电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第33页

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BAV99,215国产替代
本次对安世半导体BAV99,215与国产友台半导体BAV99的各项电气参数做了横向对比，二者封装完全兼容，核心性能差异较小，多数常规场景下可实现适配替代。
2026-08-20 08:17:54
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行业资讯
AR眼镜竞赛进入下半场，AI与近眼显示融合提速
2026年上半年AR眼镜进入加速商业化阶段，AI大模型与近眼显示技术深度融合，全球科技巨头和国内厂商密集发布新品。下半年行业竞争将聚焦系统整合、端侧智能与成本控制，MicroLED与光波导成为核心看点。
2026-08-19 12:07:50
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行业资讯
英伟达Vera Rubin溢出效应由HBM扩散至NAND：CMX推动TLC现货价自6月低点反弹
英伟达Vera Rubin放量带动存储需求从HBM向NAND扩散，512Gb TLC NAND现货价格自6月低点反弹至21.125美元，供需趋紧。
2026-08-19 11:44:50
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行业资讯
AI需求推升高阶MLCC交期至5至10个月，标准品与高阶品供应分化，紧缺或将延续至2027年
AI需求带动高阶MLCC交期拉长至5至10个月，标准品则维持在14至18周，供需分化加剧，紧缺态势或延续至2027年。
2026-08-19 11:09:50
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行业资讯
长鑫存储DDR5被曝在AMD平台超频突破9000MT/s，与头部厂商差距再收窄
长鑫存储DDR5在AMD平台超频突破9000MT/s，七彩虹iGame Shadow II套条实测成绩亮眼，显示国产DRAM与三星、SK海力士、美光等头部厂商的性能差距继续收窄。
2026-08-19 10:29:49
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行业资讯
IRLML0030TRPBF国产替代
本次针对英飞凌IRLML0030TRPBF的国产替代需求，详细对比了国产华轩阳电子AO3400-HXY的各项电气参数，覆盖电压、电流、导通电阻、封装等维度，给出了清晰的替代可行性结论，可供工程师选型参考。
2026-08-19 10:07:40
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行业资讯
传三星Fold8成功后计划2027年再推宽折新机，存储成本仍施压移动业务
三星据传已为Galaxy Z9系列启动两个宽折开发项目，计划2027年推出新宽折机型。Fold8成功后宽折形态需求升温，但存储芯片成本仍给移动业务带来压力。
2026-08-19 10:00:49
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行业资讯
AMS1117-1.8国产替代
本次针对AMS1117-1.8的国产替代需求，将美国原厂AMS同型号芯片与国产萨科微Slkor的对应产品展开多维度参数对比，明确两者性能差异与适配场景，为芯片选型提供实用参考。
2026-08-19 09:26:38
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行业资讯
成兴光工业级指示灯一站式选型方案：告别误报警、高返修、多型号混料三大量产隐忧需求
深耕LED封装领域13余年的成兴光电子，推出共47款型号的全系列工业级贴片指示灯珠，适配工业制造、汽车电子、医疗设备等多领域，高可靠性能满足各类严苛工况的状态指示需求。
2026-08-19 09:25:15
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品牌资讯
扬兴推出YSN8025TS光伏逆变器专用高精度RTC计时方案
YXC扬兴科技推出专为光伏逆变器严苛户外场景设计的YSN8025TS工业级高精度RTC芯片，可满足并网合规、峰谷调度、故障诊断等核心场景的时间基准需求，为各类光伏及光储逆变器提供稳定可靠的时间管理支持。
2026-08-19 09:24:32
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