电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第80页

首页

AWS与英伟达扩大AI合作新增部署200万颗GPU
2026年8月27日，AWS与英伟达宣布扩大AI基础设施合作，计划2027至2028年在AWS数据中心新增部署200万颗NVIDIA GPU，并拓展CPU、网络、开放模型、数据处理及机器人领域合作。
2026-08-28 14:02:40
行业资讯
CUDA到HIP迁移：AMD Ryzen AI嵌入式平台如何实现可移植性
本文探讨GPU可移植性为何日益重要，介绍AMD Ryzen AI嵌入式P100/X100系列处理器集成CPU、GPU与NPU，并说明HIP及HIPIFY工具如何帮助开发者将CUDA代码迁移至AMD平台，实现单一源码库并简化系统设计。
2026-08-28 12:55:26
行业资讯
高通HBC架构获三星SK海力士力挺，明年出货首代产品
高通推出HBC架构，将计算引擎置于DRAM堆叠之下，三星与SK海力士正合作推动商用化。HBC带宽可达HBM六倍，首代产品明年出货，台积电参与封装支持。
2026-08-28 12:16:21
行业资讯
铠侠拟投1万亿日元建NAND闪存新厂瞄准AI数据中心
铠侠计划在日本岩手县北上工厂新建NAND闪存设施，投资超1万亿日元，生产面向AI数据中心的最新产品，预计2029年或更晚运营。公司拟与闪迪申请日本政府补贴，此举或重塑全球NAND供应格局，并带来供应过剩风险。
2026-08-28 11:04:12
行业资讯
英伟达预计2028财年营收增长70%，发布定制HBM方案应对内存短缺
英伟达预计2028财年营收同比增长70%，AI投资强劲。因内存短缺，供应承诺增至2790亿美元，并发布定制HBM方案NVHBM，可提升内存带宽30%、降低功耗15%，预计瓶颈持续至2028财年。
2026-08-28 10:36:00
行业资讯
苹果9月9日发布可折叠iPhone及iPhone 18 Pro
苹果9月9日将在Apple Park举行发布会，新任CEO约翰·特纳斯首次亮相。可折叠iPhone有望登场，iPhone 18 Pro系列将搭载A20 Pro芯片，软件更新与智能家居产品也可能同步亮相。
2026-08-28 09:54:57
行业资讯
苹果供应商业绩分化：蓝思净利腰斩，立讯营收增40%
内存价格飙升冲击消费电子供应链，苹果供应商蓝思科技上半年净利近乎减半至5.77亿元，押注可折叠iPhone UTG；立讯精密营收增长40%，汽车与数据中心业务驱动。
2026-08-28 09:24:22
行业资讯
AI芯片基板供应紧张三星电机与LG Innotek扩产
AI服务器需求加剧半导体基板供应紧张。三星电机与LG Innotek提升FC-BGA产能，业绩大增。日本揖斐电、台湾欣兴电子等亦扩产，全球竞争加剧。
2026-08-28 09:02:14
行业资讯
全球首创！岛津制作所等成功将铜-氮化铝基板制造技术投入实用
岛津制作所联合大阪大学等，成功将铜-氮化铝基板制造技术投入实用。该技术采用蓝色半导体激光直接形成铜电极，无需银钎料，为全球首创。新基板热循环耐久性达传统三倍以上，支持三维铜电路，用于功率半导体等。
2026-08-27 12:54:30
行业资讯
苹果发布M6与M5 Ultra芯片，2nm工艺与四die设计强化端侧AI
苹果发布首款2nm芯片M6及M系列首款四die芯片M5 Ultra，分别用于Mac mini和Mac Studio。两者强化端侧AI性能，支持大规模模型本地运行，为开发者提供更强算力支撑。
2026-08-27 12:26:39
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源 ADI组合GMSL、A2B、E2B，构建软件定义汽车车载网络今日电子元器件热门型号推荐韩国中小企业第三季度出口创历史新高化妆品半导体强劲带动供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体英飞凌投11亿欧元建全球首座300mm GaN功率半导体量产基地博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片