全国企业破产重整案件信息网公开消息，由于没能筹集到新一轮资金，江苏时代芯存半导体有限公司陷入资金困境，最终决定破产清算。这家总计划投资 130 亿人民币的 12 英寸晶圆厂此前曾称&ldquo;立志打造年产 10 万片相变存储器&rdquo;。
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江苏淮安市淮阴区人民法院在 2023 年 7 月正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案，并对该公司一台 ASML 光刻机进行公开拍卖。
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据悉，时代芯存采购的这台二手 ASML光刻机（型号：1950Hi）价格为 2868 万美元（当时合约人民币2亿元），包括这台设备在内，该公司共购买了54台主设备和290台辅助设备，总价约为14.9亿人民币。不过，时代芯存当时拖欠了大量的设备尾款。
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不过根据江苏省淮安市淮阴区人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的公开信息，这台 ASML 光刻机无潜在买家，该设备的拍卖信息如今也已被撤回。
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据了解，时代芯存由北京时代全芯存储技术股份有限公司和淮安园兴投资有限公司合资成立于2016年，用时11个月完成一期建设，致力于开发及生产搭载最新PCM技术的存储产品。
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自 2018 年 3 月 22 日首台设备搬入，进入生产设备调试阶段，2019 年 8 月发布首款基于相变材料的 2M位电擦除可编程只读相变存储器。
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相变存储器是基于相变材料的新一代存储器产品，也是业界公认的最为成熟的新一代存储技术，除了在读写速度上的巨大优势外，在产品的稳定性，功耗，抗辐射性能都具有独特的优势，因此可以广泛地运用于工业控制、汽车、机械设备，智能家居，5G 网络、消费电子等领域，如果真能做好，市场潜力还是相当巨大的。
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然而理想很丰满，现实很骨感，时代芯存最终还是走向破产。没有产业基础，这种盲人瞎马的组合，出问题只是早晚。

2亿元光刻机拍卖无人问津！又一芯企破产清算！

总投资130亿元芯片公司破产！2亿元光刻机流拍！

据日本《日经新闻》8月23日报道，美国政府正在考虑延长适用于韩国和台湾公司的半导体制造设备出口管制豁免。这项豁免将于10月到期。
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据多位业界相关人士透露，美国政府已确定延长将于10月到期的豁免的方针。美国商务部副部长艾伦&middot;埃斯特维兹在6月与半导体行业的会议上曾暗示延长豁免。虽然将延长多久尚未确定，但定为无限期的方案也浮出水面。 &nbsp;
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去年10月，旨在遏制中国的美国政府要求美国公司，如果他们希望向能够生产基于FinFET技术的逻辑芯片（16纳米至14纳米）、18纳米或更小的DRAM以及128层或更多的NAND闪存的中国公司出售设备或技术，就必须获得许可证。该规定也适用于包括韩国公司在内的外国公司，如果这些公司打算将美国半导体设备和技术带入中国，则需要获得美国商务部的特别批准。
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三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）和台湾台积电（TSMC）都在中国有制造基地，他们说服了美国当局，认为这将极大地影响他们的业务。作为回应，美国政府给予这些公司一年的出口管制豁免，该豁免将持续到今年10月。
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美国政府计划以同样的条款延长对韩国和台湾公司的豁免。这将使这些公司能够继续为其现有的中国工厂进口美国制造的半导体制造设备。虽然将延长多久尚未确定，但定为无限期的方案也浮出水面。 &nbsp;

韩台芯片管制豁免政策或将无限期延长？

美国推迟韩台对华半导体出口豁免

8月19日下午3点多,印刷电路板（PCB）生产商、上市公司欣兴电子位于桃园市桃园区的大诚厂突发大火,最初的起火点在该厂房的 4 楼，由于现场多为易燃物品，火势一发不可收拾。
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当地消防局迅速赶往现场，所幸厂内无人员受困或受伤，火势在起火后76分钟获得控制，最后顺利于傍晚5点10分完全扑灭，至于起火原因及财物损失仍待调查。当地消防部门表示，火势迅速扩大的原因是该厂房中内堆积储存了大量化学物品，均属于助燃或易燃物质。
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据了解，该厂房总高 4 层，顶楼是储藏室，距其最近的就是 PCB 电镀产线，因此目前初步判定起火原因可能是由于电镀药液溢出而导致的。
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电镀是 PCB 生产工艺流程中非常重要的一环，简单来说就是在酸性硫酸盐等电镀液环境中，通过氧化还原反应在 PCB 板上沉积一层厚度均匀、表面平滑的铜膜，确保其导电互联以及提高耐腐蚀性。
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对于本次突发事件，欣兴电子回应表示，初步判断这起火灾并没有对其造成重大损失。
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欣兴电子成立于上世纪90年代的印制电路板（PCB）制造商，是联电（联华电子）集团的成员之一，其前身为新兴电子，联电集团重组后改名为欣兴电子，1998年12月挂牌上市。
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欣兴电子总部位于台湾桃园龟山工业区，是印制电路板（PCB）、积体电路载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，在PCB供应商中一度排名世界第一，目前仍位列前五。
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公司是世界先进手机 HDI 板及 IC 封装载板的主要供应商，其优势业务包括高密度互联板（HDI）、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP（用于手机和 PDA 上）、多层的 CSP、modules、PBGA 等。
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全球PCB巨头一厂房突发火灾！

NAND闪存需求的缓慢复苏使包括三星电子和SK海力士在内的半导体行业陷入困境。这是因为人工智能（AI）行业的增长导致DRAM盈利能力的提高，这带来了抑制NAND闪存需求的负面影响。
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据了解，今年上半年，三星电子和SK海力士的半导体库存大幅增加。三星电子负责公司半导体业务的设备解决方案部门的库存增长了约16%，从2022年底的29.0576万亿韩元增至今年上半年末的33.6896万亿韩元。
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SK海力士还公布了价值16.4202万亿韩元的库存，比2022年底增长了约5%。两家公司在7月份的第二季度财报中都解释说，半导体库存在第二季度达到峰值，并呈下降趋势，但分析师认为，他们的库存在今年上半年稳步上升，但尚未充分减少。
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这是因为对NAND闪存的需求疲软抵消了减产的影响。
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就DRAM而言，三星电子、SK海力士和美光占据了90%以上的市场份额，而NAND闪存市场则由大约七到八家公司主导，其中包括这三家公司。因此，在NAND闪存的情况下，供应商的议价能力比在DRAM的情况下弱。
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作为半导体行业的主要客户，大型科技公司最近将投资重点放在了人工智能相关行业，这也是NAND闪存需求没有复苏的原因之一。
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随着DDR5和HBM等下一代高性能DRAM的大量使用，AI服务器半导体市场正在快速增长。这在提高DRAM市场的盈利能力方面发挥了重要作用，但就NAND闪存而言，很难看到额外的盈利能力提高，因为它们只涉及已经在服务器中使用的企业固态硬盘（SSD）。
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三星电子和SK海力士计划在今年下半年通过削减额外的NAND闪存产量来管理库存，以防止NAND闪存市场的低迷对已经开始上涨的DRAM市场产生负面影响。
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三星电子表示，下半年将继续削减以NAND闪存为中心的存储器半导体。SK海力士宣布计划在今年下半年将NAND的产量进一步减少5%至10%。

三星与SK海力士宣布持续削减NAND

NAND闪存复苏缓慢，三星、海力士继续削减！

16日消息，英特尔公司宣布，因未能及时获得监管部门的批准，将放弃以 54 亿美元收购以色列代工芯片制造商 Tower Semiconductor Ltd (高塔半导体)的交易。
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据悉，由于国家市场监督管理总局在 2023 年 2 月 15 日尚未批准该交易，因此，英特尔与高塔半导体此前宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至 6 月 15 日，之后又再次延长到了 8 月 15 日。到目前为止，国家市场监督管理总局尚未正式批准此项交易。
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英特尔于 2022 年 2 月签署了收购 Tower 的协议，但未能按照合同要求按时获得监管机构的批准。英特尔不打算就延长合同进行谈判，而是将向 Tower 支付 3.53 亿美元的分手费以结束合同。
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因为国内半导体产业正遭受美国政府的多番制裁，使得国内政府要愿意支持英特尔收购高塔半导体，及其数十家客户和成熟制造技术并不乐观。
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另外，高塔半导体直接与中芯国际和华虹等中晶圆代工厂商在成熟制程上直接竞争，因此，一旦高塔成为英特尔的一部分，这个新公司将成为中国芯片制造商的强大竞争对手。
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收购高塔半导体是英特尔进入半导体代工市场计划的一部分。台积电在代工领域占据主导地位。Tower在该领域的业务相对较小，但拥有英特尔所缺乏的专业知识和客户。
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就营收而言，Tower的规模只是英特尔和台积电的一小部分，但它为博通等大客户生产零部件。英特尔的计划是将工厂与Tower合并，并利用其客户名单。Tower生产的芯片应用于电动汽车等不断增长的市场。
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Tower 半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和 IDM 公司提供服务，并提供每年超过 200 万个初制晶圆产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower 半导体拥有行业领先的客户支持门户、IP 店面及设计服务和能力。
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未获批准！英特尔放弃收购高塔半导体！

英特尔终止收购高塔半导体！

8月14日消息，手机市场的复苏并不如之前预期的那样顺利，为了激发消费者购买意愿并快速清理库存，高通公司近期开始大降价，主要是中低端5G智能手机芯片，降价幅度高达10%至20%，预计这轮高通的价格调整措施将会持续到第四季度。
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高通此次降价显现出中低端5G手机市场惨淡。消费性电子市场从去年第四季度就开始低迷，上半年库存逐渐回落，市场曾经预期中国大陆的手机市场在今年下半年会有所好转，还有消息称高通在第二季度会恢复一些生产动能。
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业界指出，高通一直在非苹果的高端手机市场占据领先地位，因此这次的降价主要集中在中低端领域。高通希望通过加速库存清理，为即将在10月中下旬陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片做好准备。因此如果库存消耗速度不如预期，高通可能会再次加大降价力度。
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截至2023年第二季度末，高通的存货价值已高达66.28亿美元，比截至2022财年末（2022年三季度末）的63.41亿美元还要高。
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据了解，高通往往会在产品积压超过一年后才会发起价格战。而这次不同之处在于，产品推出不到半年就开始了大规模降价。原因之一是除了新产品即将发布外，消费性市场的低迷预计会持续至少到年底。
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又有业内人士认为，联发科手机芯片的出货量保持在全球第一，而且自今年第二季度以来，联发科的新芯片开始向中高端市场转型，因此受到的影响可能不会像以往那样剧烈。

价格战开启？降幅高达20%！

中国台湾芯片制造商台积电8月8日发布声明，投资 35 亿欧元（38 亿美元）在德国建厂，该工厂是台积电在传统制造基地台湾和中国大陆之外的第三座工厂，也将是该公司在欧洲的第一家工厂。
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台积电表示，将向子公司欧洲半导体制造公司（ESMC）投资至多34.99亿欧元，并持有该公司70%的股份。
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德国博世 (ROBG.UL) 和英飞凌(IFXGn.DE)以及荷兰恩智浦(NXPI.O)将各拥有该工厂 10% 的股份，但尚需获得监管部门的批准和满足其他条件。届时该工厂每月将生产多达 40000 片晶圆，用于汽车、工业和家用产品。
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德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划中的晶圆厂预计月产能为 40000 片 300 毫米（12 英寸）晶圆，采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，以先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个直接高科技专业工作岗位。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。
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德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。
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台积电海外扩张，引发了中国台湾地区对芯片公司&ldquo;离开台湾&rdquo;趋势的担忧，而半导体制造是中国台湾经济的支柱。台积电表示，其最先进的制造和研究将继续植根于中国台湾，但更多的芯片在海外生产是其增强供应链弹性的一部分。
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总投资100亿欧元！台积电德国建厂！

在半导体行业普遍低迷的情况下，三星电子在今年第一季度成功保持了其在全球存储器半导体市场的领先地位，而SK海力士的市场地位则有所下降。
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数据显示，三星电子第一季度保持了其在全球DRAM市场的主导地位，市场份额保持不变，为42.8%。与去年同期相比，三星电子第一季度DRAM销售额下降了61.2%，达到40.13亿美元，与上一季度相比收缩了25.2%。业绩下降主要归因于半导体市场的持续衰退趋势，导致销售额下降，全行业减产导致收入下降。
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相比之下，SK海力士第一季度DRAM市场份额下降了2.3个百分点，从上一季度的27.0%降至24.7%。此外，SK海力士的行业排名从第二位下滑至第三位，被美国半导体制造商美光赶超，后者以27.2%的市场份额位居第二。这一转变可归因于SK海力士积极主动地实施减产，作为减轻DRAM价格下降影响的先发制人的措施。
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NAND存储器市场的动态也有利于三星电子，因为它保持了领先地位。尽管第一季度NAND闪存销售额下降了一半，与去年同期相比为29.9亿美元，但三星电子的市场份额仍增长了0.4个百分点，与上一季度的33.9%相比达到34.3%。
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值得注意的是，NAND存储器市场的其他关键参与者包括日本的KIOXIA，占19.5%，美国的Western Digital，占15.9%，SK海力士，包括其子公司Solidigm，占15.1%。SK海力士的NAND市场份额从上一季度的16.8%下降了1.7个百分点，导致其在行业排名中从第三位下滑至第四位。
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与DRAM相比，NAND部门的盈利能力较低，加上持续的高库存水平，预计将进一步减少。一位业内人士表示，&ldquo;虽然由于人工智能开发需求，DDR5和HBM等高容量和高性能产品的需求正在恢复，但NAND缺乏需求恢复的动力，客户库存水平仍然很低。有必要通过降价来抵御价格下跌和损失。&rdquo;
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三星电子和SK海力士都透露了进一步减产的计划，重点是以NAND为中心的运营。

三星电子保持DRAM市场第一，SK海力士下滑至第三

8月3日消息，印度宣布将对部分个人电脑产品的进口实施限制，要求从笔记本到平板电脑的进口必须获得许可证，这是印度政府旨在鼓励本地电子产品生产的一系列措施中的最新举措。然而在 8 月 31 日之前，已订购的货物将无需许可证即可运输。
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印度现行法规允许公司自由进口笔记本电脑，但新规定要求对这些产品颁发特殊许可证，类似于印度 2020 年对入境电视出货施加的限制。
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有行业人士表示，许可制度将意味着他们推出的每一款新机型都需要更长的等待时间，而且将在印度销售旺季之前进行，届时销量通常会激增。据悉，印度的电子产品进口包括笔记本电脑、平板电脑和个人电脑，在4月至6月期间电子产品进口额达197亿美元，同比增长6.25%。
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戴尔、宏碁、三星、LG电子、苹果、联想和惠普是在印度市场销售笔记本电脑的主要公司，他们很大一部分产品是从中国等国家进口的。
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据悉，印度政府延长了企业申请 20 亿美元激励计划的最后期限，以吸引 IT 硬件制造领域的大笔投资，其中涵盖笔记本电脑、平板电脑、个人电脑和服务器等产品。
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该计划对于印度成为全球电子产品供应链强国的雄心壮志至关重要，该国的目标是到 2026 年年产值达到 3000 亿美元。该国过去曾对手机等产品征收高关税，以刺激国内产出。
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消息人士称，除了促进当地制造业外，政府此举还旨在限制来自中国的供应，因为政府对此类产品的安全担忧。还补充说，这一限制将帮助印度仅从&ldquo;值得信赖的合作伙伴&rdquo;进口此类硬件。
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印度突然宣布限制PC相关产品进口！

8月1日，安森美公布了2023年第二季度的财报，营收20.944亿美元，毛利率为47.4%，净利同比增长26.6%至5.77亿美元。第二季度业绩超出预期，得益于新能源汽车对碳化硅需求强劲，安森美第二季度碳化硅收入同比增长近4倍，并首次实现了季度盈利。
下表概列2023年第2季度与可比较时期的部分财务业绩(未经审计):
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下表概列安森美预计2023年第3季度的GAAP非GAAP展望：
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第二季度安森美碳化硅营收飙升，同比增长近4倍，环比增长近1倍。安森美总裁兼首席执行官表示：&ldquo;在汽车和工业市场增长的推动下，安森美在本季度再创佳绩，收入和每股收益均超预期。我们的棕地扩产让我们能应对快速增长的电气化和可再生能源需求，赢得碳化硅领域的份额。&rdquo;
据了解，仅在第二季度安森美就签署了超过30亿美元的SiC长期服务协议（LTS）。汽车行业是公司最大的客户群之一，目前占安森美SiC销售额的90%。
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其中，安森美和纬湃（Vitesco）、博格华纳（BorgWarner）、麦格纳（Magna）等都签署长期碳化硅合作协议，以满足电动汽车对碳化硅不断增长的需求；同时扩大与博格华纳的碳化硅合作，将EliteSiC 1200和750伏电源器件集成到其电源模组中，从而增加电动汽车的续航里程和整体性能；与麦格纳签署的协议，涵盖智能电源和传感产品组合，安森美将1200伏智能电源器件集成到麦格纳的牵引逆变器解决方案中。
预计安森美2023年全年碳化硅业务有望实现10亿美元收入，并有望在年底前完成超50%衬底源自内部生产的目标。

SiC收入增长4倍！

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