电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第58页

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Resonac实现300mm SiC单晶生长及基板加工
Resonac宣布实现300mm SiC单晶生长及基板加工全流程，为全球最大级别尺寸之一，并定位为SiC大直径化重要里程碑，将推动功率半导体等应用开发。
2026-09-18 12:27:23
行业资讯
古屋金属新千岁工厂竣工半导体热电偶与石英保护管产能增至2倍
古屋金属在北海道千岁市举行新千岁工厂竣工仪式，投资约45亿日元，将半导体制造装置用贵金属热电偶和高纯度石英保护管产能提升至约2倍，计划2026年秋投产、2027年春运营，并与筑波工厂互补供应。
2026-09-18 11:55:16
行业资讯
黄仁勋：中国三到四年内有望研发出先进光刻系统
NVIDIA CEO 黄仁勋认为中国有望在三到四年内研发出先进光刻系统，2030 年前实现目标。瑞银评估则更谨慎，认为中国十年内难以开发出 EUV 设备，但 DUV 量产或需两到五年。
2026-09-18 11:15:04
行业资讯
2026年折叠屏手机累计出货量将破1亿台，苹果入场助推增长
Counterpoint预测，2026年底全球折叠屏手机累计出货量将超1亿台；2027年出货量有望同比增长37%。苹果入场或获25%份额，三星、华为紧随，市场仍有增长空间。
2026-09-18 11:03:02
行业资讯
苹果拟推AI服务器，或采用NVIDIA NVLink
路透社援引The Information报道，苹果正考虑重返企业服务器市场，探索AI服务器结合自研芯片与NVIDIA NVLink Fusion，或搭载M8 Ultra芯片，预计2029年前不会发布，仍可能取消。
2026-09-18 10:12:54
行业资讯
华为昇腾960提前发布 2027年Q1亮相并首搭NPO技术
华为公布AI芯片加速路线图，昇腾960DT提前至2027年Q1发布，960PR定于3Q27，并将推出业界首个采用NPO技术的Ascend 960 SuperPoD；昇腾系列维持一年一代节奏，但训练领域仍依赖英伟达GPU。
2026-09-18 09:37:46
行业资讯
华邦电子11.2亿美元全现金收购英飞凌NOR Flash业务
华邦电子宣布以11.2亿美元全现金收购英飞凌NOR Flash及F-RAM业务，预计2027年下半年完成，交易有望将华邦NOR Flash全球份额提升至约34%，并补强汽车与欧美客户布局。
2026-09-18 09:20:43
行业资讯
中芯国际N7/N5攻关BSPD，中微、北方华创设备助力
由于无法获得EUV，中芯国际转向背面供电（BSPD）等结构创新，推进N7/N5节点开发。中微公司、北方华创参与合作，AMEC的ALD设备已通过验证；英特尔、台积电也在前沿节点布局。
2026-09-18 08:32:38
行业资讯
SandboxAQ专家：AI材料发现须“懂晶圆厂”，破解半导体材料创新瓶颈
SandboxAQ的Shalini Sharma博士指出，半导体材料创新是AI产业的上游瓶颈，材料发现AI须做到fab-aware，考量真实制造约束，并打通仿真、实验与工艺闭环。美国CHIPS研发办公室已拨款5亿美元支持AI驱动材料发现。
2026-09-17 13:22:45
行业资讯
泰国启动半导体人才培养合作计划5年培养1万人
泰国劳动部与高教科研创新部9月14日启动合作并签署谅解备忘录，计划未来5年培养1万名半导体人才，涵盖工程师、研究人员及生产现场技能人员，2027年度拟培训1000人。
2026-09-17 12:55:43
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