电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第78页

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长江存储深化本土供应链合作：17家芯片企业武汉签约超60亿元，中微公司为关键参与者
长江存储IPO推进之际，17家集成电路企业在武汉光谷签约超60亿元，中微公司作为关键参与者，本土存储供应链加速构建。
2026-08-31 13:46:12
行业资讯
HBF主打超大容量，成本或高于HBM，带宽仅为HBM约六成
HBF在Hot Chips 2026上引发关注，其容量远超HBM，但带宽仅约为HBM的60%，且成本可能更高。本文解析HBF的技术定位与潜在限制。
2026-08-31 13:13:12
行业资讯
台积电持股19%的世界先进桃园Fab 3失火 8英寸成熟制程产能恐再收紧
台积电持股19%的世界先进桃园Fab 3厂发生火警，逾200名员工疏散。在8英寸成熟制程产能原本吃紧下，市场关注火灾对电源管理IC、驱动IC、MCU等供应与代工报价的后续影响。
2026-08-31 12:51:12
行业资讯
SK海力士印第安纳封装厂破土动工：2029年Q3拟量产HBM4E，CEO称供应紧张持续至2030年
SK海力士在美国印第安纳州动工建设首座先进封装厂，计划2028年10月完成洁净室、2029年第三季度量产HBM4E，CEO预计HBM供应紧张持续至2030年。
2026-08-31 12:39:12
行业资讯
特朗普据称拟对终端产品扩大芯片关税，消费需求或面临进一步压力
特朗普政府据报考虑对笔记本电脑等含芯片终端产品加征关税，以推动美国本土半导体制造，此举或进一步抑制消费电子需求。
2026-08-31 12:17:12
行业资讯
美光台湾工会拟9月罢工投票，近八成支持争取与三星、SK海力士同等奖金
存储涨价推高三星、SK海力士与美光获利，美光台湾两大工会要求改革激励薪酬计划，近八成成员支持行动，9月可能举行罢工投票。
2026-08-31 11:21:12
行业资讯
苹果折叠屏维修费或超1155美元，几乎是Galaxy Z Fold 8两倍
苹果首款折叠屏 iPhone 内屏维修费用预估约 850 英镑（1155 美元），几乎是 Galaxy Z Fold 8 的两倍，或将成为苹果最贵手持设备维修项目之一。
2026-08-31 10:59:12
行业资讯
英特尔先进封装锁定EMIB-T，2029年或迎规模化放量；排除重返DRAM制造
英特尔先进封装以EMIB-T为重点方向，在CoWoS供应紧张下获谷歌等科技巨头关注。CFO David Zinsner透露该业务预计2029年进入规模化放量，并排除重返DRAM制造的可能性。
2026-08-31 10:04:11
行业资讯
力成科技拟投700亿新台币 2027年建全球首座面板级AI芯片封装厂进度或领先台积电
力成科技计划投入新台币700亿元，于2027年启动全球首座面板级AI芯片封装厂，瞄准服务器CPU与AI运算芯片，进度可能领先台积电。
2026-08-31 09:06:11
行业资讯
SK海力士美国首个HBM生产基地动工，总投资超40亿美元
SK海力士在美国印第安纳州为其AI存储器先进封装工厂举行动工仪式，总投资超40亿美元，计划2028年启用洁净室，2029年量产下一代HBM。该工厂是SK海力士在美国的首个HBM生产基地，将稳定美国半导体供应链并创造大量就业。
2026-08-28 17:45:04
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