电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第19页

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Gigavis获469亿韩元半导体基板检测订单
Gigavis将向韩国一家半导体基板制造商国内工厂供应469亿韩元基板检测设备，合同额约占其2025年营收89.51%，期限至2027年底，客户未披露。
2026-10-27 11:08:50
行业资讯
SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力
SK海力士宣布停止审议子公司Solidigm的Pre-IPO和IPO方案，称综合资本市场环境后作出决定，不代表增长潜力或投资需求变化。韩国监管此前认定该方案适用双重上市规定。
2026-10-27 10:23:45
行业资讯
ASM连续五年支持韩国半导体奖学金，助力人才培养
ASM在第21届半导体奖学金颁奖典礼上向UNIST一名学生颁发奖学金，自2022年起连续五年参与KSIA项目，并通过捐赠、海外探索和导师项目支持韩国理工科人才培养。
2026-10-27 09:58:36
行业资讯
DigiKey自有品牌产品线扩至117款，新增ESD防护工具
DigiKey宣布扩展自有品牌DigiKey Standard产品线，2026年新增14款产品，涵盖ESD防护、精密工具、原型外壳及测量仪器，产品总数达117款。
2026-10-27 09:21:30
行业资讯
英飞凌扩大与英伟达合作：800V直流电源转换加速AI数据中心
英飞凌扩大与英伟达在800V直流电源转换上的合作，为AI数据中心提供氮化镓功率半导体与集成式中间总线转换方案，支持800V降至50V、12V和6V，可提升AI服务器功率密度并降低损耗。
2026-10-27 09:07:25
行业资讯
TLB启动AI服务器SOCAMM3基板开发 2028年量产
存储基板厂商TLB启动AI服务器SOCAMM3基板开发，正与两家主要内存制造商合作。该标准尚未最终确定，预计2028年量产，TLB希望延续SOCAMM2量产后的增长势头。
2026-10-27 08:44:19
行业资讯
AI需求下三星SK海力士推进中国工厂3D NAND高层化
AI需求推动下，三星与SK海力士推进中国工厂3D NAND高层化。三星西安拟由200层升至286层，SK海力士大连获最高240层生产许可；美国出口管制令升级复杂化，长江存储竞争加剧。
2026-10-26 23:12:26
行业资讯
NICT开发全球首款顶部出光型深紫外LED，效率提升约35%
日本NICT开发出全球首款高效顶部出光型深紫外LED，在275 nm波长下最大WPE达6.5%，较传统倒装型提升约35%，并有望简化制造流程。
2026-10-26 22:56:15
行业资讯
FSMC用LDIC定制IC技术大幅降本短交期，重点布局太空业务
日本初创企业FSMC利用LDIC设计方式，将定制IC开发费用降至传统方式的1/20至1/100、开发周期缩短至1个月，业务以工业设备为主，并重点布局太空领域。
2026-10-26 22:27:10
行业资讯
NTT Docomo等三方共建千岁半导体研发基地覆盖前后道工序
NTT Docomo Business与千岁市、三菱地所签署合作协议，将在北海道千岁市约12.9万平方米地块共建半导体研发创新基地Chitose Technology Frontier，打造覆盖前后道工序的一贯研究与验证环境。
2026-10-26 22:15:05
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