电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第34页

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LS Electric获1688亿韩元AI数据中心配电订单
LS Electric获美科技企业1688亿韩元AI数据中心配电设备订单，合同为两年期长期协议，覆盖明年至2028年，首批明年交付，核心产品为38 kV高压开关设备。
2026-10-20 11:12:23
行业资讯
韩国中小风险企业部长官李少英首次地方巡访，聚焦中小企业成长
韩国中小风险企业部长官李少英展开两天一夜地方巡访，走访天安、大田、清州和世宗，考察半导体、初创、生物与化妆品产业，强调拓宽中小企业增长机会，但具体支持措施尚未明确。
2026-10-20 10:32:13
行业资讯
韩国发电企业投用机器狗巡检未来或引入人形机器人
韩国西部发电等发电企业正部署机器狗，在电厂执行设施监测和管道巡检，可发现气体阀门异常、管道裂缝等隐患，降低工人风险；但续航、通信和人才等限制仍待突破，未来或引入人形机器人。
2026-10-20 09:50:08
行业资讯
博世投资20亿美元改造加州晶圆厂启动碳化硅样品生产
博世投资最高20亿美元改造加州罗斯维尔原TSI晶圆厂，转型碳化硅生产，已开始200毫米晶圆样品生产，并获得联邦、州及地方支持。
2026-10-20 09:39:02
行业资讯
electronica 2026：五家初创公司聚焦嵌入式与散热
Elektor发布Fast Forward第三期，聚焦Embedd、Adesio等五家初创公司，技术覆盖嵌入式开发自动化、元器件采购、安全AI、实时控制与MEMS芯片散热。
2026-10-20 08:55:57
行业资讯
英飞凌与Wolfspeed签署200mm SiC晶圆多年供应协议
英飞凌与Wolfspeed签署200mm SiC晶圆多年供应协议，加速从150mm向200mm制造迁移，为马来西亚居林工厂提供原料保障，并瞄准AI数据中心等新增需求。
2026-10-19 15:15:44
行业资讯
尼康发布DSP-110数字曝光设备，先进封装处理能力提升40%
尼康宣布2027年4月发售面向半导体先进封装的数字曝光设备DSP-110，处理能力达每小时72片，较现有设备DSP-100提升约40%，分辨率1.5μm。
2026-10-19 14:49:39
行业资讯
苹果据传跳过M6高端芯片转向M7系列并加码AI合作
古尔曼称苹果将跳过M6 Pro、Max和Ultra，重心转向M7系列，高端触屏MacBook Pro预计2027年底前推出；苹果还与Meta合作，让开发者在M5 Ultra版Mac Studio本地运行Muse Spark Open模型。
2026-10-19 14:25:36
行业资讯
台积电2026营收预增44% 券商看高资本开支1050亿美元
台积电上调2026年营收增长预期至44%，预计4Q26创新高；外资券商看好其业务表现，上调2027—2028年资本开支预测至最高1050亿美元，并关注2nm爬坡、毛利率压力与CoWoS扩产。
2026-10-19 14:14:32
行业资讯
SK海力士发布H-TPU架构，提升AI存储控制器能效
SK海力士公布超轻量级H-TPU架构，将存储控制任务分配至专用处理器，面积降至传统CPU核心约4%、功耗约2.5%，以应对AI负载对SSD控制器的能效挑战。
2026-10-19 13:36:22
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