电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第50页

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日美启动数万亿日元半导体工厂投资磋商运营或由格芯承担
日美两国政府就美国境内数万亿日元规模半导体工厂投资启动实务磋商，工厂运营预计由格芯（GF）承担，定位成熟与特殊制程，日本政府拟推动日企供应设备材料参与供应链。
2026-09-28 15:12:07
行业资讯
EdgeCortix发布物理AI小芯片平台RAIDEN
EdgeCortix发布物理AI小芯片平台RAIDEN，最高端X4达3.36PFLOPS FP4与256GB内存；川崎重工将在下一代航空航天与防务产品中采用。
2026-09-28 14:48:01
行业资讯
应用材料计划投资印度卡纳塔克邦360亿卢比日企加速进军
美国应用材料计划未来10年向印度卡纳塔克邦投资约360亿卢比，覆盖研发、设备制造与软件开发，预计新增1000个就业岗位。东京电子、SCREEN控股、富士胶片等日企也加快进军印度半导体市场。
2026-09-28 14:17:52
行业资讯
PFN自研MN-Core 2将用于Matlantis材料探索
PFN计划2026年内将自研AI半导体MN-Core 2用于材料模拟器Matlantis。部分结晶计算中，保持同等精度下相比GPU最高约4倍提速，并将按负载与GPU区分使用。
2026-09-28 13:59:48
行业资讯
EWNA 2026：边缘AI深入MCU，嵌入式软件工具同步升级
EWNA 2026第二天聚焦边缘AI向MCU和嵌入式系统渗透。GigaDevice、Microchip、Axiomtek展示MCU级本地AI推理，IAR、Toradex、Infineon则带来软件生命周期与语音识别工具。
2026-09-28 13:38:35
行业资讯
SCREEN SPE彦根事业所：多品种少量生产的智能工厂实践
SCREEN SPE在彦根事业所推进半导体设备智能工厂化。面对多品种少量生产，公司通过3D作业指导书、MES、FA和自动化改善，将瓶颈可视化，并优先保障安全、提升现场效率与设备附加价值。
2026-09-28 12:57:28
行业资讯
IBM研究：雇主与员工对AI技能认知落差明显，60%员工担忧能力被削弱
IBM调查显示，71%的CHRO认为监督和推翻AI输出最关键，仅29%员工重视判断力；60%员工担心AI削弱自身能力，80%的CHRO称AI催生核对纠错等隐形工作。
2026-09-28 12:27:20
行业资讯
AMD市值首次突破1万亿美元，数据中心与AI业务成核心驱动力
AMD股价9月21日大涨9.6%至613.31美元，市值首次突破1万亿美元，成为继英伟达、博通、美光后第四家跨过该门槛的美国芯片制造商。数据中心与AI业务快速增长是其市值飙升的主要动力。
2026-09-28 12:04:17
行业资讯
IC-Link加入台积电OIP云联盟，支持先进节点云设计
IC-Link by imec扩大与TSMC合作，加入OIP Cloud Alliance，提供先进节点设计云端访问，支持混合合作伙伴EDA流程，方便欧洲芯片团队使用先进工艺。
2026-09-28 11:49:15
行业资讯
高通推出Snapdragon Sound Elite Gen 2平台，加码可穿戴端侧AI
高通推出Snapdragon Sound Elite Gen 2平台，集成微功耗Wi-Fi 6E与更强AI，AI性能达上代两倍、功耗降40%，为可穿戴设备带来端侧AI、云端连接和自适应音频。
2026-09-28 11:13:05
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