散热管理新突破:蓝宝石衬底氮化镓晶圆厚度减薄至50微米中国紫能科技成功将8英寸蓝宝石基氮化镓晶圆衬底厚度减薄至50微米,大幅改善散热,推动GaN器件在快充、数据中心和5G基站等高功率场景的应用。2026-04-28 09:00:03行业资讯
台积电3纳米月产能2026年或达18万片,AI需求带动同比增长逾40%台积电加速3纳米产能扩张,受AI芯片需求推动,2026年月产能预计将达18万片,同比增长超过40%。供应链消息称,原目标15万片已上调,先进封装同步扩产。2026-04-28 09:00:03行业资讯
传英特尔因CPU需求激增出售原本报废芯片;2026年Q1服务器CPU均价上涨27%传英特尔因CPU需求激增,开始销售原本报废芯片,客户接受低等级产品以应对供应短缺。2026年第一季度服务器CPU平均售价上涨27%,反映市场对算力的强劲需求。2026-04-28 09:00:03行业资讯
三星五月罢工或致DRAM产量损失高达4%,产能恢复需数周三星电子计划于五月举行大规模罢工,预计将导致全球DRAM供应减少3%-4%,NAND减少2%-3%。在AI驱动的内存供应紧张背景下,产能恢复或需数周,进一步加剧市场压力。2026-04-28 09:00:03行业资讯
三星、金士顿传将SSD价格调涨逾10%,未来数周或再掀涨价潮三星电子与金士顿相继传出SSD价格上调消息,涨幅均超10%,并可能在数周内继续走高。报道分析了上游控产、AI需求回暖等涨价原因,以及未来SSD市场走势。2026-04-27 15:26:32行业资讯
ASML裁员1700人,据称主要针对管理岗位;夏季招聘冻结计划同步推进ASML计划裁员约1700人,主要针对中高层管理岗位,并将在夏季实施招聘冻结,以应对行业周期波动并提升运营效率。此次调整约占其全球员工总数的4%,旨在通过组织扁平化强化核心竞争力。2026-04-27 15:26:32行业资讯
三星成功流片亚10纳米10a DRAM工作芯片,采用4F²单元与VCT技术,目标2028年量产三星电子在10a DRAM工艺上取得突破,成功产出亚10纳米级工作芯片并导入4F²单元与垂直电容晶体管设计,目标2028年量产,推动DRAM微缩进入新纪元。2026-04-27 15:26:32行业资讯
日本光刻胶供应商警示短缺风险:中东石脑油依赖度超40%,芯片制造商承压日本光刻胶供应商因中东石脑油供应中断发出短缺预警,依赖度超40%,霍尔木兹海峡封锁导致核心溶剂短缺,可能影响台积电、三星等芯片制造商先进制程生产,加剧全球半导体供应链紧张。2026-04-27 15:26:32行业资讯