传苹果放弃全玻璃设计，2027款iPhone Pro或采用大面积玻璃机身；三星追加百万部Fold 8产量传苹果因良率问题放弃全玻璃iPhone设计，2027年iPhone Pro转向大面积玻璃方案；三星追加百万部Galaxy Z Fold 8产能。消费电子最新动态。2026-08-12 09:55:287行业资讯
台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS良率超99% 内存与ABF载板成AI瓶颈台积电在2026年OCP亚太峰会上宣布5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装良率超过99%，并指出内存与ABF载板已成为人工智能发展的关键瓶颈。2026-08-12 09:39:285行业资讯
三星目标2030年将High-NA EUV导入1nm制程，台积电持谨慎态度三星电子计划在2030年左右量产的1nm工艺中导入高数值孔径EUV光刻技术，而台积电则对此持谨慎态度，继续评估其成本效益。本文分析两大晶圆代工巨头在High-NA EUV路线上的分歧与考量。2026-08-12 09:24:287行业资讯
马斯克暗示Terafab或采用FEL-EUV技术，功耗有望低于ASML现有激光等离子体光源马斯克透露其Terafab晶圆厂或将采用自由电子激光（FEL）作为EUV光源，替代ASML的激光等离子体方案，有望显著降低芯片制造能耗并突破现有光源功率瓶颈。2026-08-12 08:40:2810行业资讯
中国厂商加码高端PCB，总投资超27亿元深圳兆驰股份与广东依顿电子近期合计投资超27亿元，重点布局Mini/Micro LED、光通信和AI服务器用高阶PCB，推动国内高端印制电路板产能升级。2026-08-11 11:00:4913行业资讯
三星HBM4良率突破80%，HBM竞赛升温，SK海力士劳资谈判添变数三星HBM4良率据报已从量产初期不足60%提升至80%，正争取英伟达Vera Rubin平台订单。SK海力士深陷劳资谈判僵局，供应前景增添变数，三大原厂HBM竞赛进一步白热化。2026-08-11 10:35:4917行业资讯
台积电据传拟收购友达两座晶圆厂，交易金额逾300亿新台币，用于FOPLP与CoPoS先进封装；龙潭厂区或将导入1.4nm台积电计划收购友达两座晶圆厂，金额逾300亿新台币，用于扩充FOPLP与CoPoS先进封装产能，同时龙潭或将导入1.4纳米制程，进一步巩固技术领先。2026-08-11 10:16:4911行业资讯
台积电与索尼拟斥资1万亿日元在熊本合资建厂，锁定2029年量产新一代影像传感器台积电与索尼计划在熊本合资建设新一代影像传感器芯片工厂，总投资或达1万亿日元，目标2029年量产。合作将强化双方在影像半导体领域的优势，并推动全球供应链区域化布局。2026-08-11 09:25:4911行业资讯
SK海力士重庆厂引战计划：全球产能重置非撤出中国SK海力士考虑为重庆封装厂引入外部投资者，释放全球产能重整信号，并非撤出中国，亦非追求所有基地全资控制。该厂估值约4万亿韩元，同时公司正大举投资龙仁Y2和清州M17晶圆厂。2026-08-11 09:03:4811行业资讯
中国AI芯片厂商动态：寒武纪上半年净利润飙升123%，摩尔线程拟赴港上市中国AI芯片产业持续升温，寒武纪2026上半年营收增长108.13%，净利润飙升122.61%；摩尔线程计划赴港上市，国产AI芯片加速突围。2026-08-11 08:29:4810行业资讯
2026-08-11 11:00:49行业资讯
13
2026-08-11 11:00:4913