电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第41页

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TSMC 9月营收增54.6% 第三季度创单季新高
TSMC 2026年9月营收5118.6亿新台币，同比增长54.6%，第三季度营收1兆4942亿新台币创单季新高。GF签约在美国为TSMC CoWoS供应硅中介层，预计2028年上半年量产。
2026-10-14 15:16:37
行业资讯
SEMI：2026年300mm晶圆厂设备支出达1490亿美元
SEMI报告预计，2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，2029年将增至2270亿美元；2026和2027年分别有20座和18座新晶圆厂或生产线开工。
2026-10-14 14:32:26
行业资讯
imec公布半导体计量与检测技术40年演进路线图
imec公布半导体计量与检测技术1986年以来40年演进及未来路线图：从光学计量起步，微细化引入电子束，新材料与HKMG推动X射线进入量产线，ArF浸没式曝光催生宽带等离子体检测。
2026-10-14 14:20:12
行业资讯
SK hynix 发布 MARS 内存解耦架构，HBF 容量达 HBM 14 倍
SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 上发布 MARS 内存解耦机架级系统，多轮 AI 推理 TTFT 最高提升 5 倍；同时公布 HBF 高带宽闪存进展，容量约为 HBM 的 14 倍，预计 2028 年初提供样品。
2026-10-14 13:57:59
行业资讯
Fast Forward聚焦：四企展示嵌入式AI与存内计算
Elektor第二期Fast Forward初创企业聚焦10月22日在线举行，DeepGate、VAEngineering、Synthara与HCP Sense将展示嵌入式AI、存内计算及轴承监测技术。
2026-10-14 13:24:55
行业资讯
苏姿丰称2026为推理之年 AMD上调CPU TAM预测
苏姿丰称2026年为“推理之年”，预计推理占市场约60%。代理式AI推动CPU需求，AMD上调2030年CPU TAM至逾2000亿美元；Helios已量产，Helion机架11月26日起提供。
2026-10-14 12:51:45
行业资讯
三星携手AMD展示CXL内存扩展，布局AI内存与2nm代工
三星在OCP Global Summit 2026携手AMD展示基于CXL的内存扩展方案，并介绍HBM5、定制HBM、PIM、下一代SSD及4nm/2nm代工进展。
2026-10-14 12:34:26
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微软与英特尔同日发布自研AI加速器两条路线挑战英伟达
微软与英特尔同日发布自研AI加速器：Maia 300采用台积电2nm制程与8组HBM4堆栈，瞄准百万级部署；英特尔D-Series改用LPDDR5X，主打高性价比AI推理，双双挑战英伟达。
2026-10-14 11:56:17
行业资讯
英伟达OCP开放光连接与Vera机架，台湾供应链迎新机遇
英伟达在OCP峰会宣布与思科合作推进每通道400Gb/s光模块规范，并开放Vera Rubin机架与计算托盘设计，同时Vera CPU MGX机架量产，为台湾光通信与服务器供应链带来新机遇。
2026-10-14 11:10:08
行业资讯
三星开发三款zNAND：zNAND-O拟2028年供样
三星被曝开发zNAND-O、zNAND-T、zNAND-I三款NAND，面向端侧AI、数据中心吞吐与AI推理IOPS；zNAND-O计划2028年供样。SK hynix也推出AIN系列。
2026-10-14 10:44:01
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