电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第56页

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安森美发布EPP功率半导体技术硅晶圆封装斯巴鲁评估
安森美发布EPP嵌入式功率平台，以硅晶圆作封装基板，嵌入功率器件与控制器，最高实现3～5倍功率密度，面向AI、EV和工业，斯巴鲁评估用于下一代EV。
2026-09-21 14:30:30
行业资讯
富士胶片与塔塔电子合作在印度新建半导体材料工厂
富士胶片与塔塔电子签署MOU，将在印度古吉拉特邦新建首个半导体材料工厂，投资约80亿卢比，分阶段完善生产体制，并推动原材料采购到生产本地化，增强供应链韧性。
2026-09-21 14:03:14
行业资讯
RORZE将在上海设立孙公司加码晶圆搬运设备在华供应
RORZE宣布将于2026年9月内在上海设立孙公司，由合并子公司RORZE CREATECH全资出资，注册资本2000万元，主攻晶圆自动搬运设备开发、生产、销售和技术支持，以强化中国供应体系。
2026-09-21 13:39:05
行业资讯
SK hynix被曝拟赴美生产存储器或与Intel合作
海外媒体报道，SK hynix正与Intel等协商赴美生产存储器，方案包括租用俄亥俄州工厂或成立合资公司，但均未确定。美方要求前道工序本地生产，尖端技术海外转移或需韩国政府审查，日本建厂亦为选项。
2026-09-21 12:55:57
行业资讯
Baya Systems日本设点，聚焦Chiplet数据移动
Baya Systems开设日本办公室，CEO Kumar与COO Nayampally受访。提供Chiplet平台WeaverPro和WeaveIP，聚焦数据移动瓶颈，与Tenstorrent合作。
2026-09-21 12:22:50
行业资讯
SK海力士与英特尔协商在美首次生产内存芯片
路透社9月16日称，SK海力士正与英特尔协商在美首次生产内存芯片，方案包括租用俄亥俄州工厂部分产能或组建合资公司。SK海力士否认已有确定事项，韩国核心技术审批及美方关税博弈仍存变数。
2026-09-21 11:50:17
行业资讯
2026上半年折叠屏面板出货量同比降13% 内折式逆势增长
2026上半年折叠屏面板出货量同比降13%，内折式增35%、份额78%；Q2三星显示份额66%，京东方降至22%；全年预计增23%，iPhone Duo成增长关键。
2026-09-21 11:08:08
行业资讯
长鑫存储筹备进军NAND闪存市场，中国存储双雄互攻腹地
据路透社报道，长鑫存储正筹备进入NAND闪存市场，已与潜在客户沟通并在北京布局研发产线。与此同时，长江存储也在试水DRAM，中国存储双雄业务界限渐趋模糊，双方均推进大规模融资。
2026-09-21 10:48:59
行业资讯
苹果首款折叠屏iPhone Duo发布，2026年出货量预计约500万台
苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo，10月上市，搭载2nm A20 Pro，主打轻薄与折痕抑制。TrendForce预计其2026年出货约500万台、份额24.8%，折叠屏竞争转向大屏AI体验。
2026-09-21 10:19:57
行业资讯
台积电代工涨价10%传导 AMD据称将全线提价波及GPU与芯片组
受台积电代工价格上调约10%影响，AMD据称已通知客户将提价约10%，预计2026年第四季度生效，覆盖AI加速器、消费级GPU及主板芯片组，CPU暂未明确提及；英特尔也据称计划10月提价10%。
2026-09-21 09:59:53
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