Marvell与台积电商谈A14制程合作，打造下一代AI连接芯片，争取首批采用者地位Marvell宣布正与台积电就A14先进制程展开洽谈，计划将A14工艺用于下一代人工智能数据中心高速连接芯片，有望跻身早期采用者行列，加速AI连接解决方案创新。2026-06-22 08:36:518行业资讯
全球第二大铝电容厂尼吉康启动涨价，台湾业者6-7月或将全面跟进全球第二大铝电解电容供应商尼吉康正式通知客户调涨报价，反映原材料及汇率成本压力。台湾电容厂立隆、智宝预计6至7月跟进涨价，新一波铝电容涨价潮正在酝酿。2026-06-22 08:36:5128行业资讯
英特尔18A-P进入风险生产，目标性能提升9%，量产爬坡或将缩短英特尔在VLSI研讨会上确认18A-P工艺已进入风险生产阶段，目标实现9%的性能提升，并有望缩短量产爬坡周期，引发苹果可能成为早期客户的诸多猜想。2026-06-18 08:45:5310行业资讯
铠侠在NAND上行周期仍持谨慎资本支出策略：预估值较FY23峰值低10%，关键忧虑浮现铠侠在NAND闪存上行周期中将资本支出控制在较FY23峰值低10%的水平，反映其担忧需求持续性、库存调整和地缘政治风险，即使市值一度突破50万亿日元。本文分析这一审慎策略背后的考量与潜在风险。2026-06-18 08:45:5322行业资讯
DeepSeek完成首轮融资，筹资超500亿元，估值突破3300亿元人工智能公司DeepSeek宣布完成首轮外部融资，筹集金额超500亿元人民币，公司估值突破3300亿元，本轮交易采用了非传统结构。2026-06-18 08:45:5319行业资讯
苹果A22 Pro或于2028年导入1.4nm工艺，台积电仍为主力供应商，英特尔据传曾入列考量苹果计划在2028年为A22 Pro导入1.4nm工艺，台积电仍是主要代工厂，英特尔也曾被评估。新节点将可能为高端iPhone带来更优能效与性能提升。2026-06-18 08:45:538行业资讯
三星代工据悉正与AMD洽谈2028年CPU生产，比亚迪、谷歌等考虑其服务三星代工据传正与AMD洽谈2028年CPU生产，比亚迪、谷歌、特斯拉等厂商也考虑采用其服务。在台积电产能持续吃紧下，三星借GAA技术、价格优势及积极扩产吸引全球客户，全球晶圆代工格局面临重塑。2026-06-18 08:45:539行业资讯
台积电与安靠签署10年亚利桑那先进封装协议，完善美国芯片供应链台积电与安靠签署为期10年的亚利桑那先进封装合作协议，就近配套晶圆厂，完善美国本土芯片供应链，推动AI与高性能计算所需的异构集成技术发展。2026-06-18 08:45:539行业资讯
JX Advanced Metals 拟投资 1200 亿日元扩产磷化铟，CPO 需求推动产能最高提升 10 倍JX Advanced Metals 宣布计划到 2030 财年投资约 1200 亿日元，将磷化铟（InP）衬底产能最高提升 10 倍，以应对 AI 数据中心共封装光学（CPO）的激增需求。报道分析 InP 供应紧张局势及扩产对光子学供应链的战略影响。2026-06-17 08:42:0328行业资讯
华为、小米被曝计划自研HBM风格LLW DRAM，2027下半年发力手机端侧AI华为和小米计划在2027年下半年推出定制的低延迟宽I/O DRAM（LLW DRAM），灵感来自HBM架构，旨在突破手机端侧AI的内存带宽与延迟瓶颈。2026-06-17 08:42:0331行业资讯
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