电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第84页

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Syslogic发布基于Jetson AGX Thor的加固型边缘AI计算机RML A5AGX
Syslogic推出加固型边缘AI计算机RML A5AGX，基于NVIDIA Jetson AGX Thor平台，面向自主机器与工业车辆。支持多路摄像头、LiDAR及雷达传感器融合，算力最高达2070 TFLOPS，具备IP67/IP69防护，现已供货。
2026-08-26 11:31:48
行业资讯
美国拟扩大对华芯片设备限制，ASML在华DUV光刻业务承压
美国拟通过MATCH法案施压荷兰，要求ASML全面禁止对华DUV光刻设备销售及维护服务。中国加快国产浸没式DUV研发，计划2026年量产约5套，但产量仍远低于进口需求。
2026-08-26 10:46:44
行业资讯
英特尔发布三款AI架构，覆盖数据中心与边缘AI
英特尔在Hot Chips 2026发布三款AI架构：Diamond Rapids面向数据中心与智能体AI，Crescent Island用于实时推理，Wildcat Lake面向边缘AI与笔记本。
2026-08-26 10:24:39
行业资讯
小米自研芯片XRING O3将登场，首发支持LPDDR6内存
小米自研旗舰移动处理器XRING O3即将发布，据称全球首款支持LPDDR6内存，采用台积电3nm工艺，搭载于小米18 Fold等设备。长鑫存储为关键合作伙伴，国产LPDDR6首次应用于旗舰芯片。
2026-08-26 10:10:12
行业资讯
AI需求与采矿中断推高钽价，电动汽车面临钽电容供应紧张
TrendForce数据显示，受AI需求激增和刚果矿山中断影响，钽锭价格已涨至每公斤6650元，近乎翻三倍。电动汽车制造商面临超一年交期和成本压力，车企正寻求固态铝电解电容等替代方案以增强供应链韧性。
2026-08-26 09:27:01
行业资讯
英伟达涨价超15% HBM合约价预计大涨50%
英伟达计划2027年初上调Vera Rubin和Grace Blackwell服务器价格逾15%，带动HBM合约价预计上涨超50%。三星电子、SK海力士等内存供应商受益，HBM4定价强于预期，DDR5涨价亦推高HBM价格，供应紧张或影响英伟达产品配置。
2026-08-26 08:58:57
行业资讯
HCI杭晶推出可替代进口的超低相噪100MHz VCXO
HCI杭晶推出可完美替代进口CVHD-950系列的100MHz超低相噪VCXO，RMS相位抖动低至40fs，相位噪声表现优异，适配通信、数据中心、测试测量、军工航空等多领域国产化需求。
2026-08-25 17:18:05
品牌资讯
杭晶电子推出超低相噪全国产化V714H型VCXO产品
杭晶电子推出V714H-122.880MHz全国产化超低相噪VCXO产品，RMS相位抖动低至16fs，性能优异可替代进口同类产品，适配通信、数据中心、航空军工等多领域场景。
2026-08-25 17:15:19
品牌资讯
美光印度工厂实行12小时轮班制加速AI芯片封装测试产能
美光印度Sanand工厂获批12小时轮班制，以加快封装测试产能，满足数据中心客户约50%的需求。该厂2026年启用，满产后可贡献美光全球产量至多10%，强化AI内存供应链。
2026-08-25 15:30:41
行业资讯
Lintec在福冈建设半导体解决方案实验室投资200亿日元
Lintec（琳得科）宣布在福冈县糸岛市建设半导体研究基地“半导体解决方案实验室”，总投资约200亿日元，计划2028年10月竣工。该基地将聚焦半导体封装材料、设备及工艺研发，并联动全球应用中心，强化下一代封装技术提案能力。
2026-08-25 15:10:31
行业资讯

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