电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第76页

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台积电加速先进制程推进，年初以来28纳米投片量骤降超25%
台积电2026年加速推进2nm与3nm量产，28纳米主工厂Fab 15A月投片量年初以来下降超25%，反映其主动淘汰旧制程、集中资源发展先进节点的战略动向。
2026-06-23 08:38:41
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行业资讯
全球首款量产硅基氮化镓射频芯片出货突破500万颗
全球首款量产的智能终端用硅基氮化镓射频芯片累计出货突破500万颗，由中国电科55所自主研发，标志着我国第三代半导体射频器件产业化取得重要进展。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
库克释放苹果涨价信号，拟动用现金储备争夺存储芯片供应
苹果CEO蒂姆·库克暗示将提高产品价格以应对存储芯片成本上涨，同时准备动用巨额现金储备直接争夺DRAM和NAND闪存产能。分析认为此举可能加剧消费电子市场的供应链紧张与价格波动。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
SK海力士出货12层HBM4E样品，带宽升至16Gbps，能效提升超20%
SK海力士开始向主要客户出货12层HBM4E样品，单引脚速率达16Gbps，能效提升超20%，进一步加快AI内存商业化进程。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
全球最小半导体纳米管问世：直径仅1纳米
东京大学团队以氮化硼纳米管为模板合成出直径1纳米的单壁二硫化钼半导体纳米管，成果登上《科学》杂志，为超微型电子器件与量子技术带来关键材料突破。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
美光财报预览：四大关注点——HBM进展、资本支出等
美光即将公布2026财年第三季度财报，市场聚焦HBM进展、资本支出计划、DRAM行情持续性以及高利润率能否维持。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
MIT实现单晶金刚石与氮化镓融合散热技术重大突破
麻省理工学院研究人员成功将氮化镓晶体管嵌入超薄单晶金刚石层，突破高功率无线芯片散热瓶颈，界面热导率超2000 W/m·K，创下热管理新纪录，有望推动5G、卫星通信与雷达系统革新。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
英特尔任命SK海力士前CEO为代工EVP，主导先进封装EMIB与HBI规模化
英特尔任命前SK海力士CEO李锡熙为代工执行副总裁，负责推进EMIB和HBI先进封装技术的规模化部署，以增强Intel Foundry的竞争力。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
Marvell与台积电商谈A14制程合作，打造下一代AI连接芯片，争取首批采用者地位
Marvell宣布正与台积电就A14先进制程展开洽谈，计划将A14工艺用于下一代人工智能数据中心高速连接芯片，有望跻身早期采用者行列，加速AI连接解决方案创新。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
全球第二大铝电容厂尼吉康启动涨价，台湾业者6-7月或将全面跟进
全球第二大铝电解电容供应商尼吉康正式通知客户调涨报价，反映原材料及汇率成本压力。台湾电容厂立隆、智宝预计6至7月跟进涨价，新一波铝电容涨价潮正在酝酿。
2026-06-22 08:36:51
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