16日消息，英特尔公司宣布，因未能及时获得监管部门的批准，将放弃以 54 亿美元收购以色列代工芯片制造商 Tower Semiconductor Ltd (高塔半导体)的交易。
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据悉，由于国家市场监督管理总局在 2023 年 2 月 15 日尚未批准该交易，因此，英特尔与高塔半导体此前宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至 6 月 15 日，之后又再次延长到了 8 月 15 日。到目前为止，国家市场监督管理总局尚未正式批准此项交易。
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英特尔于 2022 年 2 月签署了收购 Tower 的协议，但未能按照合同要求按时获得监管机构的批准。英特尔不打算就延长合同进行谈判，而是将向 Tower 支付 3.53 亿美元的分手费以结束合同。
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因为国内半导体产业正遭受美国政府的多番制裁，使得国内政府要愿意支持英特尔收购高塔半导体，及其数十家客户和成熟制造技术并不乐观。
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另外，高塔半导体直接与中芯国际和华虹等中晶圆代工厂商在成熟制程上直接竞争，因此，一旦高塔成为英特尔的一部分，这个新公司将成为中国芯片制造商的强大竞争对手。
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收购高塔半导体是英特尔进入半导体代工市场计划的一部分。台积电在代工领域占据主导地位。Tower在该领域的业务相对较小，但拥有英特尔所缺乏的专业知识和客户。
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就营收而言，Tower的规模只是英特尔和台积电的一小部分，但它为博通等大客户生产零部件。英特尔的计划是将工厂与Tower合并，并利用其客户名单。Tower生产的芯片应用于电动汽车等不断增长的市场。
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Tower 半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和 IDM 公司提供服务，并提供每年超过 200 万个初制晶圆产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower 半导体拥有行业领先的客户支持门户、IP 店面及设计服务和能力。
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未获批准！英特尔放弃收购高塔半导体！

英特尔终止收购高塔半导体！

8月14日消息，手机市场的复苏并不如之前预期的那样顺利，为了激发消费者购买意愿并快速清理库存，高通公司近期开始大降价，主要是中低端5G智能手机芯片，降价幅度高达10%至20%，预计这轮高通的价格调整措施将会持续到第四季度。
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高通此次降价显现出中低端5G手机市场惨淡。消费性电子市场从去年第四季度就开始低迷，上半年库存逐渐回落，市场曾经预期中国大陆的手机市场在今年下半年会有所好转，还有消息称高通在第二季度会恢复一些生产动能。
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业界指出，高通一直在非苹果的高端手机市场占据领先地位，因此这次的降价主要集中在中低端领域。高通希望通过加速库存清理，为即将在10月中下旬陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片做好准备。因此如果库存消耗速度不如预期，高通可能会再次加大降价力度。
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截至2023年第二季度末，高通的存货价值已高达66.28亿美元，比截至2022财年末（2022年三季度末）的63.41亿美元还要高。
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据了解，高通往往会在产品积压超过一年后才会发起价格战。而这次不同之处在于，产品推出不到半年就开始了大规模降价。原因之一是除了新产品即将发布外，消费性市场的低迷预计会持续至少到年底。
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又有业内人士认为，联发科手机芯片的出货量保持在全球第一，而且自今年第二季度以来，联发科的新芯片开始向中高端市场转型，因此受到的影响可能不会像以往那样剧烈。

价格战开启？降幅高达20%！

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中国台湾芯片制造商台积电8月8日发布声明，投资 35 亿欧元（38 亿美元）在德国建厂，该工厂是台积电在传统制造基地台湾和中国大陆之外的第三座工厂，也将是该公司在欧洲的第一家工厂。
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台积电表示，将向子公司欧洲半导体制造公司（ESMC）投资至多34.99亿欧元，并持有该公司70%的股份。
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德国博世 (ROBG.UL) 和英飞凌(IFXGn.DE)以及荷兰恩智浦(NXPI.O)将各拥有该工厂 10% 的股份，但尚需获得监管部门的批准和满足其他条件。届时该工厂每月将生产多达 40000 片晶圆，用于汽车、工业和家用产品。
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德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划中的晶圆厂预计月产能为 40000 片 300 毫米（12 英寸）晶圆，采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，以先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个直接高科技专业工作岗位。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。
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德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。
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台积电海外扩张，引发了中国台湾地区对芯片公司&ldquo;离开台湾&rdquo;趋势的担忧，而半导体制造是中国台湾经济的支柱。台积电表示，其最先进的制造和研究将继续植根于中国台湾，但更多的芯片在海外生产是其增强供应链弹性的一部分。
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总投资100亿欧元！台积电德国建厂！

在半导体行业普遍低迷的情况下，三星电子在今年第一季度成功保持了其在全球存储器半导体市场的领先地位，而SK海力士的市场地位则有所下降。
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数据显示，三星电子第一季度保持了其在全球DRAM市场的主导地位，市场份额保持不变，为42.8%。与去年同期相比，三星电子第一季度DRAM销售额下降了61.2%，达到40.13亿美元，与上一季度相比收缩了25.2%。业绩下降主要归因于半导体市场的持续衰退趋势，导致销售额下降，全行业减产导致收入下降。
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相比之下，SK海力士第一季度DRAM市场份额下降了2.3个百分点，从上一季度的27.0%降至24.7%。此外，SK海力士的行业排名从第二位下滑至第三位，被美国半导体制造商美光赶超，后者以27.2%的市场份额位居第二。这一转变可归因于SK海力士积极主动地实施减产，作为减轻DRAM价格下降影响的先发制人的措施。
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NAND存储器市场的动态也有利于三星电子，因为它保持了领先地位。尽管第一季度NAND闪存销售额下降了一半，与去年同期相比为29.9亿美元，但三星电子的市场份额仍增长了0.4个百分点，与上一季度的33.9%相比达到34.3%。
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值得注意的是，NAND存储器市场的其他关键参与者包括日本的KIOXIA，占19.5%，美国的Western Digital，占15.9%，SK海力士，包括其子公司Solidigm，占15.1%。SK海力士的NAND市场份额从上一季度的16.8%下降了1.7个百分点，导致其在行业排名中从第三位下滑至第四位。
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与DRAM相比，NAND部门的盈利能力较低，加上持续的高库存水平，预计将进一步减少。一位业内人士表示，&ldquo;虽然由于人工智能开发需求，DDR5和HBM等高容量和高性能产品的需求正在恢复，但NAND缺乏需求恢复的动力，客户库存水平仍然很低。有必要通过降价来抵御价格下跌和损失。&rdquo;
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三星电子和SK海力士都透露了进一步减产的计划，重点是以NAND为中心的运营。

三星电子保持DRAM市场第一，SK海力士下滑至第三

8月3日消息，印度宣布将对部分个人电脑产品的进口实施限制，要求从笔记本到平板电脑的进口必须获得许可证，这是印度政府旨在鼓励本地电子产品生产的一系列措施中的最新举措。然而在 8 月 31 日之前，已订购的货物将无需许可证即可运输。
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印度现行法规允许公司自由进口笔记本电脑，但新规定要求对这些产品颁发特殊许可证，类似于印度 2020 年对入境电视出货施加的限制。
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有行业人士表示，许可制度将意味着他们推出的每一款新机型都需要更长的等待时间，而且将在印度销售旺季之前进行，届时销量通常会激增。据悉，印度的电子产品进口包括笔记本电脑、平板电脑和个人电脑，在4月至6月期间电子产品进口额达197亿美元，同比增长6.25%。
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戴尔、宏碁、三星、LG电子、苹果、联想和惠普是在印度市场销售笔记本电脑的主要公司，他们很大一部分产品是从中国等国家进口的。
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据悉，印度政府延长了企业申请 20 亿美元激励计划的最后期限，以吸引 IT 硬件制造领域的大笔投资，其中涵盖笔记本电脑、平板电脑、个人电脑和服务器等产品。
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该计划对于印度成为全球电子产品供应链强国的雄心壮志至关重要，该国的目标是到 2026 年年产值达到 3000 亿美元。该国过去曾对手机等产品征收高关税，以刺激国内产出。
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消息人士称，除了促进当地制造业外，政府此举还旨在限制来自中国的供应，因为政府对此类产品的安全担忧。还补充说，这一限制将帮助印度仅从&ldquo;值得信赖的合作伙伴&rdquo;进口此类硬件。
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印度突然宣布限制PC相关产品进口！

8月1日，安森美公布了2023年第二季度的财报，营收20.944亿美元，毛利率为47.4%，净利同比增长26.6%至5.77亿美元。第二季度业绩超出预期，得益于新能源汽车对碳化硅需求强劲，安森美第二季度碳化硅收入同比增长近4倍，并首次实现了季度盈利。
下表概列2023年第2季度与可比较时期的部分财务业绩(未经审计):
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下表概列安森美预计2023年第3季度的GAAP非GAAP展望：
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第二季度安森美碳化硅营收飙升，同比增长近4倍，环比增长近1倍。安森美总裁兼首席执行官表示：&ldquo;在汽车和工业市场增长的推动下，安森美在本季度再创佳绩，收入和每股收益均超预期。我们的棕地扩产让我们能应对快速增长的电气化和可再生能源需求，赢得碳化硅领域的份额。&rdquo;
据了解，仅在第二季度安森美就签署了超过30亿美元的SiC长期服务协议（LTS）。汽车行业是公司最大的客户群之一，目前占安森美SiC销售额的90%。
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其中，安森美和纬湃（Vitesco）、博格华纳（BorgWarner）、麦格纳（Magna）等都签署长期碳化硅合作协议，以满足电动汽车对碳化硅不断增长的需求；同时扩大与博格华纳的碳化硅合作，将EliteSiC 1200和750伏电源器件集成到其电源模组中，从而增加电动汽车的续航里程和整体性能；与麦格纳签署的协议，涵盖智能电源和传感产品组合，安森美将1200伏智能电源器件集成到麦格纳的牵引逆变器解决方案中。
预计安森美2023年全年碳化硅业务有望实现10亿美元收入，并有望在年底前完成超50%衬底源自内部生产的目标。

SiC收入增长4倍！

7月27日，美国半导体公司迈凌科技宣布终止收购慧荣科技。
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2022年5月份美国半导体公司迈凌科技宣布斥资38亿美元收购SMI慧荣科技，而慧荣科技是全球最大的SSD主控芯片厂商。
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据了解，这项收购已经走完了大部分的流程，然而在过最后一道中国市场的反垄断审核的时候，迈凌科技却提出了终止并购。7月26日晚国家市场监管总局公告显示，附加限制性条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权。
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慧荣科技表示自双方签署并购协议以来的15个月里，慧荣与迈凌通力合作以获得监管机构对该项并购的批准，慧荣遵守了协议项下的义务，并且未遭受重大不利影响。慧荣期待迈凌遵守其在并购协议下的义务，并打算大力执行其在并购协议下的权利。
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迈凌科技在声明中指出并购协议中规定的某些成交条件未得到满足且无法得到满足。迈凌还认为慧荣持续蒙受重大不利影响，认为慧荣财务状况不断恶化，严重违反并购协议中的陈述、保证、契约和协议，迈凌拥有终止合并协议的权利。按照通常的收购协议来说，迈凌作为收购方，一旦终止协议显然要付出不菲的赔偿金，但是现在他们指控是慧荣方面有重大过错，显然违约金一事双方要打官司了，除非慧荣真的有什么把柄被发现了。
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国家市场监管总局表示，鉴于此项经营者集中在中国境内第三方NAND闪存主控芯片市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求交易双方和集中后实体履行（包括但不限于）如下义务：
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（一）继续公平、合理、无歧视地向中国境内供应NAND闪存主控芯片产品。履行慧荣科技的现有客户合同。维持慧荣科技的现有商业关系。
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（二）不得实质性地改变慧荣科技现有的业务模式和运营。
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（三）保留慧荣科技在中国台湾地区与NAND闪存主控芯片相关的研发。
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（四）保留慧荣科技在中国境内的现场应用工程师作为研发资源的一部分，以向慧荣科技NAND闪存主控芯片的客户提供支持。
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（五）对于在中国境内销售的NAND闪存主控芯片，不得在其设计中加入任何恶意编码。
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限制性条件的监督执行除按本公告办理外，申报方于2023年7月25日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。上述承诺自生效日起5年内有效，期限届满后自动解除。
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市场监管总局刚批准，迈凌公司宣布中止收购！

2023年7月26日,SK海力士发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财务报告。公司2023财年第二季度结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%。
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SK海力士预计，今年其高端 DRAM 芯片的销量将增加一倍以上，为需要存储的人工智能应用提供动力。尽管该公司誓言要继续削减总体产量，但该公司正在准备推出更多此类芯片。
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三星电子、SK 海力士和美光科技在过去两年的大部分时间里一直在苦苦挣扎，因为 Covid-19 后对智能手机、服务器和电脑至关重要的存储芯片的需求大幅下降。本月，规模较大的竞争对手三星的季度销售额出现十多年来最严重的跌幅，而行业领头羊台积电则下调了预期，并将亚利桑那州项目的生产推迟至 2025 年，突显了全球电子市场衰退的严重程度。在消费者和企业削减支出以应对经济低迷之后。
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SK海力士表示，将继续投资扩大高密度DDR5和HBM3芯片的产能。包括 HBM 芯片在内的图形 DRAM 销售额约占季度 DRAM 销售额的 20%。但内存的整体需求仍然疲软。该公司坚持其目标，即与 2022 年相比减少至少 50% 的资本支出，并表示将进一步削减 NAND 产量。
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这家全球第二大内存制造商表示，其传统销售动力的复苏将很有限，尽管它表示减产的影响将在下半年显现。SK 海力士表示，预计整体服务器市场需求将保持疲软，移动需求仅出现&ldquo;温和&rdquo;复苏。该公司表示，本季度 NAND 出货量将保持平稳。

SK海力士财报公布，内存需求增加！

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当地时间7 月 25 日，台湾芯片制造商台积电表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币（28.7 亿美元）在台湾北部建设先进封装工厂。以应对英伟达、AMD的AI芯片对CoWoS等先进封装产能需求。
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据了解，该厂预计2024年下半年开始动工，2026年底建厂完成，2027年上半年、最迟2027年三季度量产，月产能11万片12寸晶圆的3D Fabric制程技术产能。
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这台积电第六座封装生产工厂。就在上月，台积电竹南先进封测六厂（AP6）刚刚正式启用，如今进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只几乎全吃先进逻辑晶片制造，也同步包下大部分先进封装订单。
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台积电总裁魏哲家于本月20日表示，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50％的年平均成长率成长，并占台积电营收约1成，台积电也决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的扶植。
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7 月 24 日芯片制造商恩智浦半导体周一预测第三季度营收和利润将高于华尔街目标，并押注汽车制造商提高产量的需求将缓解消费电子市场疲软带来的冲击。
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随着电动汽车的电气化转型，以及各大车企增加对于高级驾驶辅助系统的使用，全球汽车芯片需求稳步增长中，而车规半导体芯片部门去年贡献了恩智浦一半以上的收入。
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在新冠疫情期间，汽车制造商一直难以获得关键零部件，汽车厂商不得不减产。不过随着晶圆代工厂产量提升，目前芯片供应已经有了保证。
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恩智浦调高预期的消息公布后，该公司股价盘后上涨了1.5%。恩智浦早些时候曾表示，预计中国对某些镓和锗产品的出口限制不会产生重大影响，恩智浦有36%的收入来自中国，汽车、通信芯片的制造都需要镓和锗。
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数据显示该公司预计本季度收入将在 33 亿美元至 35 亿美元之间，而分析师的预期为 33.1 亿美元。
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台积电建设先进封装厂；恩智浦第三季度需求高于预期

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