电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第21页

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SEMICON Taiwan 2026规模创新高聚焦AI数据中心生态系统
SEMICON Taiwan 2026将创历年最大规模，焦点转向以云服务商为主导的数据中心生态系统。谷歌高管将发表亚洲首场演讲，论坛议题涵盖AI基础设施、硅光子、异构集成等，并新增量子技术与智能晶圆制造专区。
2026-09-01 09:01:07
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行业资讯
智能电吹风LMW-ATT01二合一模组开发实战心得分享
工程师分享高速智能电吹风开发过程中，选用LMW-ATT01测温测距二合一模组的选型思路、整机控制逻辑，以及调试踩坑的实战经验，为同类项目开发者提供实用参考
2026-09-01 08:47:07
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品牌资讯
长鑫存储半年报扭亏为盈，净利润776亿元，LPDDR6量产提速
长鑫存储发布上市以来首份半年报，扭亏为盈，净利润达776亿元，营收同比增长873.64%。第二季度毛利率87.59%比肩美光、SK海力士。LPDDR6开始量产并向关键客户提供样品，小米18 Fold将首搭该内存。
2026-09-01 08:34:04
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行业资讯
STPS1L60A国产替代
本文针对STPS1L60A国产替代需求，对比了意法半导体STPS1L60A与国产富芯森美SS56两款肖特基整流器的核心参数，梳理二者性能差异与适配场景，为电子工程师选型提供客观参考。
2026-09-01 08:22:38
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国产替代
高通据传携手三星、SK海力士布局HBC内存，台积电瞄准封装环节
高通被曝引入三星电子与SK海力士作为HBC内存合作伙伴，台积电或参与封装环节。HBC架构将计算引擎置于LPDDR DRAM堆叠下方，有望提升数据效率。
2026-08-31 14:42:12
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行业资讯
长江存储深化本土供应链合作：17家芯片企业武汉签约超60亿元，中微公司为关键参与者
长江存储IPO推进之际，17家集成电路企业在武汉光谷签约超60亿元，中微公司作为关键参与者，本土存储供应链加速构建。
2026-08-31 13:46:12
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行业资讯
HBF主打超大容量，成本或高于HBM，带宽仅为HBM约六成
HBF在Hot Chips 2026上引发关注，其容量远超HBM，但带宽仅约为HBM的60%，且成本可能更高。本文解析HBF的技术定位与潜在限制。
2026-08-31 13:13:12
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行业资讯
台积电持股19%的世界先进桃园Fab 3失火 8英寸成熟制程产能恐再收紧
台积电持股19%的世界先进桃园Fab 3厂发生火警，逾200名员工疏散。在8英寸成熟制程产能原本吃紧下，市场关注火灾对电源管理IC、驱动IC、MCU等供应与代工报价的后续影响。
2026-08-31 12:51:12
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行业资讯
SK海力士印第安纳封装厂破土动工：2029年Q3拟量产HBM4E，CEO称供应紧张持续至2030年
SK海力士在美国印第安纳州动工建设首座先进封装厂，计划2028年10月完成洁净室、2029年第三季度量产HBM4E，CEO预计HBM供应紧张持续至2030年。
2026-08-31 12:39:12
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行业资讯
特朗普据称拟对终端产品扩大芯片关税，消费需求或面临进一步压力
特朗普政府据报考虑对笔记本电脑等含芯片终端产品加征关税，以推动美国本土半导体制造，此举或进一步抑制消费电子需求。
2026-08-31 12:17:12
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行业资讯

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