电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第86页

首页

墨西哥科学部与AMD携手共建AI和高性能计算生态
墨西哥Secihti与AMD签署谅解备忘录，合作加强AI、高性能计算和半导体技术，通过人才培训、知识交流和基础设施建设，推动本土科技发展。
2026-08-25 11:47:29
行业资讯
Rigetti新设系统交付组织任命COO和CTO以扩大量子计算机部署
Rigetti新设系统交付组织，扩大本地部署量子计算机交付，并任命David Rivas为COO、Andrew Bestwick为CTO。此举让工程团队专注超导量子处理器研发，推动从云端访问转向完整系统交付。
2026-08-25 11:35:22
行业资讯
英特尔报告：机器人采用加速但多数企业缺乏混合劳动力战略
英特尔新研究显示，六成高管预计五年内运营机器人车队，但仅40%企业有正式混合劳动力战略。技能与基础设施成瓶颈，边缘AI和物理AI成关键，安全标准亟需完善。
2026-08-25 11:24:40
行业资讯
小米发布XRING O3芯片：全球首款支持LPDDR6的3nm移动处理器
8月24日，小米发布3nm工艺芯片XRING O3，为全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽较上代提升48%。该芯片将首发搭载于小米18 Fold，并用于小米平板9 Pro Max。同时，小米还推出AI加速器XRING O100及智能驾驶芯片XRING D100。
2026-08-25 10:38:36
行业资讯
长江存储科创板IPO获受理，330亿募资创历史新高
长江存储科创板上市申请获受理，拟募资330亿元，创科创板历史最大募资纪录。受存储芯片涨价驱动，2026年一季度营收470.4亿元，净利润333.8亿元，毛利率飙升至76.77%。
2026-08-25 10:21:32
行业资讯
NVIDIA AI服务器涨价逾15% 内存供应成关键
NVIDIA计划将AI服务器价格上调逾15%，适用于2027年初出货的Vera Rubin和Grace Blackwell系统。内存供应紧张是涨价主因，或推高AI数据中心建设成本。
2026-08-25 09:29:38
行业资讯
三星与SK海力士Hot Chips展示HBM新路线：zHBM能效提升70%
在Hot Chips 2026大会上，三星公布从标准HBM到定制HBM再到zHBM的演进路线，称zHBM能效提升70%、带宽增长230%；SK海力士则聚焦先进封装与散热技术，并认可Intel EMIB方案。
2026-08-25 09:04:27
行业资讯
英特尔与存储：退出往事与回归新局
英特尔CEO陈立武在TechSurge播客中释放回归存储信号，并探索跨批次存储器（XBM）与Z角度存储器（ZAM）等新技术。回顾英特尔从DRAM、NAND到Optane的退出历程，以及新一轮布局。
2026-08-24 12:50:00
行业资讯
三星代工4nm领衔先进制程涨价最高15%：从价格战走向定价权
三星代工据报将4纳米领衔的先进制程价格上调最高15%，中国客户涨幅最大，业内解读为代工市场从价格战转向定价权的重要信号。
2026-08-24 12:03:00
行业资讯
意法半导体计划8月23日启动2026年第三次涨价，功率器件交期据称达52周
意法半导体计划自8月23日起上调多个产品线价格，为2026年第三次调价；功率器件交期据称已达52周，半导体供应紧张态势明显。
2026-08-24 11:29:00
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力英飞凌投11亿欧元建全球首座300mm GaN功率半导体量产基地 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源 ADI组合GMSL、A2B、E2B，构建软件定义汽车车载网络今日电子元器件热门型号推荐韩国中小企业第三季度出口创历史新高化妆品半导体强劲带动供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体元器件键合线：标准与不良检测案例