证券公司7月16日数据显示，目前对三星电子DS部门年度运营亏损的估计从Kiwoom securities和KB securities的10.3万亿韩元到NH securities的14.7万亿韩元。
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根据韩联社Infomax对过去一个月内发布的证券公司盈利预测的汇总，三星电子的年度综合营业利润估计为8.9026万亿韩元（70.362亿美元）。这比2022年43.3766万亿韩元的营业利润暴跌79.5%。这主要归咎于半导体存储器行业的低迷导致DS部门的巨额亏损。
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三星DS部门今年第一季度的营业亏损为4.58万亿韩元，第二季度的赤字估计约为4万亿韩元。这意味着DS部门预计仅在今年上半年就将亏损约8万亿韩元。
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在三星电子最近宣布第二季度的初步营业利润（6000亿韩元）后，一些分析师表示，DS部门的业绩可能弱于预期。
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IBK Investment&amp;Securities研究员Kim Woon-ho表示：&ldquo;比特增长高于预期，价格下降幅度小于预期，但DS部门的负担是下游行业的需求继续向下修正。&rdquo;
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尽管需求依然疲软，但普遍认为三星的半导体业绩在今年上半年触底。由于半导体减产、库存下降和人工智能相关存储器需求上升等因素的影响，预计今年下半年三星的半导体业务将开始全面复苏。
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三星电子在第一季度末开始全面削减存储器产量。从晶圆投入到存储芯片生产大约需要三个月的时间，因此削减的影响将在三到六个月后开始显现。
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股市专家预测，DS部门的亏损将在第三季度继续，但仍将保持在比第一季度和第二季度少2至3万亿韩元的范围内。他们当中甚至有人说，DS事业部将在今年第四季度达到盈亏平衡点，减少经营亏损，甚至实现自去年第四季度以来的首次季度盈利。

三星电子半导体预计亏损10万亿韩元！

当地时间7月14日晚9点30分左右，美国路易斯安那州巴吞鲁日附近的陶氏化学工厂发生爆炸并引起里一系列火灾，当地居民被要求就地居家避难，随后该警告于7月15日解除。据称当地空气监测尚未发现有&ldquo;危险化学品&rdquo;泄漏。
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据当地报道，当时第一起爆炸发生在7月14日晚上9点30分，路易斯安那州普拉克明，随后至少发生了六起爆炸。幸运的是，目前还没有接到人员伤亡的报告，并且该公司正在积极与当地官员保持联系。
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对此，美国陶氏化学公司紧急发布声明表示，他们正在当地官员密切合作，以确保事态得到妥善处理。截至目前，尚未有人员伤亡的报告品，火灾原因尚在调查。
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知情人士表示，此次爆炸事件主要发生在陶氏普拉克明厂区的Gylcol 2（乙二醇 2）部门，该部门主要生产强力易燃和高度致癌的化学物质环氧乙烷。
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化工厂爆炸可能导致火灾、瓦斯泄漏、化学品泄露等情况，可能导致有害物质的泄漏和扩散，污染土壤、水源和空气。这可能对生态系统和周边环境造成长期影响，并对人们的健康产生危害。
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&ldquo;工作人员已大幅减少火势，并正在努力将其完全扑灭。陶氏化学、路易斯安那州环境质量部和一家第三方公司整晚进行了空气监测，没有发现会对场外造成影响的释放物。空气监测正在进行中。&rdquo;陶氏化学称。
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陶氏化学是全球半导体关键化学材料的重要供应商，不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光刻材料，包括光刻胶、光刻胶溶剂、光刻胶辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光技术）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。
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据了解，14日的火灾并不是陶氏的乙二醇2号装置第一次遇到重大问题。2019年11月3日，陶氏化学路易斯安那州工厂的乙二醇2装置发生爆炸。该装置的一个储罐在大面积停电后发生破裂，向空中喷出白色蒸汽云，并引发巨大冲击波， 该爆炸影响了整个巴吞鲁日地区。

这家美国化工厂又发生爆炸了！

7月11日Canalys公布了最新研究报告，2023年第二季度，全球PC市场下滑放缓，台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%至6210万台。在此之前，出货量连续两个季度下降了 30% 以上。第二季度出货量环比增长 11.9%，这表明市场有望在今年下半年加速复苏。笔记本电脑出货量同比下降 9.3%，降至 4,940 万台，而台式机出货量下降幅度更大，为 19.3%，降至 1,260 万台。
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&ldquo;在经历了一段困难时期后，个人电脑市场正在显示出反弹的早期迹象。&rdquo;Canalys首席分析师Ishan Dutt表示，&ldquo;预计 2023 年第二季度出货量将出现下降，但有迹象表明，影响该行业的许多问题正在开始减弱。尽管全球宏观经济形势依然困难，但主要行业参与者一直指出，最终用户激活率一直强于销售量。随着情况改善，我们预计企业将重新分配休眠支出用于 IT 升级。2023 年第二季度，公共部门资金的回归推动了返校后对 PC 的强劲需求。&rdquo;
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Canalys 研究分析师 Kieren Jessop 表示：&ldquo;积极的市场信号表明 2023 年 PC 行业将进一步改善。&rdquo; &ldquo;第二季度库存水平进一步下降，Canalys 6 月份调查的渠道合作伙伴中有 41% 表示，他们的 PC 库存不足一周。由于库存调整的最后推动力和下半年季节性因素的增强，所有客户群在 2023 年剩余时间内都将持续改善。然而，由于在疫情后的环境下，消费者将个人电脑支出排在其他类别之后，2023 年全年出货量将低于 2022 年。&rdquo;
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联想继续引领全球PC市场，但出货量同比大幅下降18%，降至1,420万台。排名第二的惠普在本季度表现强劲，这得益于Chromebook在美国的健康销售。它在全球出货量为1340万台，表现持平。戴尔保持了第三名，但由于出货量下降了22%，市场份额下降了两个百分点以上。苹果在 2023 年第二季度实现了主要供应商中最高的增长，出货量同比增长 51%。虽然它受到新款15英寸Macbook Air的推出的推动，但其强劲的表现主要是由于去年面临的供应链中断而有利的比较季度推动的。宏碁在排名中排名第五，出货量略低于400万台。

全球PC市场持续下滑！同比下降11.5%

三星电子公布2023年第2季初步财报，因记忆体晶片产量锐减且未能抵销价格下跌的影响，第2季获利中位数6000亿韩元（约新台币156.2亿）较去年同期大减逾96%，为2009年、近14年以来新低。有业界人士认为，近期NAND原厂启动涨价，反将助记忆体晶片撑过低谷。
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业界指出，这波反弹主要是NAND原厂不堪亏损，涨价求生，随着原厂启动调涨价格，有望带动记忆体晶片度过低谷，随NAND Flash市场价格回稳，台厂如华邦电、威刚、十铨、群联等营运压力有望减轻。
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群联执行长潘健成昨日表示，NAND原厂自第2季开始陆续释出涨价讯号，包含7月启动新订单调涨价格、或既有订单重新议价，代表NAND原厂不堪亏损，但能否带动市况反转，仍须看整体需求以及市场的接受度。近期出现部分NAND控制芯片急单需求，甚至略为供不应求，是市场逐步出现回温讯号。
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华邦电与旺宏昨日公布6月业绩，华邦电月增逾一成，且连两个月增温，第2季合并营收为188.1亿元，季增7.3%、年减29.4%，终止连三季下滑局面。
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半导体产业脱离低谷的速度不一，晶圆代工事业单位相对有撑，且先进制程需求仍优于成熟制程。近期三星晶圆代工也连续喊出紧追、甚至超越龙头台积电的片花目标。三星预期第2季晶圆代工获利将季成长，主要来自先进制程需求与产量仍维持稳定，下半年晶圆代工相关HPC与车用市场将复苏，获利持续反弹。

NAND原厂发出涨价讯号

三星电子公布上季初步财报，获利缩水幅度略小于市场预期，显示记忆体晶片经过一年多来的价格下跌后，供应过剩的情况正在缓解。
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三星在6 月为止的第2 季当中，营业利益初估下滑96% 至6000 亿韩元(4.61 亿美元)，是自2009 年第1 季以来最差单季表现。上季营收估减少22% 至60 兆韩元，降幅超过分析师所估的20%。
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三星是全球最大记忆体晶片制造商，该公司4 月公布14 年来最差获利后随即宣布减产，以改善供给过剩的状况。美商美光( MU-US ) 上周公布财报时，宣告已经走过记忆体不景气的低点，南韩SK 海力士主管则曾预估，今年稍晚某个时候情况会有所缓解，主要得益于来自中国和人工智慧(AI) 领域的需求。
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高盛分析师Guini Lee 表示，半导体部门最糟的单季亏损应该已经在2023 年第1 季出现，他预测，三星亏损将逐渐缩小，并在第4 季开始小幅获利。
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三星半导体事业部第1 季亏损4.58 兆韩元，南韩中央日报报导预估第2 季亏损金额略为缩小，约3-4 兆韩元。
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尽管半导体部门欲振乏力，投资人却逢低买进，使三星今年来股价爬升30%，是南韩大盘Kospi 指数最大功臣。
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三星上周宣布强化晶圆代工的计划，以拉近与台积电( 2330-TW ) 之间的差距，预定2025 年前推出手机用的2 nm晶片。三星也同时积极扩大南韩平泽厂和美国德州泰勒厂两地的产能。

三星上季营益初估年减96%仍优预期

7月5日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。此次签约仪式在瑞萨电子位于日本东京的公司总部进行，瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 出席并签约。
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这项协议为期10年，协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。该协议还预计Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅制造中心（&ldquo;JP&rdquo;）全面投入运营后，开始向瑞萨电子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。
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由于电动汽车（EV）和可再生能源的增长所带来的强力推动，整个汽车和工业应用对于负责电力供应和控制的更高效功率半导体的需求急剧增加。瑞萨电子通过扩大自身制造产能，快速应对不断增长的功率半导体需求。瑞萨电子先前宣布了重新恢复甲府工厂用于生产 IGBT，并在高崎工厂建设碳化硅生产线。
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相比于传统硅基功率半导体，碳化硅器件可以实现更高能源效率、更高功率密度和更低系统成本。在日益注重能源的当今世界，碳化硅在电动汽车（EV）、可再生能源与储能、充电基础设施、工业电源、牵引与变速驱动等众多高体量应用中的采用正在变得更为广泛。
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瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利表示：&ldquo;与 Wolfspeed 的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基础。这使得瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备将自己提升为不断发展的碳化硅市场的关键参与者。&rdquo;
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Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：&ldquo;&nbsp;随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，我们拥有像瑞萨电子这样的一流功率半导体客户来帮助引领全球从硅到碳化硅的过渡至关重要，超过 35 年以来，Wolfspeed 一直专注于生产碳化硅晶圆和高质量功率器件，这种关系标志着我们在拯救世界能源的使命中迈出了重要一步。&rdquo;
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据了解，瑞萨电子 20 亿美元定金将帮助支持 Wolfspeed 正在进行中的产能建设计划，包括了位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大碳化硅材料工厂 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The &ldquo;JP&rdquo;）。这座采用领先前沿技术、投资数十亿美元的工厂，计划实现在现有 Wolfspeed 北卡罗来纳州达勒姆园区碳化硅制造产能基础上的 10 倍以上的产能提升。这座工厂将主要生产 200mm 碳化硅晶圆。200mm 碳化硅晶圆比 150mm 碳化硅晶圆大 1.7 倍，这也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片，从而最终降低器件成本。

瑞萨电子与 Wolfspeed 达成 10 年碳化硅晶圆供应协议

BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）在内的全球科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味着，HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。
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HBM3E内存是当前可用的最高规格DRAM HBM3内存的下一代产品，被誉为是第五代半导体内存。SK海力士为全球唯一一家正在量产HBM3的企业，目标是在2024年上半年实现量产。
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截至2022年为止，SK海力士在全球HBM内存市场上达到50%的市场占有率，而三星电子则保持在40%左右，显示目前SK海力士在HBM内存市场已经领先于三星电子。
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英伟达是第一家申请HBM3E送样的客户；申请的客户或许今年底前即可收到样品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10奈米等级第五代（1b）技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。
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AMD最近才刚发布次世代GPU MI300X，并表示搭配的HBM3将由SK海力士及三星电子一同供应。AMD这次向SK海力士要求HBM3E样本，似乎是要决定第5代HBM的供应商人选。MI300X搭载的HBM容量是英伟达旗舰GPU H100的2.4倍。
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英伟达定价高昂的高阶芯片仍旧处于缺货状态。根据信息技术产品和服务供应商CDW网站，H100报价高达30602.99美元，需等待长达4-6周才能到货。

SK海力士HBM需求暴增！

7月3日，中国商务部和海关总署宣布，将作为半导体等原材料的镓相关产品列入出口管制对象。根据公告，镓相关物项包括金属镓、氮化镓、氧化镓等8项，锗相关物项包括金属锗、区熔锗锭、磷锗锌等6项。从8月1日起，中国的出口商未经当局批准不得出口。
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镓的化合物是优质的半导体材料，被广泛应用到光电子工业和微波通信工业，用于制造微波通讯与微波集成、红外光学与红外探测器件、集成电路、发光二极管。在镓的化合物中，氮化镓（GaN）是最具代表性的第三代半导体材料之一，此次也在被限制行列。据了解我国在全球镓产量占比持续提升，截至2021年，占比已超90%。
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除镓外，锗也是优良半导体，用于制造晶体管及各种电子装置。锗具备多方面的特殊性质，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用，是一种重要的战略资源。在电子工业中，在合金预处理中，在光学工业上，还可以作为催化剂。全球锗资源中国占比41%，美国占比45%，中国居第二，但在全球锗供给中，中国占比68%，居世界第一。
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管制物项如下：
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宣布！对镓、锗相关物项实施出口管制！

6月30日荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。将自9月起实施，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证。
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6月30日荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。将自9月起实施，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证。
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据了解，这些新的出口管制条例针对对象为先进的45nm及以下芯片制造技术，包括最先进的ALD原子沉积设备、外延生长设备、等离子体沉积设备和浸润式光刻系统，以及用于使用和开发这类先进设备的技术、软件。
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根据新出口管制条例规定，ASML 需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式 DUV 系统（即 TWINSCAN NXT：2000i 及后续推出的浸润式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向 ASML 提供许可证所附条件的细节。就在荷兰6月30日宣布一项新法律将限制出口先进芯片生产设备之后，该公司的股票一度下跌近4%，最终当天下跌了1.2%。
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荷兰政府新颁布的出口管制条例将于 2023 年 9 月 1 日生效，在此日期前，ASML 可开始提交出口许可证申请。荷兰政府将视具体情况批准或拒绝这些申请。
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ASML表示荷兰政府新颁布的出口管制条例只涉及部分最新DUV型号，包括 TWINSCAN NXT:2000i 及后续推出的浸润式光刻系统。EUV光刻机在此前已经受到限制，其他系统的发运未受荷兰政府管控。DUV浸润式光刻系统，包含：TWINSCAN NXT:2050i、NXT:2050i、NXT:1980Di 三种光刻机，这些能够进行38nm~45nm制程的晶圆加工。
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此外，能够进行45nm以上晶圆加工，如65nm-220nm制程的干式DUV光刻机如：TWINSCAN XT:400L、XT:1460K、NXT:870等，均不在荷兰制裁清单内。
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新条例还将影响的DUV光刻系统如下
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荷兰芯片半导体管制新规影响哪些DUV型号？

​6月28日，美光科技发布最新财报，第三财季营收37.5亿美元，环比增长2%，同比下降57%，超出预期的 36.5 亿美元。其中，71%的营收来自于DRAM业务，27%来自NAND业务。
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美光CEO桑杰&middot;梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：&ldquo;最近生成式人工智能的加速采用正在推动行业对人工智能服务器内存和存储的需求高于预期，而主流数据中心应用的传统服务器需求仍然低迷。&rdquo;但他还表示，中国政府最近判定美光产品有安全风险的举措，是影响公司复苏的重要阻碍。
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他补充说，客户继续减少过剩库存，从而改善定价趋势，并增强人们对行业已经度过增长和收入底部的信心。
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疫情期间需求激增后，消费者在智能手机和个人电脑上的支出陷入低谷，导致价格下跌并导致库存增加。
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存储芯片行业波动剧烈，直接受到需求状况的影响。供需平衡的快速变化，使得美光这样的生产商不得不以低于成本的价格出售，同时该公司也面临着韩国三星、SK海力士这样强大的对手。
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芯片制造商也陷入了中美技术争端，据报道拜登政府正在考虑更新限制措施，以减缓人工智能芯片流向中国。
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上个月，中国网络安全审查办公室未通过安全审查，并禁止关键基础设施运营商购买美光产品。
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美国最大的内存芯片制造商美光科技周三重申，中国政府代表已就该公司产品的未来使用问题与其几家客户进行了联系。
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该公司表示，由于 CAC 的决定，其多达一半的中国市场份额面临风险。
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美光表示，在数据长期增长和客户库存持续改善的推动下，今年下半年DRAM和NAND的行业出货量将会更加强劲。
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2023年的行业需求预测目前较低，但整个行业供应量的大幅减少已开始稳定市场。 去年11月份，美光宣布将存储芯片减产2成。近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至近30%，预计减产将持续到2024年。
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美光称，预计2023年DRAM和NAND的供应同比增长都将对该行业产生负面影响，因为整个行业的利用率和资本支出削减会影响供应增长。虽然供需平衡正在改善，但由于库存过剩，盈利能力和现金流在一段时间内仍将面临极大挑战。如果行业产量进一步减少，并且这些减产持续到2024年，市场复苏可能会加速。美光预计2023年生产的NAND数量将少于2022年。

存储芯片已过低谷，美光减产30%！

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