电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第85页

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HCI杭晶推出可替代进口的超低相噪100MHz VCXO
HCI杭晶推出可完美替代进口CVHD-950系列的100MHz超低相噪VCXO，RMS相位抖动低至40fs，相位噪声表现优异，适配通信、数据中心、测试测量、军工航空等多领域国产化需求。
2026-08-25 17:18:05
品牌资讯
杭晶电子推出超低相噪全国产化V714H型VCXO产品
杭晶电子推出V714H-122.880MHz全国产化超低相噪VCXO产品，RMS相位抖动低至16fs，性能优异可替代进口同类产品，适配通信、数据中心、航空军工等多领域场景。
2026-08-25 17:15:19
品牌资讯
美光印度工厂实行12小时轮班制加速AI芯片封装测试产能
美光印度Sanand工厂获批12小时轮班制，以加快封装测试产能，满足数据中心客户约50%的需求。该厂2026年启用，满产后可贡献美光全球产量至多10%，强化AI内存供应链。
2026-08-25 15:30:41
行业资讯
Lintec在福冈建设半导体解决方案实验室投资200亿日元
Lintec（琳得科）宣布在福冈县糸岛市建设半导体研究基地“半导体解决方案实验室”，总投资约200亿日元，计划2028年10月竣工。该基地将聚焦半导体封装材料、设备及工艺研发，并联动全球应用中心，强化下一代封装技术提案能力。
2026-08-25 15:10:31
行业资讯
谷歌亚太特别赞助OpenSUSI，推动开源半导体设计生态
8月7日，OpenSUSI宣布谷歌亚太成为其特别赞助会员，首次迎来此类会员。双方将整合开源EDA与免NDA的PDK，提供MPW穿梭服务和FirstTapeout培训，结合AI/LLM技术，扩大日本开源半导体设计生态，培养设计人才。
2026-08-25 14:52:17
行业资讯
Cadence推AI超级智能体芯片设计验证效率提升10倍
Cadence扩大智能体AI布局，实现从半导体设计到验证的一体化，用户可用自然语言操作。代表性工具ChipStack使RTL设计验证等环节效率提升10倍，并推出AURA Stack等，以应对全球半导体设计人才短缺。
2026-08-25 14:02:57
行业资讯
直描式曝光机兴起，助力AI芯片后道工序与大型RDL基板
直描式曝光机因AI芯片芯粒和RDL基板大型化而受关注，能在柔性树脂基板上形成微米级图案。奥克制作所实现1µm分辨率，尼康新入局，量产预定2027年，研发用台式设备也开始获订单。
2026-08-25 13:44:32
行业资讯
韩媒称SK海力士正考虑在日本宫城县投建半导体存储器工厂
韩媒报道，SK海力士正考虑在日本宫城县投资数十万亿韩元建设半导体存储器工厂，若属实将是韩国半导体企业首次大规模在日设厂。公司回应称正讨论构建生产据点，但尚无确定事项，宫城县方面亦表示未听说。
2026-08-25 13:33:25
行业资讯
英特尔报告：60%企业预计5年内大规模部署机器人，生产率翻倍
英特尔报告：60%高管预计5年内大规模运营机器人，生产率提升2倍。但仅40%组织有正式人机协作战略，人才短缺与安全风险是主要障碍。报告提出战略、技能、安全、外观、大规模部署五大要素。
2026-08-25 12:47:05
行业资讯
TOTO投170亿日元新建研发大楼强化静电卡盘等半导体陶瓷业务
TOTO宣布在茅崎工厂新建四层研发大楼，投资约170亿日元，用于强化静电卡盘和AD部件等半导体陶瓷产品研发。该业务仅占营收9%，却贡献约51%营业利润。公司计划到2028年度实施约300亿日元设备投资，加速下一代产品开发。
2026-08-25 12:24:37
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