台积电晶圆与GDDR7显存成本推升，韩国RTX 50系列显卡售价8月起最高涨幅或达30%由于台积电晶圆和GDDR7显存成本增加，英伟达RTX 50系列显卡8月起在韩国市场售价最高将上涨30%，涵盖RTX 5070至RTX 5090等多款型号。2026-08-05 08:34:078行业资讯
SK海力士与SanDisk联手推出HBF标准，获谷歌与Tenstorrent支持，直击AI内存瓶颈SK海力士与SanDisk正式发布高带宽闪存（HBF）首版标准，最高支持512GB容量，旨在解决AI推理与训练的内存瓶颈，获谷歌与Tenstorrent支持。了解HBF规范细节与行业影响。2026-08-05 08:34:0721行业资讯
三星预计在FMS 2026展示zHBM：下一代3D内存架构带宽提升4倍三星将在FMS 2026峰会上展示下一代3D内存架构zHBM，带宽提升4倍，同时公布Z-NAND等存储技术，旨在大幅缓解AI系统的内存瓶颈。与SK海力士的HBF标准形成竞争。2026-08-05 08:34:078行业资讯
XINGLIGHT成兴光 红外传感一站式解决方案｜攻克缺货、高返修、产线调试三大量产难题成兴光红外发射接收系列在智能家居（遥控/感应）、商业电子（穿戴/安防）、工业自动化（检测/避障）、医疗设备（血氧/内窥镜）中的具体应用，配套槽型对管与标准波长方案，满足不同行业对可靠性及精度的要求。2026-08-05 00:00:00159品牌资讯
工业PLC网关防护方案 东沃DOWO 电路保护不迷路为助力工业PLC网关通过严苛的EMC测试，东沃DOWO推出符合IEC 61000-4-5 4级浪涌及IEC 61000-4-2 ±30kV静电标准的接口防护方案。方案包含AC电源口MOV+GDT组合防雷、RS-485总线三级防护（GDT+PPTC+TVS） 以及USB 3.0超低容ESD保护，确保设备在恶劣电网环境下稳定运行。2026-08-05 00:00:0014品牌资讯
联发科2nm 400G SerDes技术突破，剑指谷歌TPU v10与Meta AI ASIC订单联发科面向2nm制程的400G/448G SerDes IP预计2027下半年就绪，将成为争夺谷歌TPU v10及Meta AI ASIC等下一代AI定制芯片订单的关键技术。2026-08-04 08:41:3612行业资讯
中微公司设定五年目标：覆盖60%高端芯片设备市场，剑指全球最全产品线中微公司董事长尹志尧宣布，未来五年目标覆盖至少60%高端半导体设备市场，打造全球最全面的半导体设备产品线，展现中国芯片设备产业扩张雄心。2026-08-04 08:41:3618行业资讯
铠侠加速AI NAND竞赛，与韩厂争锋，瞄准PCIe 6.0与UFS 5.0量产铠侠启动第10代3D NAND量产，并计划2027年推出PCIe 6.0与UFS 5.0产品，加速与三星、SK海力士在AI NAND市场的竞争。2026-08-04 08:41:369行业资讯
三星晶圆代工瞄准2026年下半年满产，HBM4基础芯片与美国订单点燃反弹希望三星电子财报显示存储业务贡献99.7%利润，代工部门虽亏损但转机将至。受益于HBM4基础芯片量产及美国客户订单回升，三星晶圆代工预计2026年下半年实现产能满载，疲软已久的代工业务有望迎来强劲反弹。2026-08-04 08:41:369行业资讯
中际旭创创纪录登陆港交所，磷化铟衬底瓶颈加剧AI光模块供应中际旭创以H股534亿港元募资规模创纪录登陆港交所，计划大举扩产800G/1.6T光模块，但全球磷化铟衬底缺口扩大至18%，交付周期拉长，已成AI算力光互联的最大供给风险。2026-08-04 08:41:3629行业资讯
