电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第84页

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长江存储旗下消费品牌致态亮相COMPUTEX，发布三款搭载Xtacking® 3D NAND的固态硬盘
长江存储旗下消费品牌致态在COMPUTEX 2026发布三款新一代SSD，包括旗舰TiPro9000、TiPlus8500和Ti600，均采用自研Xtacking® 3D NAND技术，覆盖旗舰至入门级市场。
2026-06-03 08:54:40
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行业资讯
联发科与高通争夺AI更大角色：NVIDIA N1X、ASIC与Dragonfly成关键赛道
联发科与高通争抢AI计算市场主导权，前者携手英伟达推出N1X AI PC处理器并进军ASIC，后者则以Dragonfly平台卡位AI PC与边缘计算。
2026-06-03 08:54:40
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行业资讯
英特尔CEO陈立武COMPUTEX演讲：回顾台湾半导体历程，定调AI推理时代及18A路线图
2026年COMPUTEX期间，英特尔CEO陈立武回顾台湾半导体产业合作历程，强调AI推理时代CPU的核心地位，并公布18A制程将于2026年下半年量产，同时揭示从AI PC到数据中心的全线产品策略。
2026-06-03 08:54:40
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行业资讯
中国首条8英寸硅基氮化镓Micro LED IDM量产线正式投产
西湖烟山科技在浙江德清投产全球首条8英寸硅基氮化镓Micro LED IDM量产线，覆盖全产业链环节，推动新一代显示技术走向规模化应用。
2026-06-03 08:54:40
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行业资讯
三星在Computex首度展示HBM5模型，量产时程估落在2028年
三星在2026年台北Computex首次展出HBM5模型，消息称量产时程预计在2028年左右，面向下一代AI与高性能计算需求。
2026-06-03 08:54:40
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行业资讯
三星加速在美扩张：泰勒晶圆厂锁定2027年投产，总部或于2026年迁至德州
三星加速美国半导体布局：泰勒晶圆厂计划2027年投产，总部或于2026年迁至德州，同时推进HBM4E采样以保持技术领先。
2026-06-03 08:54:40
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行业资讯
Vera Rubin架构亮相：传NVIDIA推升台积电营收占比超20% 电源与散热供应商同步受惠
随着NVIDIA GTC台北大会即将开幕，下一代AI平台Vera Rubin预期下半年量产，台积电营收占比有望突破20%，电源及散热供应商同步受惠。
2026-06-02 09:12:07
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行业资讯
COMPUTEX 2026前瞻：从英特尔平价AI CPU到NVIDIA Vera Rubin推动的CPO浪潮
2026年COMPUTEX展会前瞻，将汇聚高通、英特尔等巨头，探讨英特尔平价AI CPU以及NVIDIA Vera Rubin带动的共封装光学（CPO）技术浪潮，覆盖万亿美元AI生态。
2026-06-02 09:12:07
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行业资讯
安世半导体中国：MOSFET与逻辑IC供应链完成独立，运营自主化基本就绪
安世半导体中国宣布已建成完整的MOSFET与逻辑IC本土供应链，运营自主化基本就绪，以应对行业变局并强化本地响应能力。
2026-06-02 09:12:07
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行业资讯
三星显示启动Micro LED智能手表显示屏试产线建设
三星显示正在其A2工厂建设Micro LED智能手表显示屏试产线，采用5.5代Quarter Cut技术，旨在推动Micro LED在可穿戴设备上的商业化。
2026-06-02 09:12:07
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