英特尔发布三款AI架构,覆盖数据中心与边缘AI英特尔在Hot Chips 2026发布三款AI架构:Diamond Rapids面向数据中心与智能体AI,Crescent Island用于实时推理,Wildcat Lake面向边缘AI与笔记本。2026-08-26 10:24:39行业资讯
小米自研芯片XRING O3将登场,首发支持LPDDR6内存小米自研旗舰移动处理器XRING O3即将发布,据称全球首款支持LPDDR6内存,采用台积电3nm工艺,搭载于小米18 Fold等设备。长鑫存储为关键合作伙伴,国产LPDDR6首次应用于旗舰芯片。2026-08-26 10:10:12行业资讯
AI需求与采矿中断推高钽价,电动汽车面临钽电容供应紧张TrendForce数据显示,受AI需求激增和刚果矿山中断影响,钽锭价格已涨至每公斤6650元,近乎翻三倍。电动汽车制造商面临超一年交期和成本压力,车企正寻求固态铝电解电容等替代方案以增强供应链韧性。2026-08-26 09:27:01行业资讯
PC817X2NSZW国产替代本文对比了夏普PC817X2NSZW与国产恒拓电子HT-817-B-F光耦的各项参数,二者核心电气指标基本等同,国产替代款封装选择更多、工作温度范围更宽,引脚完全兼容可直接替换。2026-08-26 09:19:37国产替代
STPS1L30A国产替代本次针对意法半导体的STPS1L30A开展国产替代方案对比,富芯森美推出的SS54A多项性能指标更优,封装完全兼容,可直接替换,满足绝大多数工业级应用需求。2026-08-26 08:59:36国产替代
英伟达涨价超15% HBM合约价预计大涨50%英伟达计划2027年初上调Vera Rubin和Grace Blackwell服务器价格逾15%,带动HBM合约价预计上涨超50%。三星电子、SK海力士等内存供应商受益,HBM4定价强于预期,DDR5涨价亦推高HBM价格,供应紧张或影响英伟达产品配置。2026-08-26 08:58:57行业资讯
PSOT12C-LF-T7国产替代本次对PROTEK的PSOT12C-LF-T7与国产UMW友台半导体同型号器件做全参数对比,二者封装、各项电气指标完全匹配,可实现直接pin to pin的完美国产替代。2026-08-26 08:24:35国产替代
HCI杭晶推出可替代进口的超低相噪100MHz VCXOHCI杭晶推出可完美替代进口CVHD-950系列的100MHz超低相噪VCXO,RMS相位抖动低至40fs,相位噪声表现优异,适配通信、数据中心、测试测量、军工航空等多领域国产化需求。2026-08-25 17:18:05品牌资讯
杭晶电子推出超低相噪全国产化V714H型VCXO产品杭晶电子推出V714H-122.880MHz全国产化超低相噪VCXO产品,RMS相位抖动低至16fs,性能优异可替代进口同类产品,适配通信、数据中心、航空军工等多领域场景。2026-08-25 17:15:19品牌资讯
美光印度工厂实行12小时轮班制加速AI芯片封装测试产能美光印度Sanand工厂获批12小时轮班制,以加快封装测试产能,满足数据中心客户约50%的需求。该厂2026年启用,满产后可贡献美光全球产量至多10%,强化AI内存供应链。2026-08-25 15:30:41行业资讯