电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第60页

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联发科发布2nm旗舰SoC Dimensity 9600 Pro
MediaTek发布2nm旗舰SoC Dimensity 9600 Pro，CPU多核功耗降61%，双NPU支持最高300亿参数AI模型和智能体AI，首搭手机预计2026年第三季度登场。
2026-09-16 14:24:59
行业资讯
全球半导体封装材料市场预计2030年增至861.5亿美元
TBRC报告显示，全球半导体与IC封装材料市场将从2025年的503.2亿美元增至2030年的861.5亿美元，年均复合增长率11.3%，AI先进封装、EV、自动驾驶与散热材料为主要增长动力。
2026-09-16 13:43:50
行业资讯
Vicor新建ChiP Fab-2/3，扩产AI电源模块
Vicor 宣布在美国新罕布什尔州建 ChiP Fab-2 与 Fab-3，合计约 100 万平方英尺，以扩大 AI 电源模块产能。Fab-1 已近产能上限，Fab-2 预计约 1 年完成初期设备部署。
2026-09-16 13:32:44
行业资讯
TBRC：半导体制造材料市场2030年将达870.6亿美元
TBRC报告显示，全球半导体制造材料市场将从2025年651.4亿美元增至2030年870.6亿美元，2026-2030年CAGR为5.8%。先进制程、EV、IoT和晶圆厂扩建推动增长，亚太增速最快。
2026-09-16 13:22:26
行业资讯
三星电机展示AI半导体封装基板技术，涵盖2.5D与玻璃基板
三星电机在KPCA Show 2026展示面向AI加速器与服务器的下一代封装基板技术，涵盖2.5D/2.1D基板、玻璃基板与车载FCBGA，计划拓展至数据中心、移动设备及自动驾驶领域。
2026-09-16 12:40:11
行业资讯
意法半导体发布1.1MP车载图像传感器VD56GA，红外灵敏度提升约60%
意法半导体推出1.1MP车载CMOS图像传感器VD56GA，采用ST DeepNIR像素结构，图像清晰度提升35%、红外灵敏度提升约60%，并内置图像处理功能，无需外置处理器，助力驾驶员与乘员监控系统扩展至量产车型。
2026-09-16 12:13:07
行业资讯
意法半导体量产L9962锂电池管理IC：支持10节电芯，集成70mA均衡与0.25%电流精度
意法半导体推出并量产锂电池管理IC L9962，支持最多10节串联电芯，集成12bit ADC、70mA电芯均衡、0.25%电流测量精度及多重保护，面向电动工具、e-bike与UPS等应用。
2026-09-16 11:24:04
行业资讯
ADI拟13.5亿美元收购边缘AI芯片公司Alif
ADI与Alif签署最终协议，拟以13.5亿美元收购后者，并可能支付最高2亿美元额外对价，交易预计2026年底前完成。ADI将结合模拟技术与Alif边缘AI处理器，推进物理智能及工业、机器人等应用。
2026-09-16 11:05:00
行业资讯
imec用CAR与High-NA EUV实现22nm间距图形化，验证A14/A10逻辑工艺潜力
imec在SPIE 2026报告，利用化学放大光刻胶（CAR）与High-NA EUV成功形成22nm pitch线/间隔结构及中心距28nm通孔，证明CAR有望用于A14/A10逻辑工艺多个层的单次图形化。
2026-09-16 10:39:50
行业资讯
联发科发布2nm天玑9600 Pro：单价冲220美元，9月新机登场
联发科发布台积电2nm制程天玑9600 Pro，单价最高220美元创新高，并打入Google TPU供应链。受2nm与内存成本上涨推动，200美元以上或成2nm手机芯片新基准，搭载机型预计9月起发布。
2026-09-16 10:13:47
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