，Intel Foundry与ASML宣布高NA EUV累计处理晶圆超100万片，套刻精度与吞吐量达预期。双方推出基于6英寸掩膜的拼接技术，支持大型芯片量产，并规划未来向6×12英寸掩膜过渡。
2026-09-09 18:14:30
行业资讯
台积电与阿斯麦启动高NA EUV 12英寸掩模版联合开发
9月8日，台积电与ASML宣布启动12英寸掩模版联合开发，以扩大高NA EUV曝光图案面积，消除现行6英寸掩模版需要拼接的制约；计划2031年建成试产线，2033年达到量产导入条件。台积电预计2030年起量产导入高NA EUV。
2026-09-09 17:43:27
行业资讯
人形机器人离实用还有多远？系统检查发起读者调查
9月8日，System Check栏目发起关于人形机器人实用性与技术挑战的读者调查。上期结果显示，好奇心和动手实验是电子爱好者的主要入门途径，近七成受访者在14岁前开始电子实验。
2026-09-09 17:10:03
行业资讯
低功耗广域网技术解析：LoRaWAN等四大物联网连接方案对比
Elektor发布LPWAN技术简报，对比LoRaWAN、Sigfox、NB-IoT与LTE-M四大技术，详析功耗、覆盖、时延、成本等选型因素，供工程师远程物联网设计参考。简报提供PDF版本，售价13.46欧元起。
2026-09-09 16:31:58
行业资讯
9月17日Elektor第50期Lab Talk聚焦模块化电子与连接器
Elektor将于2026年9月17日举办第50期Lab Talk，主题为“模块化电子与连接器”。节目讨论连接器系统、兼容性、信号完整性与可维修硬件设计，直播期间还将赠送《311 Circuits》电子书。
2026-09-09 16:00:42
行业资讯
SEMI敦促欧洲借助芯片法案2.0提升半导体全价值链竞争力
SEMI发布立场文件，敦促欧洲政策制定者借助《芯片法案2.0》提升半导体产业竞争力与供应链韧性，并提出九项政策建议，覆盖设计、材料、设备、制造和先进封装等全价值链，呼吁扩大激励范围、加快投资许可、加强技能培训。
2026-09-09 15:42:33
行业资讯
三星与ASML扩大合作，High NA EUV将首次用于DRAM量产
三星与ASML宣布扩大合作，聚焦High NA EUV光刻及12英寸光掩模平台。三星计划到2028年将High NA EUV用于DRAM大规模量产，若实现将成为该技术首次应用于存储芯片量产，并推动光掩模基础设施变革。
2026-09-09 15:22:12
行业资讯
High NA EUV量产提速英特尔代工与ASML展示掩模拼接技术
英特尔代工与ASML在SPIE会议上展示High NA EUV量产进展：该技术已累计处理超100万片晶圆，用于酷睿Ultra系列3部分型号的选定芯片层。双方推进掩模拼接，协同产业链向6×12英寸掩模版过渡，加速应用。
2026-09-09 14:43:08
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