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随着中东地区冲突持续升级，全球半导体产业正面临一场新的供应链考验。氦气、溴等芯片制造不可或缺的原材料供应出现波动，引发行业高度关注。
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氦气供应面临短期中断风险
卡塔尔作为全球最大的氦气生产国之一，占全球供应量的三分之一以上。今年3月初，受地区冲突影响，卡塔尔一座年产能7700万吨的氦气工厂被迫停产。卡塔尔能源公司表示，该工厂以液化天然气副产品为原料生产氦气，2025年产量约6300万立方米，占全球总产量约1.9亿立方米的33%。
<img class="wp-image-1498926" src="https://www.eetimes.com/wp-content/uploads/Fig-1-helium-plant-GasWorld.jpg?resize=640%2C480" alt="卡塔尔的氦气工厂在2025年将生产近6300万立方米氦气，占全球约1.9亿立方米氦气总产量的33%。资料来源：(GasWorld) 中东战争对芯片供应链的影响" width="640" height="480" data-recalc-dims="1" data-ratio="0.75" data-w="640" />
氦气在半导体制造中具有不可替代的作用，主要用于硅片冷却、泄漏检测以及光刻工艺。科恩布鲁斯氦气咨询公司总裁菲尔&middot;科恩布鲁斯预计，全球氦气生产可能面临两至三个月的停滞，供应链完全恢复则需要四到六个月。卡塔尔能源部长也向媒体表示，即便冲突立即结束，氦气供应恢复正常仍需数周甚至数月时间。
韩国对卡塔尔氦气的依赖程度较高。数据显示，2025年韩国64.7%的氦气进口来自卡塔尔。韩国产业通商资源部已将氦气列为芯片供应链中面临严重风险的14种原材料之一。作为全球最大的存储芯片生产国，韩国三星电子和SK海力士分别占据全球DRAM市场70%和高带宽内存市场80%的份额，原材料供应的稳定性对这两家企业至关重要。
SK海力士方面表示，公司已实现氦气供应渠道多元化，并保有充足库存。日本最大的氦气供应商岩谷公司也指出，其从美国采购氦气并在两国均设有库存，目前供应保持稳定。
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溴供应风险同步上升
溴是半导体制造中的另一关键元素，用于电路成型和芯片检测设备。全球约三分之二的溴产自以色列和约旦，而韩国目前90%的溴进口依赖以色列。随着中东战事持续，这一原材料的供应链稳定性受到挑战。
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数据中心安全引发关注
除原材料供应外，数据中心的安全问题也成为行业关注的焦点。伊朗无人机袭击阿联酋数据中心的消息引发业界对区域人工智能基础设施安全的担忧。阿联酋近年来被微软、英伟达等美国科技巨头定位为区域人工智能数据中心中心，若当地数据中心持续面临安全威胁，可能影响人工智能芯片的需求。
与此同时，能源价格上涨正在推高人工智能数据中心的运营成本。人工智能数据中心的耗电量约为传统数据中心的3至5倍，油价波动对运营成本的影响较为显著。这或将增加超大规模数据中心的总拥有成本，对全球范围内人工智能基础设施的部署产生影响。
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芯片制造商积极应对
面对当前局势，主要芯片制造商正在密切跟踪事态发展。台积电表示，卡塔尔氦气生产基地停产目前未对公司业务造成显著影响，但公司将持续关注相关动态。格罗方德称，已与该地区供应商、客户和合作伙伴保持直接联系，并制定了相应的应对方案。
SemiAnalysis存储器分析师Ray Wang认为，就目前来看，影响仍属有限，但如果地区冲突长期持续，芯片制造商可能需要调整关键材料的采购策略。与2022年俄乌战争引发的氦气和氖气短缺相比，此次中东局势对半导体供应链的潜在影响范围更广、不确定性更高。
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以下是中东旷日持久的战争如何给半导体行业带来灾难性后果。

中东动荡：材料短缺、燃料价格上涨扰乱芯片行业

3月13日，美国商务部撤销了关于AI芯片出口的拟议法规，相关出口审批暂按现有机制执行。
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很多人认为这是美国放松关于AI芯片出口的管控。事情可能没那么简单。
这次撤回的AI芯片法案，其实是为了填补拜登《人工智能扩散框架》废除之后的政策真空。拜登发布的这个法案，说白了就是把全球国家分成三等，每一等都有相应的限制，为的是维护美国在AI领域的主导地位。
特朗普上台后，觉得这个框架太繁琐，去年5月份就给废了，要自己弄一个。结果呢？好像也没比以前简单啊。
让我们来看看特朗普的版本说了什么。
根据外媒之前透露的消息，草案设定了严苛的阶梯式审批条件：如果外国买家采购20万片及以上的先进AI芯片，需要在美国进行对等的数据中心投资，或者提供特定的国家担保。
即便是采购10万片以内的规模，也需要由买家所在国政府，向美国做出政府层面的安全保证。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-03-19/aa73e921bb794a5c97a6351dcc4bbe37-Mi5qcGc.jpg" alt="" width="677" height="451" />
好家伙，这是妥妥的&ldquo;配给制&rdquo;呀！买个芯片，还需要投资和担保才能拿到资格。
这个法案2月底提交审查，还没在市场上引起腥风血雨，就直接被撤销了。美国商务部并没有解释撤销的原因，一位美方官员透露，这次撤回很可能反映的是，特朗普政府内部在实现全球AI霸权，与应对国家安全之间存在分歧。
其实，在是否限制芯片出口，特别是对华芯片出口的问题上，美国内部一直有分歧。
一方面，美国政客不希望中国利用这些先进的芯片发展得太快，特别是在AI领域，削弱美国在全球市场上的代际优势。所以长久以来，我们能大量买到的，都是英伟达的&ldquo;库存旧货&rdquo;。
另一方面，黄仁勋要赚钱，更要保住CUDA生态的霸权。他明白如果长期封锁，中国开发者完全有能力在国产框架上扎根。一旦中国AI生态实现&ldquo;闭环&rdquo;，英伟达将永远失去全球最大的芯片市场。
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事实证明，黄老板的判断是完全正确的。
还记得2025年底，美国突然给芯片对华出口松绑吗？当时，特朗普同意英伟达把接近旗舰级别的H200芯片卖到中国，前提条件是要抽成25%，给美国政府交税。
但因为各种审查，中国客户的采购意愿很低，这款芯片的实际出口为零，目前英伟达已停止生产。
不可否认，美国在先进制程芯片及其生态上占据优势。中国企业借助英伟达芯片，可以巩固我们在应用层的领先地位。然而，过度依赖美国芯片，从长期来看，无异于受制于人。
面对这一困境，中国正探索一种务实高效的&ldquo;双轨制&rdquo;：头部厂商一方面以&ldquo;国产芯片+二手英伟达&rdquo;的组合，保障基础算力，确保业务的连续性；另一方面则坚定地推进&ldquo;去CUDA化&rdquo;进程。华为昇腾950等产品的问世，正是此战略的体现&mdash;&mdash;我们不求完全替代，但求在关键节点避免&ldquo;断供&rdquo;之虞。
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美国政策的反复无常，本质是其在&ldquo;商业利益&rdquo;与&ldquo;技术霸权&rdquo;之间的自我拉扯。而我们的应对之策，是以中国芯片产业的强势崛起，让所有制裁终成刻舟求剑的笑谈。

紧急撤回AI芯片出口新规，特朗普又变卦？

3月18日，美光公布2026财年第二财季财报，一组数据炸翻全场：营收238.6亿美元，同比暴涨196.4%；更夸张的是利润&mdash;&mdash;GAAP净利润137.85亿美元，同比暴增770.8%。毛利率从去年同期的36.8%直接飙到74.4%，翻了一倍还多。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260319/1773900266608121.jpg" alt="1773900266608121.jpg" />
业绩炸裂的背后，是存储芯片价格全线起飞。DRAM价格环比涨了约65%，NAND更是猛涨近80%。美光CFO直言，行业供应紧张叠加AI需求爆发，直接把价格推上了天。
所有业务部门都创下历史新高。云存储部门营收77.5亿美元，暴涨160%；移动端和客户端部门营收77.1亿美元，暴涨244%；就连汽车和嵌入式部门也冲到27亿美元，创下纪录。
核心引擎还是AI。HBM需求强到离谱，美光的HBM4已经量产出货，用在了英伟达最新的Vera Rubin GPU上。下一代HBM4E也在路上了，预计2027年量产。美光高层放话：AI时代，内存价值正在被重估。
更狠的是，这种火爆不是短期现象。美光预计第三财季营收将达335亿美元，远超市场预期的242.9亿。而且存储芯片缺货，可能要持续到2026年之后。
为了喂饱这头吞金兽，美光把2026财年资本支出从200亿猛提到250亿，2027年还要再加100亿。爱达荷和纽约的两座新厂已经在路上，目标只有一个：扩产，扩产，再扩产。
有意思的是，资本开支大幅提升的消息一出，美光股价盘后一度大跌6%。但在过去一年多里，它已经涨了好几倍。

美光Q2净利暴涨7.7倍：DRAM涨65%，NAND涨80%

3月18日，国内云服务龙头阿里云正式发布调价公告，受全球AI需求爆发、上游供应链涨价影响，核心硬件采购成本大幅攀升，公司经审慎评估后决定，自2026年4月18日起，对全地域AI算力、CPFS（智算版）等服务启动价格调整，引发AI算力市场高度关注。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260319/1773902073891474.jpg" alt="1773902073891474.jpg" />
本次调价覆盖核心AI算力产品，其中平头哥真武810E等算力卡相关服务涨幅5%-34%，为本次调价幅度最高的品类；专为AI智算打造的CPFS（智算版）产品涨幅达30%，全面适配AI训练、推理等核心场景的成本变动。
作为本次涨价的核心算力载体，平头哥真武810E是阿里旗下首款云端自研AI芯片，也是国内高端AI算力的核心产品。该芯片采用自研并行计算架构+片间互联技术，搭配全栈自研软件栈，实现软硬件全自研，核心配置拉满：搭载96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，可完美覆盖AI训练、AI推理、自动驾驶三大核心场景。
目前，阿里已将真武PPU大规模用于千问大模型的训练与推理，结合阿里云全栈AI软件栈深度优化，为客户提供一体化算力服务。业内参数对比显示，真武PPU整体性能超越英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20相当，升级版性能更是强于英伟达A100，凭借优异稳定的表现、高性价比，在行业内收获良好口碑，市场处于供不应求状态。今年1月底数据显示，真武810E总出货量已达数十万片，成为国产AI芯片量产落地的标杆产品。
同步涨价的阿里云CPFS（智算版），是专为AI时代大规模智算业务量身打造的高性能并行文件存储，属于常规CPFS的性能增强版，针对AI训练场景做了极致优化，是大模型算力场景不可或缺的配套存储服务。
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阿里云AI算力突然涨价，最高涨34%

3月11日，长电科技昨日宣布，其专为汽车电子与机器人应用打造的芯片封测工厂&mdash;&mdash;长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式举行投产启用仪式，标志着公司在车规级与物理AI芯片封测领域迈出关键一步。
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长电科技表示，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是&ldquo;在物理世界中运行的智能体&rdquo;，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现高度共性。依托这一产业趋势，企业在夯实车规级封测核心能力的同时，同步打造出可无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术体系，实现双赛道协同布局。
作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局，JSAC工厂围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建起高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，同时兼顾物理AI相关芯片封测需求，助力产业链升级。
该工厂引入智能制造理念，配备业内领先的自动化产线与全流程可追溯系统，结合AI辅助缺陷检测，实现制造精细化管理，进一步提升产品良率与运营效率，为客户提供从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同服务。
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芯片封测大厂突然官宣，上海新厂专攻两大风口

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每个人都以为自己知道为什么中国电动汽车这么便宜，但几乎每个人都错了。
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根据总部位于纽约的独立研究公司荣鼎集团（Rhodium Group）的一项研究，西方汽车制造商在中国电动汽车市场的份额从2020年的三分之二下降到去年的略高于三分之一。在此期间，中国原始设备制造商得以大幅降低价格。 
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以比亚迪Seal和特斯拉Model 3这两款竞争轿车为例。2022年至2025年间，比亚迪Seal的标价从30198美元降至24190美元，而32909美元的Model 3价格几乎没有变化，仅下降了区区221美元&mdash;&mdash;尽管特斯拉自2019年以来一直在上海生产汽车。 
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国家补贴被认为是最大的优势，但这并非中国制造商脱颖而出的全部原因。2月19日发布的报告显示，中国政府补贴仅占比亚迪与特斯拉每辆车4700美元成本差距的5%，其余部分则来自规模优势、更低廉的人才成本和自主生产能力。
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报告指出，大多数外国品牌虽然已在中国本地生产，但仍然无法在价格上与中国品牌竞争。造成这种差距的原因在于，中国企业拥有更深层次的垂直整合、更大的规模和更低的运营成本，而西方竞争对手若想在不违反本国政府产业政策的情况下与之匹敌，则难以实现这些目标。
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罗迪姆报告称：&ldquo;除了政府支持外，中国汽车制造商能够持续以低于西方同行的价格销售产品，其主要驱动力是结构性优势：更深层次的垂直整合、更大的规模和更低的运营成本，包括成本显著更低的研发费用。&rdquo; 
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毋庸置疑，巨额补贴流向了本土制造商，其中比亚迪位居榜首。特斯拉在2021年之前获得中国政府补贴时，披露的补贴金额约占其净利润的2%。此后，特斯拉申报的补贴收入为零，而比亚迪的补贴收入占净利润的比例则从2024年的26%大幅上升至2025年的35%。
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罗迪姆表示，从宏观角度来看，&ldquo;补贴固然重要，但远没有人们通常认为的那么重要&rdquo;。
报告指出，中国制造商在研发、销售、一般及行政成本方面，每辆车的支出都远低于其他国家。比亚迪的研发投入总额虽然更高，但由于其车辆数量更多，成本分摊也更大，而且中国的工程人才成本更低、类型更多样化。
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中国汽车制造商还通过延长供应商付款期限来节省成本，这与西方同行的付款周期形成鲜明对比。罗迪姆估计，延迟支付供应商款项的做法为比亚迪每辆车节省了约214美元，为吉利节省了约83美元，前提是这些公司原本需要借贷来缩短付款期限。
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报告指出，主要零部件的自主生产、优惠融资和免费许可等措施可以进一步节省成本。然而，根据罗迪姆公司的分析，西方企业面临着结构性障碍，因为各国政府在不同的监管框架下鼓励国内制造业发展。
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报告指出：&ldquo;缩小成本差距将迫使西方汽车制造商走上一条艰难的道路&mdash;&mdash;一方面加大对中国的投资，建立本地研发和供应商关系，另一方面削减国内成本和裁员。这种策略日益使汽车制造商与西方政府产生冲突，因为西方政府的产业政策旨在保护国内汽车行业的就业和价值&nbsp;创造。&rdquo;&nbsp;
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规模、低成本人才和自主生产是比亚迪与特斯拉成本差距的主要原因。

为什么中国产电动汽车比特斯拉便宜？

人工智能基础设施的快速扩张引发了全球内存芯片短缺，因为工厂优先生产超大规模数据中心使用的芯片，而不是笔记本电脑和智能手机使用的芯片。
此次短缺预计将产生深远的全球影响。全球两大存储芯片制造商&mdash;&mdash;韩国三星电子和SK海力士的销售额均创历史新高。包括日本、新加坡和台湾在内的多个国家和地区都宣布将新建存储芯片工厂。面临美国出口管制的中国，也在加速追赶存储技术。
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预计这一趋势将推高全球消费电子产品的价格，威胁低价智能手机的盈利能力。以下是此次内存短缺的具体情况。
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什么是存储芯片？
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存储芯片是半导体家族的重要组成部分。它们由硅晶片制成，用于存储数据并将其传递给处理单元&mdash;&mdash;即执行计算的&ldquo;大脑&rdquo;。 
内存芯片主要分为两大类：动态随机存取存储器（DRAM）芯片，为活动程序提供短期存储；以及 NAND 闪存芯片，为文件提供长期存储。
<h2 id="what-is-happening-to" class="wp-block-heading">&nbsp;</h2>
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芯片生产目前的情况如何？
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人工智能数据中心依赖于一种名为高带宽内存（HBM）的超高速内存架构。在HBM中，DRAM芯片垂直堆叠，并放置在图形处理单元（GPU）旁边。这种结构对于运行大型语言模型至关重要，因为这些模型需要不断处理海量数据集。
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随着人工智能行业对 HBM 芯片的需求量巨大，制造商正在将产能从生产消费电子产品中使用的传统 DRAM 和 NAND 芯片转移出去。
这些存储芯片的价格正以历史新高上涨。市场研究公司TrendForce预测，仅第一季度，DRAM和NAND闪存的价格预计就将分别上涨90%至95%和55%至60%。
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内存芯片制造商的经营状况如何？
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SK海力士、三星和美国美光公司占据了全球超过90%的存储芯片产量。在需求激增的推动下，这些公司的估值均创下历史新高。
这三家公司都在亚洲扩大生产规模，亚洲是半导体制造的主要中心。美光计划在美国、日本、新加坡和台湾增建工厂。三星和SK海力士则在韩国增加产能。&nbsp;
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人工智能的兴起及其对计算能力的需求，推动了亚洲硬件供应商的发展，其中一些供应商抢走了长期以来主导该地区科技繁荣的互联网公司的风头。最近，SK海力士和三星的市值总和首次&nbsp;超过了中国科技巨头阿里巴巴和腾讯的总和。
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中国芯片制造商扮演着怎样的角色？
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中国目前大部分内存芯片依赖进口，但作为人工智能产业自给自足战略的一部分，中国一直在努力自主研发。美国于2024年对中国获取HBM芯片&nbsp;实施了限制，以遏制其在人工智能领域的进步。
中国本土DRAM制造商长鑫存储技术有限公司在人工智能芯片组用HBM芯片的生产方面正在迎头赶上韩国竞争对手，尽管其技术水平仍落后数年。今年9月，市场研究公司SemiAnalysis预测，到2026年，该公司将占据全球DRAM产量近15%的份额。
中国领先的NAND闪存生产商长江存储技术有限公司也在加紧建设新的工厂。据路透社报道，该公司计划拓展业务，进军用于人工智能应用的DRAM芯片领域。 
<h2 id="what-will-happen-to" class="wp-block-heading">&nbsp;</h2>
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我们的手机和笔记本电脑会怎么样？
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芯片制造商需要数年时间才能建成足够的生产线来满足人工智能驱动的需求。在此之前，内存短缺预计将推高电脑、智能手机、平板电脑和汽车的价格。
据Counterpoint Research称，内存成本上涨可能导致低端设备在经济上对电子公司而言难以为继。随着利润率的下降，一些低价智能手机可能会彻底退出市场。
Counterpoint预测，2026年全球智能手机出货量将下降 2.1%。拥有大量入门级机型的中国品牌，如荣耀、vivo和Oppo，预计将受到内存&nbsp;成本上涨的严重冲击。

全球存储芯片短缺加剧，手机、笔记本电脑价格将飞涨！

据韩联社报道，三星电子劳资双方的最近一轮薪资谈判宣告破裂，三星电子工会将转向罢工前置程序。
三星电子工会联合斗争本部将在3月9日-18日举行罢工行动投票，力争在月中前获得罢工权。如果投票获得全体工会成员的多数支持，工会计划在4月召开全体工会成员大会，并将于5月21日至6月7日举行全国总罢工。
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三星电子近期劳资谈判的关键点是&nbsp;OPI&nbsp;绩效：这部分奖金基于超额利润，但三星电子为&nbsp;OPI&nbsp;设置了年薪&nbsp;50%&nbsp;的上限并以相对复杂模糊的经济增加值&nbsp;(EVA)&nbsp;作为计算依据。与此同时，SK&nbsp;海力士的&nbsp;OPI&nbsp;绩效无上限并将全部营业利润作为计算基准。
这一区别导致三星电子员工的&nbsp;OPI&nbsp;收入在半导体业务走势强劲的当下显著低于SK海力士，引起了反对意见。
工会方的目标是取消&nbsp;OPI&nbsp;绩效的上限，但三星电子提出的替代方案是允许员工选择&nbsp;20%&nbsp;经济增加值或是&nbsp;10%&nbsp;营业利润作为&nbsp;OPI&nbsp;的来源，并在特定情况下对业绩出色的部门额外支付收入。
三星电子工会联合斗争本部由非企业工会三星电子支部、全国三星电子劳动工会、三星电子劳动工会同行组成，会员约&nbsp;8.9&nbsp;万人，占三星电子员工总数的&nbsp;60%&nbsp;以上。
此前，该工会本部与三星进行了约三个月的工资谈判。然而，由于劳资双方在取消绩效奖金上限的问题上仍存在严重分歧，工会于2月19日宣布谈判破裂，并向韩国国家劳动关系委员会申请调解。
韩国国家劳动关系委员会在3月3日举行的第二次调解会议上作出中止调解的决定，工会随即改组为联合斗争总部，并开始争取罢工权。
三星电子员工年薪近来持续增长。据韩国CXO研究所发布的报告，三星电子员工（不包括正式高管）的平均年薪约为&nbsp;1.5亿韩元（约合&nbsp;106000&nbsp;美元），较&nbsp;2024&nbsp;年的&nbsp;1.3亿韩元增长了&nbsp;19.2%。
存储芯片作为当下炙手可热的半导体，带动三星电子的营收和利润持续创新高。三星2025年第四季度营收93.8万亿韩元，同比增长23.8%，环比增长9%；营业利润20.1万亿韩元，同比飙升209.2%，均创下韩国企业单季最高纪录。
若三星电子员工真发生罢工，市场担忧高带宽存储器（HBM）等核心产品的生产将受到影响。

谈崩！三星员工，计划全面罢工

半导体行业协会（SIA）最新数据，2026年1月全球半导体销售额为825亿美元，与2025年12月的796亿美元相比增长了3.7%，比2025年1月的565亿美元增长了46.1%。
&ldquo;在2025年半导体行业创纪录的销售总额之后，全球芯片市场在今年1月继续保持增长，超过了12月的业绩，并远远超过了去年1月的销售量，&rdquo;SIA总裁兼首席执行官约翰&middot;内弗（John Neuffer）表示。&ldquo;亚太地区和中国的需求是推动年增长的主要动力，全球销售额预计将在2026年达到约1万亿美元。&rdquo;
<section><img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260309/1773038788347530.jpg" alt="1773038788347530.jpg" /></section>
在地区方面，与去年相比，亚太地区/其他地区（82.4%）、中国（47.0%）、美洲（34.9%）和欧洲（26.1%）的1月份销售额都有所增长，但日本的销售额下降了（-6.2%）。与上个月相比，1月份中国（5.8%）、亚太地区/其他地区（5.0%）、欧洲（5.3%）和美洲（1.2%）的销售额都有所增加，但日本的销售额下降了（1.7%）。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）也发布了&nbsp;2025&nbsp;年全年半导体市场结果，其中包括最终确定的第四季度数据。
2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一。这一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度营收达到2389亿美元，较2024年第四季度增长38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基础设施和人工智能相关系统的强劲需求。

狂飙 46.1%！2026 年 1 月全球半导体销售额创强劲开局

3月9日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin，其核心零部件HBM4（第6代高带宽内存）供应权被三星电子和SK海力士独占，全球第三大内存厂商美光意外出局，无缘顶级AI芯片供应链。
<img src="https://yibeiic-shop.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/media/user/10575/image/20260309/1773039773887493.jpg" alt="1773039773887493.jpg" />
半导体行业消息显示，三星和SK海力士已正式进入英伟达Vera Rubin核心供应商名单，被暂定为HBM4独家供应商。此前长期为英伟达供应HBM3E的美光，未出现在此次Vera Rubin用HBM4供应名单中，业内预计，美光或仅能为Rubin系列中端AI推理加速器（如Rubin CPX）提供HBM4，与顶级产品无缘。
三星与SK海力士能够脱颖而出，核心在于满足了英伟达严苛的性能与良率要求。英伟达对HBM4设定两档质量测试标准，分别为每秒10Gb和每秒11Gb运行速度，其中三星已基本通过测试，上月已向英伟达交付少量HBM4成品，SK海力士则仍在优化产品，全力冲刺11Gb测试标准。
值得一提的是，三星晶圆代工业务还获得英伟达额外订单，将采用8纳米工艺重新生产GPU RTX 3060，进一步深化双方合作。
据悉，Vera Rubin实物将在3月16日GTC 2026英伟达开发者大会上首次亮相，预计今年下半年正式发布。为碾压AMD、博通等竞争对手，英伟达正全力将其性能提升至现有产品的5倍以上，而HBM4正是其性能突破的关键。
英伟达自去年起就将HBM4视为Vera Rubin成功的核心，要求其运行速度远超JEDEC规定的8Gb标准，达到10Gb以上，同时大幅提升容量。Vera Rubin将搭载16颗HBM4，总容量达576GB，显著高于AMD下一代AI加速器MI450的432GB。
HBM4订单的争夺堪称全球内存厂商的&ldquo;必争之战&rdquo;，一旦进入英伟达供应链，不仅意味着技术实力获得行业认可，更能锁定稳定的业绩增长。目前，HBM4供应竞争已聚焦于三星与SK海力士之间，两家企业最早可能于本月启动量产（HBM4从晶圆投片到封装需6个月以上）。
美光虽未完全错失HBM4市场，但已与英伟达顶级AI芯片供应链失之交臂，未来仅能聚焦中端产品供应，行业竞争格局进一步向头部集中。

英伟达新AI王炸内存曝光，韩厂成最后赢家

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