电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第79页

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英伟达、谷歌率先导入800V高压直流架构，三季度出货有望带动基础设施供应链
AI数据中心功耗飙升促使800V高压直流（HVDC）架构加速商用。英伟达Vera Rubin平台及谷歌新一代AI数据中心率先导入，预计2026年第三季开始出货，台达等基础设施供应商将直接受益。
2026-06-16 08:46:34
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行业资讯
台积电CoWoS供需缺口预计至2026年底从20%缩窄至10%
台积电与封测伙伴加速扩充CoWoS产能，供给缺口预计至2026年底将缩小至10%，有助缓解AI芯片交期紧张局面，整体供应链朝向平衡方向迈进。
2026-06-16 08:46:34
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行业资讯
SK海力士传提前HBM4E送样时程，瞄准6至7月向关键客户出货
SK海力士将HBM4E样品时程提前至2026年6至7月，直接回应三星在HBM领域的加速布局，进一步加剧AI存储器市场竞争。
2026-06-16 08:46:34
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行业资讯
三星电机预测硅电容市场年增超18%，强化MLCC与FC-BGA集成方案
三星电机宣布将与MLCC和FC-BGA基板整合供应硅电容器，预计硅电容市场年增长率超18%，以满足AI、5G等高端应用需求。
2026-06-16 08:46:34
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行业资讯
MTC与Changelight达成战略合作，共推Micro LED光学互连技术
MTC与Changelight宣布战略合作，共同推进基于Micro LED的共封装光学（CPO）收发器技术。TrendForce预测该市场2030年将达8.48亿美元，双方将协同开发超高速阵列与封装集成方案，加速AI时代短距光互连的产业化。
2026-06-16 08:46:34
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行业资讯
高精度时间管理的完美搭档：YSN8563 RTC与32.768kHz晶振的协同设计
高精度时间管理的完美搭档：YSN8563 RTC与32.768kHz晶振的协同设计
2026-06-15 10:15:00
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品牌资讯
半导体关键气体六氟化钨(WF₆)价格据报飙升超200% 日本减产前供应收紧
六氟化钨（WF₆）价格4月飙升至每公斤149.79美元，涨幅超200%，日本供应商即将减产导致全球供应趋紧，引发半导体产业链关注。
2026-06-15 08:48:52
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行业资讯
苹果首款折叠iPhone秋季问世：台积电2nm A20 Pro与无痕显示屏成焦点传闻
苹果首款折叠iPhone Ultra预计2026年秋季发布，搭载台积电2nm A20 Pro芯片和突破性无折痕内屏，折叠态厚度仅约9毫米，定价或超过1999美元。
2026-06-15 08:48:52
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行业资讯
马斯克在ASML大会上详述TeraFab半导体计划，或将引爆EUV光刻机新订单
特斯拉CEO埃隆·马斯克在ASML大会上公布得州半导体项目TeraFab，计划自建5纳米以下先进制程晶圆厂，或将向ASML采购数十台EUV光刻机，引发全球半导体设备市场高度关注。
2026-06-15 08:48:52
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行业资讯
美光选定英特尔俄亥俄晶圆厂建造商柏克德，加速纽约巨型晶圆厂建设
美光为其纽约巨型晶圆厂选定总承包商柏克德，后者也是英特尔俄亥俄州工程的承建方，此举意在加速项目进度并复用成熟建厂经验。
2026-06-15 08:48:52
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行业资讯

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