电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第52页

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ABB推出Infinitus直流电源组合，瞄准AI数据中心800 VDC供电
ABB发布Infinitus直流电源产品组合，采用800 VDC架构与固态变压器技术，可提升能效超5%、缩小电力基础设施占用空间，首批直流原生数据中心预计两到三年内投运。
2026-09-24 11:29:36
行业资讯
安世半导体与塔塔电子战略合作，在印度制造晶圆并封装测试
2026年9月23日，安世半导体与塔塔电子宣布战略合作，涵盖晶圆制造、封装测试与技术开发。双方将在印度古吉拉特邦生产300mm晶圆，并在阿萨姆邦封装分立器件。
2026-09-24 11:09:34
行业资讯
沙特Ceer发布Exobot纯电轿车SUV，2027年初上市
沙特首个国家汽车品牌Ceer发布高端纯电车型Exobot，包含轿车和SUV，计划2027年初在沙特上市。新车采用800V架构，将在吉达附近生产。
2026-09-24 10:23:30
行业资讯
三星完成高通骁龙平台LPDDR6验证最高10.7Gbps
三星称16GB LPDDR6已在骁龙平台完成验证，最高10.7Gbps，能效较LPDDR5X提升21%；长鑫存储已量产LPDDR6，Galaxy S27或分档采用LPDDR5X/LPDDR6。
2026-09-24 09:58:18
行业资讯
DeepSeek加码国产AI芯片，华为昇腾有望追平英伟达
DeepSeek计划扩大华为等国产AI芯片在模型训练中的使用，创始人梁文锋预计华为芯片有望在几年内追平NVIDIA，华为新一批AI训练芯片或最早于2026年四季度交付。
2026-09-24 09:37:04
行业资讯
德国法院裁定美光侵犯长江存储专利发布两项3D NAND禁令
德国慕尼黑第一地区法院初审裁定美光侵犯长江存储两项3D NAND实用新型专利，并发布禁令。美光可上诉并申请暂停执行，双方全球专利纠纷持续升级。
2026-09-24 08:52:59
行业资讯
英伟达催热玻璃基板：京东方入局，2028年前量产竞赛升温
英伟达要求加快玻璃基板开发，采用或提前至2028年前。京东方入局并展示15:1 TGV基板，目标2028年量产；三星电机、SKC、LG Innotek等韩厂加码，供应链竞赛升温。
2026-09-24 08:42:56
行业资讯
Intel EMIB基板良率升至45%，2027年目标60%
Intel EMIB基板良率升至约45%，供应链目标2027年一季度达60%。ABF基板与硅桥热膨胀差异、NCF气泡仍是挑战，Google、AWS等客户兴趣升温，三星电机等寻求入场。
2026-09-24 08:28:49
行业资讯
Ambient发布GPX10芯片：模拟存内计算瞄准边缘AI
Ambient Scientific推出专利模拟存内计算架构DigAn，首款量产芯片GPX10面向电池供电边缘AI，宣称较传统32位MCU在功耗、性能与面积上提升100倍。
2026-09-23 16:37:08
行业资讯
Hot Chips：AI处理器竞逐，IBM Z融合ARM
Hot Chips大会上AI成主导，IBM展示Z架构原生执行ARM，ARM披露Neoverse N4与AI数据中心芯片，Nvidia披露Olympus核心，富士通推144核Monaka，聚焦高性能与约300W功耗。
2026-09-23 16:00:02
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