电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第79页

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英特尔先进封装锁定EMIB-T，2029年或迎规模化放量；排除重返DRAM制造
英特尔先进封装以EMIB-T为重点方向，在CoWoS供应紧张下获谷歌等科技巨头关注。CFO David Zinsner透露该业务预计2029年进入规模化放量，并排除重返DRAM制造的可能性。
2026-08-31 10:04:11
行业资讯
力成科技拟投700亿新台币 2027年建全球首座面板级AI芯片封装厂进度或领先台积电
力成科技计划投入新台币700亿元，于2027年启动全球首座面板级AI芯片封装厂，瞄准服务器CPU与AI运算芯片，进度可能领先台积电。
2026-08-31 09:06:11
行业资讯
SK海力士美国首个HBM生产基地动工，总投资超40亿美元
SK海力士在美国印第安纳州为其AI存储器先进封装工厂举行动工仪式，总投资超40亿美元，计划2028年启用洁净室，2029年量产下一代HBM。该工厂是SK海力士在美国的首个HBM生产基地，将稳定美国半导体供应链并创造大量就业。
2026-08-28 17:45:04
行业资讯
瑞萨电子北京开设物理AI实验室，布局人形机器人开发
瑞萨电子在北京新设“物理AI与机器人实验室”，与客户、高校及初创企业联合进行下一代机器人的实证与开发。该实验室覆盖从概念验证到量产全流程，其产品组合现覆盖人形机器人物料清单约30%，未来有望提升至70%。
2026-08-28 17:35:01
行业资讯
JFE推出X射线显微镜非破坏分析，用于全固态电池与半导体封装
JFE技术研究公司8月27日宣布，利用新一代三维X射线显微镜确立非破坏性分析技术，8月起提供受托服务。该技术可无切割观察大面积样品，分辨率达0.40微米，已成功可视化全固态电池内部微裂纹和半导体混合键合布线，未来将拓展至多领域并推进AI分析。
2026-08-28 17:07:52
行业资讯
2026年二季度半导体营收排行：AI与存储领涨，铠侠升至第八
半导体研究机构SI发布2026年第二季度全球半导体营收排行，AI与存储芯片厂商领涨，铠侠环比增76%升至第八；机构预计2027年市场将增长20%至50%。
2026-08-28 16:33:14
行业资讯
是德科技东京设计软件论坛发布三大技术方向
8月26日，是德科技在东京举办设计工程峰会，首次集中展示EDA、CAE、光学设计等软件，并公布三大技术方向：AI工程智能、电气与光协同设计、多物理场仿真，旨在推动设计左移，提升半导体与电子系统开发效率。
2026-08-28 16:16:36
行业资讯
英伟达发布Jetson边缘AI计算机，性能翻倍功耗降低40%
英伟达发布边缘AI计算机Jetson Orin Nano 2，具备78TOPS算力，推理性能翻倍，功耗降低40%，支持生成式AI，可用于机器人、无人机，已获多家企业采用。
2026-08-28 16:00:04
行业资讯
NTT开发可解释自主成膜技术溅射法首次制成β-Ga2O3单晶薄膜
NTT研究团队开发出“可解释的自主成膜”方法，结合AI与机器人技术，自主优化薄膜生长条件并提炼可迁移的成膜规则。应用该方法，团队通过溅射法首次成功制备β-Ga2O3单晶薄膜，成膜评估周期缩短至约1/3，相关成果发表于《自然·通讯》。
2026-08-28 15:10:02
行业资讯
IBM收购HRL实验室，硅自旋量子比特技术纳入量子版图
IBM完成对HRL的收购，将硅自旋量子比特技术及量子传感、低温学、控制电子等能力纳入量子计算组合，与超导量子比特项目整合，并计划推进容错量子计算机开发。HRL原由波音和通用汽车所有，交易后继续合作。
2026-08-28 14:45:55
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