电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第59页

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印度启动Semicon 2.0：1.275万亿卢比支持六大半导体领域
印度政府公布Semicon 2.0，预算1兆2750亿卢比，支持设计、设备材料、前道、后道、研发、人才培养六大领域，推动构建本土半导体供应链。
2026-09-17 12:29:40
行业资讯
AI需求推动硅晶圆3年来首次涨价，供应链上游价格谈判力增强
AI半导体需求扩张推动硅晶圆3年来首次涨价，台湾厂商启动价格谈判。长期合约进入修订期、HBM晶圆用量增加，供应商议价能力增强，AI数据中心投资有望消化成本上升。
2026-09-17 11:44:32
行业资讯
NXP推出i.MX 95与Ara240，加速制造业边缘AI
面对劳动力短缺，制造业对边缘AI需求升温。NXP推出i.MX 95应用处理器与Ara240独立NPU，支持现场推理与数据安全，并可自然语言检索视频手册和监控影像，助力省人化省力化。
2026-09-17 11:32:28
行业资讯
东京应化工业韩国平泽工厂竣工投120亿日元产高纯度化学品
东京应化工业宣布，其韩国平泽工厂已竣工，投资约120亿日元，为集团在韩首个高纯度化学品生产基地，计划2027年上半年投产，将强化对韩国半导体厂商的地产地消型供应。
2026-09-17 11:22:19
行业资讯
Meta自研AI芯片2027年部署，联手博通台积电降本
Meta计划2027年上半年在数据中心部署与博通合作设计、台积电制造的新一代自研AI芯片，以降低AI运行成本与能耗，并承诺12个月内完成超1GW部署。
2026-09-17 10:41:08
行业资讯
三星天安厂封装转向HBM，Exynos 2700改由温阳封装
三星计划调整天安后段封测，将Exynos AP封装设备转用于HBM封装，现有Exynos 2600等继续处理；Exynos 2700封装将转至温阳，放弃FO-WLP改用并排结构。
2026-09-17 10:13:03
行业资讯
SK海力士与英特尔磋商或首次在美国生产存储芯片
SK海力士与英特尔磋商在美生产存储芯片，方案包括租用俄亥俄州晶圆厂产能或与云厂商合资。谈判仍处探索阶段，未作决定，先进存储协议或受韩国审查。
2026-09-17 09:45:52
行业资讯
英特尔警告AI瓶颈：内存价格飙升，CPU仅满足50%需求
英特尔CEO陈立武警告，AI热潮加剧内存与CPU供应瓶颈，内存价格飙升5至7倍，CPU仅满足约50%需求；先进封装基板承压，PC处理器拟10月涨价，14A工艺计划2027年Q1投产。
2026-09-17 09:21:45
行业资讯
三星电机联合高通开发有机桥，加速AI先进封装布局
三星电机与高通联合开发2.1D封装有机桥技术已超一年，正评估内嵌有机桥的FC-BGA基板；公司同时拓展多客户合作，并寻求进入英特尔EMIB-T供应链。
2026-09-17 08:32:34
行业资讯
韩美半导体据传获Terafab封装设备订单或首入供应链
据韩媒报道，韩美半导体据传与马斯克Terafab签署采购订单，将为AI系统半导体提供封装设备，部署于先进封装产线，合同细节未确认。若属实，将是韩国后道设备商首次进入Terafab供应链。
2026-09-17 08:19:28
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