HBM承压,CXL是替代还是互补?三星SK海力士加速布局AI热潮推高HBM需求,CXL被视为潜在补充而非替代。OpenAI和Intel高管指出其缺乏AI模型用例且带宽不及HBM。SK海力士与三星仍加速布局CXL内存,提升AI推理效率。2026-09-21 09:36:50行业资讯
iPhone 18 Pro散热升级:A20 Pro封装重构,持续性能提升40%苹果在iPhone 18 Pro上通过A20 Pro重构芯片封装,将内存与裸片并排,并三倍扩大均热板面积,使持续性能较iPhone 17 Pro最高提升40%;折叠屏iPhone Duo也采用类似散热方案。2026-09-21 08:57:45行业资讯
AI需求激增 半导体设备零部件个别交付长达40个月AI与基础设施投资推高AI芯片和存储器需求,半导体设备零部件交付周期延长,部分最长10个月,个别达40个月;设备交付同步拉长,或推迟全球半导体制造投资。2026-09-21 08:22:38行业资讯
AI数据中心扩张施压晶圆厂建设,预涂工艺成破局关键超大规模AI数据中心扩张速度超过芯片供给,给晶圆厂建设带来工期压力。业内指出单纯增加人手已失效,采用车间预涂工艺将部分工作移出关键路径,可优化施工顺序、降低协调成本,成为产能受限市场中的竞争优势。2026-09-18 15:55:37行业资讯
Nordson将在SEMICON West 2026展示检测新品Nordson 将在 SEMICON West 2026 展示半导体检测与量测方案,全球首发 SonoFlex 声学显微检测系统。该系统结合 ThruScan 与 AI,提升缺陷检测与吞吐量。2026-09-18 15:22:35行业资讯
Lattice推出Mach-N2安全FPGA与AI开发工具Lattice PromptLattice推出Mach-N2/N2 DQ安全FPGA及Lattice Prompt。Mach-N2 DQ支持PQC,部分SKU已供货;Prompt可自然语言开发FPGA,即日起免费。2026-09-18 14:51:16行业资讯
英飞凌11.2亿美元售NOR Flash与FRAM业务给华邦英飞凌宣布以11.2亿美元将NOR Flash与FRAM业务出售给华邦电子,交易预计2027年下半年完成。华邦将扩充汽车、工业市场布局并复活Spansion品牌;英飞凌保留SRAM等特殊存储器业务。2026-09-18 14:39:56行业资讯
生成式AI推高半导体需求,日本人才不足成产业瓶颈生成式AI推动半导体需求扩大,日本借台积电熊本厂、Rapidus等重振半导体,却面临人才不足。UT Aim以零经验操作员培养、E-Pro制度等扩大人才入口。2026-09-18 13:53:39行业资讯
日新熊本物流中心竣工启用 强化九州半导体物流网络日新9月14日宣布,熊本县大津町的熊本物流中心已竣工并开始营业,将承接国内集配、仓储、流通加工及进出口业务,设有保密作业区和锂离子电池保管区,助力扩大九州半导体与移动出行产业物流需求。2026-09-18 13:34:31行业资讯
Central Glass无水氢氟酸供应计划获认证 最高补贴约176亿日元Central Glass无水氢氟酸供应保障计划获日本经济产业省认证,将在山口县宇部工厂新建制造设备,最高获约176亿日元补贴,以降低对中国的萤石及无水氢氟酸供应依赖,强化半导体材料供应链。2026-09-18 13:05:28行业资讯