电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第85页

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NVIDIA发布RTX Spark：携手联发科共研N1X CPU，台积电3nm制程进军PC市场
NVIDIA于GTC台北发布与联发科合作设计的RTX Spark平台，搭载N1X Arm CPU及台积电3nm工艺，正式进军AI PC市场，挑战英特尔与AMD。
2026-06-02 09:12:07
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行业资讯
英特尔联手3DGS推进玻璃基板布局，印度33亿美元工厂预计五至六年建成
英特尔与3DGS计划投资约33亿美元在印度奥里萨邦兴建玻璃基板制造厂，建设周期五到六年，加速玻璃基板在先进封装领域的应用。
2026-06-02 09:12:07
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行业资讯
美国商务部紧急堵漏：禁止先进AI芯片流向中国海外实体，防止大规模“曲线”出口
美国商务部工业与安全局（BIS）出台新规，立即封堵先进AI芯片经海外实体流向中国企业的出口漏洞，禁止未经许可向中国科技公司的境外分支供应英伟达等高端GPU，并扩展外国直接产品规则适用范围，以遏制大规模绕道出口。
2026-06-02 09:12:07
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行业资讯
当AI不再只是模型：研华与Spingence构建AI落地的实用“闭环路径”
研华与Spingence联合打造从边缘推理到业务闭环的工业AI落地路径，通过轻量化模型、本地部署和系统联动，帮助制造企业在质检、维修和排障环节实现分钟级响应和可量化的成本优化。
2026-06-02 09:12:07
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行业资讯
从800 VDC到GPU核心：英诺赛科全氮化镓技术为NVIDIA MGX生态提供高密度AI供电关键解决方案
英诺赛科推出从800 VDC高压母线到GPU核心的全氮化镓供电方案，为NVIDIA MGX生态提供高密度、高效率的AI电力输送关键支撑，助力下一代AI数据中心突破供电瓶颈。
2026-06-01 08:45:48
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行业资讯
[News] 英伟达黄仁勋称华为Tau缩放定律为突破，但认为不构成对台积电的挑战
英伟达CEO黄仁勋评价华为Tau缩放定律为突破性工程哲学，但指出这并不对台积电构成挑战。文章分析该半导体新原理如何通过架构优化提升算力，以及其与物理制造不可替代的关系。
2026-06-01 08:45:48
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行业资讯
三星于HBM4量产后三个月开始交付业界首款HBM4E样品，性能提升超20%
三星在HBM4量产三个月后开始向全球合作伙伴交付业界首款12层HBM4E样品，性能提升超过20%，面向AI加速器和高性能计算。了解详情。
2026-06-01 08:45:48
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行业资讯
日美NAND联盟加速投资，铠侠与闪迪资本支出据称同比提升40%
韩国存储大厂转向DRAM之际，铠侠与闪迪的NAND资本支出据报同比激增40%，加速先进3D NAND量产布局，意图重夺市场主导权。
2026-06-01 08:45:48
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行业资讯
紫光展锐与思特威战略联手，推动Micro LED光学互连技术落地
紫光展锐与思特威达成战略合作，共同推进高速Micro LED光学互连技术，面向AI计算短距互联需求，计划2027年推出样片，重塑芯片间通信底座。
2026-06-01 08:45:48
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行业资讯
[新闻] 台积电：能效正超越算力，成为AI芯片设计的首要约束
台积电高管表示，能效已取代计算性能成为AI芯片设计的首要优先事项。客户正将每瓦性能作为核心指标，推动先进制程和封装技术围绕功耗优化进行创新。
2026-06-01 08:45:48
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