Lintec在福冈建设半导体解决方案实验室 投资200亿日元Lintec(琳得科)宣布在福冈县糸岛市建设半导体研究基地“半导体解决方案实验室”,总投资约200亿日元,计划2028年10月竣工。该基地将聚焦半导体封装材料、设备及工艺研发,并联动全球应用中心,强化下一代封装技术提案能力。2026-08-25 15:10:31行业资讯
谷歌亚太特别赞助OpenSUSI,推动开源半导体设计生态8月7日,OpenSUSI宣布谷歌亚太成为其特别赞助会员,首次迎来此类会员。双方将整合开源EDA与免NDA的PDK,提供MPW穿梭服务和FirstTapeout培训,结合AI/LLM技术,扩大日本开源半导体设计生态,培养设计人才。2026-08-25 14:52:17行业资讯
Cadence推AI超级智能体 芯片设计验证效率提升10倍Cadence扩大智能体AI布局,实现从半导体设计到验证的一体化,用户可用自然语言操作。代表性工具ChipStack使RTL设计验证等环节效率提升10倍,并推出AURA Stack等,以应对全球半导体设计人才短缺。2026-08-25 14:02:57行业资讯
直描式曝光机兴起,助力AI芯片后道工序与大型RDL基板直描式曝光机因AI芯片芯粒和RDL基板大型化而受关注,能在柔性树脂基板上形成微米级图案。奥克制作所实现1µm分辨率,尼康新入局,量产预定2027年,研发用台式设备也开始获订单。2026-08-25 13:44:32行业资讯
韩媒称SK海力士正考虑在日本宫城县投建半导体存储器工厂韩媒报道,SK海力士正考虑在日本宫城县投资数十万亿韩元建设半导体存储器工厂,若属实将是韩国半导体企业首次大规模在日设厂。公司回应称正讨论构建生产据点,但尚无确定事项,宫城县方面亦表示未听说。2026-08-25 13:33:25行业资讯
英特尔报告:60%企业预计5年内大规模部署机器人,生产率翻倍英特尔报告:60%高管预计5年内大规模运营机器人,生产率提升2倍。但仅40%组织有正式人机协作战略,人才短缺与安全风险是主要障碍。报告提出战略、技能、安全、外观、大规模部署五大要素。2026-08-25 12:47:05行业资讯
TOTO投170亿日元新建研发大楼 强化静电卡盘等半导体陶瓷业务TOTO宣布在茅崎工厂新建四层研发大楼,投资约170亿日元,用于强化静电卡盘和AD部件等半导体陶瓷产品研发。该业务仅占营收9%,却贡献约51%营业利润。公司计划到2028年度实施约300亿日元设备投资,加速下一代产品开发。2026-08-25 12:24:37行业资讯
墨西哥科学部与AMD携手共建AI和高性能计算生态墨西哥Secihti与AMD签署谅解备忘录,合作加强AI、高性能计算和半导体技术,通过人才培训、知识交流和基础设施建设,推动本土科技发展。2026-08-25 11:47:29行业资讯
Rigetti新设系统交付组织 任命COO和CTO以扩大量子计算机部署Rigetti新设系统交付组织,扩大本地部署量子计算机交付,并任命David Rivas为COO、Andrew Bestwick为CTO。此举让工程团队专注超导量子处理器研发,推动从云端访问转向完整系统交付。2026-08-25 11:35:22行业资讯
英特尔报告:机器人采用加速但多数企业缺乏混合劳动力战略英特尔新研究显示,六成高管预计五年内运营机器人车队,但仅40%企业有正式混合劳动力战略。技能与基础设施成瓶颈,边缘AI和物理AI成关键,安全标准亟需完善。2026-08-25 11:24:40行业资讯