电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第53页

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Crusoe完成39亿美元F轮首轮交割估值309亿美元加码AI推理数据中心
Crusoe完成39亿美元F轮融资首轮交割，估值达309亿美元。资金将用于超大规模项目及Spark模块化数据中心部署，聚焦AI推理场景。其数据中心与云基础设施签约容量已超6GW，其中1GW已投入运营。
2026-09-23 15:39:48
行业资讯
ABB与Ferrari Hypersail合作 800VDC技术赋能全水翼帆船
ABB与Ferrari Hypersail合作，将直流电技术用于100英尺全水翼帆船。该船靠可再生能源，采用48V和800VDC架构，在严苛海况下发电、储能与配电，经验将助工业微电网与数据中心。
2026-09-23 15:23:45
行业资讯
AI数据中心热潮下，ADI终止Mouser合作，分销市场承压
AI数据中心热潮致元器件缺货涨价，分销市场承压。ADI终止与Mouser合作，Adios、Zel等转向中国采购低成本兼容器件，并借AI进行需求创造与BoM构建，行业整合加速。
2026-09-23 15:03:35
行业资讯
Arteris 推出 FlexGen Multi-Die，将 NoC 扩展至裸片间
Arteris 推出 FlexGen Multi-Die，将 NoC 扩展至裸片间链路，借单个 UCIe PHY 支持双向事务，PHY 面积、功耗与 I/O 需求最多降低 50%，面向非一致 AI 与 HPC 多裸片架构。
2026-09-23 14:29:25
行业资讯
Axiomtek推出CAPA332三屏3.5英寸工业SBC
Axiomtek推出CAPA332紧凑型3.5英寸SBC，搭载Intel N97/N150，支持三屏、双2.5GbE和三个M.2插槽，面向工业自动化、医疗、交通、零售及工业IoT网关。
2026-09-23 14:01:18
行业资讯
韩国HBM出口转向马来西亚先进封装供应链加速重塑
韩国对马来西亚HBM相关出口一年增长5.7倍，8月多芯片集成电路出口额达16.2亿美元；马来西亚借台湾先进封装产能紧张扩大角色，目标2035年占全球先进封装市场7%。
2026-09-23 13:19:06
行业资讯
阿里巴巴发布真武V900 AI芯片，算力达M890三倍
阿里巴巴旗下平头哥发布真武V900 AI芯片，兼顾训练与推理，性能达M890三倍，配216GB内存与1200GB/s互连带宽，计划2027年一季度量产，并公布下一代J900及倚天CPU路线图。
2026-09-23 12:56:01
行业资讯
台积电A14试产传2027年启动，与英特尔14A展开竞逐
台积电A14据传进度超前，新竹宝山试产或2027年一季度启动，与英特尔14A时间表接近；A14采用第二代GAAFET，预期同功耗性能提升10–15%或同速度功耗降低25–30%，客户参与积极。
2026-09-23 12:22:58
行业资讯
个人AI智能体兴起推高CPU需求，Intel、AMD、Arm迎新机遇
个人AI智能体兴起改变AI计算需求，部分工作负载CPU与GPU比例可达4:1至40:1，为Intel、AMD和Arm带来新需求；Meta Muse前12天iOS下载180万次，服务器CPU市场预计2030年超1200亿美元。
2026-09-23 11:48:51
行业资讯
英特尔公开Micro LED玻璃基板IC封装专利
英特尔公开2022年提交的专利，披露将Micro LED集成至玻璃基板IC封装，利用TGV供电，并推进玻璃基板量产及TGV先进封装生态合作。
2026-09-23 11:19:49
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