电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第45页

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铠侠加速AI NAND竞赛，与韩厂争锋，瞄准PCIe 6.0与UFS 5.0量产
铠侠启动第10代3D NAND量产，并计划2027年推出PCIe 6.0与UFS 5.0产品，加速与三星、SK海力士在AI NAND市场的竞争。
2026-08-04 08:41:36
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行业资讯
三星晶圆代工瞄准2026年下半年满产，HBM4基础芯片与美国订单点燃反弹希望
三星电子财报显示存储业务贡献99.7%利润，代工部门虽亏损但转机将至。受益于HBM4基础芯片量产及美国客户订单回升，三星晶圆代工预计2026年下半年实现产能满载，疲软已久的代工业务有望迎来强劲反弹。
2026-08-04 08:41:36
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行业资讯
中际旭创创纪录登陆港交所，磷化铟衬底瓶颈加剧AI光模块供应
中际旭创以H股534亿港元募资规模创纪录登陆港交所，计划大举扩产800G/1.6T光模块，但全球磷化铟衬底缺口扩大至18%，交付周期拉长，已成AI算力光互联的最大供给风险。
2026-08-04 08:41:36
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行业资讯
强劲需求推动台积电3nm月产能提前于4Q26初触及18万片，较预期早2~3个月
台积电3纳米制程产能扩张超预期，在NVIDIA、AMD、Broadcom等大客户订单推动下，月投片量将于2026年第四季初提前达到18万片，领先市场预期2至3个月。
2026-08-04 08:41:36
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行业资讯
传台积电联手景硕研发类EMIB先进封装，防堵客户转单英特尔
台积电被曝正与景硕科技合作，开发类似英特尔EMIB的嵌入式多芯片互连桥封装技术，以缓解CoWoS产能压力，防止大客户转单至英特尔。
2026-08-03 08:35:23
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行业资讯
日月光再次上修2026年资本支出至105亿美元，目标2027年先进封装营收翻倍
日月光投控再度上调2026年资本支出至105亿美元历史新高，目标2027年先进封装营收翻倍，以应对AI芯片封装需求。
2026-08-03 08:35:23
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行业资讯
铠侠2026财年第一季毛利率飙至80%，重申2028年长期协议占比50%目标
铠侠2026财年第一季营收同比暴增415.5%，毛利率冲上80%，并重申2028年长期供货协议占比50%目标，NAND闪存市场热度持续延烧。
2026-08-03 08:35:23
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DDR5 MRDIMM加速普及：瑞萨推出16000 MT/s芯片组，AMD或率先采用
瑞萨电子推出新一代DDR5 MRDIMM芯片组，支持高达16000 MT/s速率，比前代快25%，为服务器带来超1 TB/s带宽。AMD传闻将采用MRDIMM，助力数据中心性能升级。
2026-08-03 08:35:23
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NAND 2026年策略：三星、SK海力士押注技术升级与SSD组合，追求价值而非出货量
三星与SK海力士2026年第二季财报显示NAND闪存复苏由ASP推动，厂商转向技术升级与高附加值的SSD组合，大规模产能扩张预计延至2028-2029年，供给纪律重塑产业盈利模式。
2026-08-03 08:35:23
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熊本半导体厂重启动态：东京电子、索尼恢复运行；台积电JASM Fab 1在M7.1地震后持续检查
日本熊本强震后半导体厂复工追踪：东京电子与索尼已全面恢复运作，台积电JASM 12英寸晶圆厂仍谨慎执行精密设备检查，全厂安全重启进入最后阶段，对全球车用与高端芯片供应影响有限。
2026-08-03 08:35:23
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