电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第79页

首页

SK海力士印第安纳封装厂破土动工：2029年Q3拟量产HBM4E，CEO称供应紧张持续至2030年
SK海力士在美国印第安纳州动工建设首座先进封装厂，计划2028年10月完成洁净室、2029年第三季度量产HBM4E，CEO预计HBM供应紧张持续至2030年。
2026-08-31 12:39:12
行业资讯
特朗普据称拟对终端产品扩大芯片关税，消费需求或面临进一步压力
特朗普政府据报考虑对笔记本电脑等含芯片终端产品加征关税，以推动美国本土半导体制造，此举或进一步抑制消费电子需求。
2026-08-31 12:17:12
行业资讯
美光台湾工会拟9月罢工投票，近八成支持争取与三星、SK海力士同等奖金
存储涨价推高三星、SK海力士与美光获利，美光台湾两大工会要求改革激励薪酬计划，近八成成员支持行动，9月可能举行罢工投票。
2026-08-31 11:21:12
行业资讯
苹果折叠屏维修费或超1155美元，几乎是Galaxy Z Fold 8两倍
苹果首款折叠屏 iPhone 内屏维修费用预估约 850 英镑（1155 美元），几乎是 Galaxy Z Fold 8 的两倍，或将成为苹果最贵手持设备维修项目之一。
2026-08-31 10:59:12
行业资讯
英特尔先进封装锁定EMIB-T，2029年或迎规模化放量；排除重返DRAM制造
英特尔先进封装以EMIB-T为重点方向，在CoWoS供应紧张下获谷歌等科技巨头关注。CFO David Zinsner透露该业务预计2029年进入规模化放量，并排除重返DRAM制造的可能性。
2026-08-31 10:04:11
行业资讯
力成科技拟投700亿新台币 2027年建全球首座面板级AI芯片封装厂进度或领先台积电
力成科技计划投入新台币700亿元，于2027年启动全球首座面板级AI芯片封装厂，瞄准服务器CPU与AI运算芯片，进度可能领先台积电。
2026-08-31 09:06:11
行业资讯
SK海力士美国首个HBM生产基地动工，总投资超40亿美元
SK海力士在美国印第安纳州为其AI存储器先进封装工厂举行动工仪式，总投资超40亿美元，计划2028年启用洁净室，2029年量产下一代HBM。该工厂是SK海力士在美国的首个HBM生产基地，将稳定美国半导体供应链并创造大量就业。
2026-08-28 17:45:04
行业资讯
瑞萨电子北京开设物理AI实验室，布局人形机器人开发
瑞萨电子在北京新设“物理AI与机器人实验室”，与客户、高校及初创企业联合进行下一代机器人的实证与开发。该实验室覆盖从概念验证到量产全流程，其产品组合现覆盖人形机器人物料清单约30%，未来有望提升至70%。
2026-08-28 17:35:01
行业资讯
JFE推出X射线显微镜非破坏分析，用于全固态电池与半导体封装
JFE技术研究公司8月27日宣布，利用新一代三维X射线显微镜确立非破坏性分析技术，8月起提供受托服务。该技术可无切割观察大面积样品，分辨率达0.40微米，已成功可视化全固态电池内部微裂纹和半导体混合键合布线，未来将拓展至多领域并推进AI分析。
2026-08-28 17:07:52
行业资讯
2026年二季度半导体营收排行：AI与存储领涨，铠侠升至第八
半导体研究机构SI发布2026年第二季度全球半导体营收排行，AI与存储芯片厂商领涨，铠侠环比增76%升至第八；机构预计2027年市场将增长20%至50%。
2026-08-28 16:33:14
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源 ADI组合GMSL、A2B、E2B，构建软件定义汽车车载网络今日电子元器件热门型号推荐英飞凌投11亿欧元建全球首座300mm GaN功率半导体量产基地韩国中小企业第三季度出口创历史新高化妆品半导体强劲带动供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片