京瓷发布嵌入式积层陶瓷电容器新品，应对AI服务器高功耗需求京瓷宣布开发出面向AI服务器的新型嵌入式积层陶瓷电容器，首款产品计划2026财年量产。该产品采用专利结构实现低电感，支持嵌入电路板，缓解高密度安装难题，未来将按客户需求定制化扩展。2026-08-26 16:58:2114行业资讯
AI需求推高光刻机市场 ASML尼康佳能齐增产AI需求持续推高半导体光刻机市场。ASML大幅增产EUV光刻机并酝酿涨价；尼康ArF干式新品实现销售，营业利润有望扭亏；佳能KrF光刻机预计销量翻倍，NIL设备接近量产。2026-08-26 16:28:5016行业资讯
美光科技斥资百亿美元设立长期研究基地，深耕AI内存与计算美光科技宣布设立长期研究基地Micron Research Labs，总部位于爱达荷州博伊西，未来10年投入100亿美元，聚焦AI时代内存与计算基础技术。该基地计划2027年动工，将连接全球研发网络，强化美国内存创新生态。2026-08-26 16:10:395行业资讯
VBsemi推出充电桩全功率器件方案 助力充电网络升级面向2030年国内超4000万充电基础设施的建设目标，VBsemi推出覆盖充电桩全核心环节的MOSFET、IGBT、SiC等全系列功率器件方案，支撑快充、超充、V2G等场景需求，助力高效智能充电网络升级。2026-08-26 15:37:5212品牌资讯
VBsemi储能PCS器件方案 赋能十五五新型电力系统建设国家发布“十五五”新型电力系统建设规划，明确2030年新型储能装机达3亿千瓦目标，VBsemi推出覆盖SiC、MOSFET、GaN的全系列储能PCS器件方案，适配多类应用场景，助力储能系统提效升级。2026-08-26 15:36:3012品牌资讯
高德纳预测2026年半导体销售额增92%，AI与内存涨价推动高德纳预计，2026年全球半导体销售额同比增92%至1.5552万亿美元，主因AI基础设施投资和内存涨价。内存销售额占比将过半，DRAM、NAND大增。2027年有望达1.9399万亿美元。2026-08-26 15:34:2710行业资讯
AMD x86 CPU市场份额首破30% 创历史新高Mercury Research数据显示，2026年Q2 AMD在x86客户端CPU市场份额首破30%达30.3%，英特尔降至69.7%。桌面份额34.9%，移动份额28.9%。AMD季度营收115.36亿美元创新高，Arm架构在PC客户端市场占比也达15.3%新高。2026-08-26 14:44:456行业资讯
英特尔发布三款智能体AI芯片，覆盖数据中心到边缘英特尔在Hot Chips 2026发布三款处理器：至强Diamond Rapids（最高256核）、AI推理GPU Crescent Island（480GB内存）及边缘SoC Wildcat Lake，覆盖数据中心到边缘的智能体AI算力需求，均基于Intel 18A工艺与UCIe互连技术。2026-08-26 14:26:4117行业资讯
萨姆科半导体设备销量破5000台 第5000台交付东北大学萨姆科宣布其半导体制造设备累计销量达5000台，第5000台反应离子刻蚀装置已交付东北大学。该设备支持8英寸晶圆，可对硅、氮化镓等多种材料高精度刻蚀，将对外开放，用于半导体器件研发和人才培养。2026-08-26 14:07:358行业资讯
高通Dragonfly将在2028年采用CPO技术高通在HotI 2026上透露，Dragonfly系列有望于2028年引入源自Alphawave Semi的CPO封装技术，并展示了Chiplet与IPI等互连方案。Dragonfly C1000 CPU和AI250/AI300加速器将搭载HBC近存计算，面向AI数据中心场景。2026-08-26 13:33:3710行业资讯
