Wooptix推出Phemet:源自天文自适应光学,单次快照测整片晶圆Wooptix推出Phemet系统,采用源自天文自适应光学的波前相位成像技术,单次快照即可捕获整片晶圆,获约1600万个数据点并生成纳米级高度图;晶圆垂直夹持以消除重力影响,定位为现有量测技术的补充。2026-10-16 20:19:24行业资讯
纽约半导体联盟更名Semiconductor Alliance NY,剑指全州芯片生态10月14日,NY Loves Nanotech在SEMICON West期间宣布更名为Semiconductor Alliance NY,以反映其服务全州半导体生态的定位。自2022年以来纽约州新增半导体投资超1240亿美元。2026-10-16 19:58:20行业资讯
VON ARDENNE将HiPIMS用于面板级封装玻璃通孔VON ARDENNE在SEMICON West宣布,将HiPIMS用于HISS水平内联平台,在面板玻璃通孔中沉积阻挡层和种子层,以更低成本PVD改善深孔覆盖,支持最大650×650mm面板,推进面板级封装。2026-10-16 19:40:13行业资讯
ZEISS扩展半导体产品线:晶圆翘曲校正与X射线在线检测ZEISS在半导体领域拓展产品组合,推出DUNE逐片校正晶圆翘曲、NLX在线X射线检测及Intuitive 3D平台,并布局High-NA EUV大掩模和面板技术。2026-10-16 18:59:03行业资讯
ABM完成收购WGNSTAR,整合晶圆厂全生命周期服务ABM已完成收购WGNSTAR,整合晶圆厂建设、运营和演进服务。WGNSTAR约80%员工从事运营,ABM侧重建设,并看好美国半导体建厂热潮推动未来十年增长。2026-10-16 18:39:54行业资讯
海德汉ETEL推出METIS HP,瞄准亚50nm先进封装海德汉旗下ETEL展示METIS HP全气浮XY平台,面向步进扫描与光学检测,支持600mm×600mm面板,集成多自由度编码器,推动先进封装运动控制迈向亚50nm精度。2026-10-16 18:13:43行业资讯
硅光子进入量产:Advantest推出电光测试单元Advantest认为硅光子关键已转向量产,并与FormFactor合作推出TRITON电光测试单元,集成V93000,解决光纤对准、校准与扩展难题,系统已在晶圆代工厂安装。2026-10-16 17:43:21行业资讯
三菱化学集团:半导体材料“隐形”供应商布局全球三菱化学集团在展会表示,其半导体材料涵盖晶圆制造、前道化学品、后道封装、清洗与水净化,借全球制造研发布局服务芯片区域化,并推进薄膜、碳纤维复合材料和EUV光刻胶前驱体等。2026-10-16 17:32:08行业资讯
CPO量产瓶颈转向测试,2027年光电融合设备竞争全面展开TrendForce指出,CPO量产瓶颈正从光学对准转向测试速度,整合电气与光学测量、多测试站共享仪器成为关键。竞争轴心将由单台设备转向集成平台,2027年测试架构与设备投资战略将加速融合。2026-10-16 16:42:01行业资讯
imec发布半导体量测路线图:AI与X射线助力3D器件检测imec发布量测与检测路线图,应对高NA EUV、CFET及3D存储器等3D化趋势,组合X射线、多电子束与AFM技术,并借助AI去噪和虚拟量测缩短测量时间、降低环境负荷。2026-10-16 16:31:54行业资讯