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小米发布XRING O3芯片：全球首款支持LPDDR6的3nm移动处理器
8月24日，小米发布3nm工艺芯片XRING O3，为全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽较上代提升48%。该芯片将首发搭载于小米18 Fold，并用于小米平板9 Pro Max。同时，小米还推出AI加速器XRING O100及智能驾驶芯片XRING D100。
2026-08-25 10:38:36
行业资讯
长江存储科创板IPO获受理，330亿募资创历史新高
长江存储科创板上市申请获受理，拟募资330亿元，创科创板历史最大募资纪录。受存储芯片涨价驱动，2026年一季度营收470.4亿元，净利润333.8亿元，毛利率飙升至76.77%。
2026-08-25 10:21:32
行业资讯
PESD1CAN-UX国产替代
本次对台舟电子PESD1CAN-UX和安世半导体PESD1CAN-U的全维度参数做了对比，二者封装兼容可直接替换，核心性能指标接近，台舟款ESD防护能力更优，是靠谱的国产替代方案。
2026-08-25 09:37:10
国产替代
NVIDIA AI服务器涨价逾15% 内存供应成关键
NVIDIA计划将AI服务器价格上调逾15%，适用于2027年初出货的Vera Rubin和Grace Blackwell系统。内存供应紧张是涨价主因，或推高AI数据中心建设成本。
2026-08-25 09:29:38
行业资讯
三星与SK海力士Hot Chips展示HBM新路线：zHBM能效提升70%
在Hot Chips 2026大会上，三星公布从标准HBM到定制HBM再到zHBM的演进路线，称zHBM能效提升70%、带宽增长230%；SK海力士则聚焦先进封装与散热技术，并认可Intel EMIB方案。
2026-08-25 09:04:27
行业资讯
LM393P国产替代
TI旗下的LM393P是双路电压比较器领域的成熟常用型号，本文从参数、功能、应用等多维度对比其国产替代型号信路达XD393，为采购及应用工程师选型提供详实可靠的参考依据。
2026-08-25 08:53:09
国产替代
FODM3053R2V-NF098国产替代
本文整理了安森美FODM3053R2V-NF098与国产恒拓电子HTM-3053-TP1的全维度参数对比，验证该国产替代型号封装完全兼容，多数核心指标持平，支持直插替换。
2026-08-25 08:29:07
国产替代
英特尔与存储：退出往事与回归新局
英特尔CEO陈立武在TechSurge播客中释放回归存储信号，并探索跨批次存储器（XBM）与Z角度存储器（ZAM）等新技术。回顾英特尔从DRAM、NAND到Optane的退出历程，以及新一轮布局。
2026-08-24 12:50:00
行业资讯
三星代工4nm领衔先进制程涨价最高15%：从价格战走向定价权
三星代工据报将4纳米领衔的先进制程价格上调最高15%，中国客户涨幅最大，业内解读为代工市场从价格战转向定价权的重要信号。
2026-08-24 12:03:00
行业资讯
意法半导体计划8月23日启动2026年第三次涨价，功率器件交期据称达52周
意法半导体计划自8月23日起上调多个产品线价格，为2026年第三次调价；功率器件交期据称已达52周，半导体供应紧张态势明显。
2026-08-24 11:29:00
行业资讯

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