电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第82页

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中国稀有金属钨，停止对日出口
2026年2月至4月，中国对日本碳化钨及钨粉出口骤降至零，正值钨价飙升之际，凸显中日关键材料对峙加剧，或引发全球半导体及硬质合金供应链的深层调整。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
苹果M5 Ultra版Mac Studio或于WWDC亮相，台积电N3P与SoIC-mH需求看涨
苹果可能在WWDC 2026发布搭载M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，该芯片采用台积电N3P制程与SoIC-mH先进封装，有望大幅提升AI运算与专业应用性能，并带动台积电先进工艺与封装需求。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
SK海力士将为英伟达Vera CPU供应内存，合作再深化；三星会议成焦点
SK海力士宣布将为英伟达Vera CPU供应高性能内存，进一步深化双方战略合作；同一天三星与英伟达的会议也备受瞩目，HBM供应链竞争白热化。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
车用存储三个月飙涨180% 中国电动车企集体调价最高达6000元
车用存储芯片价格三个月内上涨180%，成本压力传导至终端，十余家中国新能源汽车制造商集体提价或缩减优惠，单车涨幅达2000至6000元。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
安森美计划在捷克工厂裁员最多300人，应对中国低成本SiC竞争加剧
安森美据报计划在捷克工厂裁员最多300人，以应对中国低成本碳化硅（SiC）竞争加剧。继2025年裁员后，公司持续调整运营。
2026-06-08 08:52:37
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行业资讯
消息称SK海力士拟在2030年前将DRAM月产能翻倍至100万片晶圆，加速龙仁工厂扩建
SK海力士计划到2030年将DRAM月产能提升至100万片晶圆，加速龙仁工厂扩建。据韩媒报道，公司已向供应商通报扩产计划，以应对AI驱动的HBM和服务器内存需求。
2026-06-08 08:52:37
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SK集团会长崔泰源时隔两年会见台积电董事长魏哲家，HBM与先进封装成焦点
SK集团会长崔泰源与台积电董事长魏哲家时隔两年再度会面，重点讨论高带宽内存（HBM）供应与先进封装合作，凸显AI半导体领域两大巨头日益紧密的战略协同关系。
2026-06-05 09:05:57
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台积电驳斥高NA EUV投资疑虑，确认购机投入研发并视成本定投产时机
台积电董事长魏哲家在6月4日股东会上驳斥市场对High-NA EUV投资过慢的疑虑，确认已采购单价4亿美元的设备用于研发，并强调量产时机将完全基于成本效益考量。此举对比英特尔的激进部署，展现出截然不同的资本纪律。
2026-06-05 09:05:57
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激光退火采用范围扩大：Wolfspeed与三星发力SiC及400层NAND
激光退火技术正从硅晶圆扩展至碳化硅领域，Wolfspeed与三星积极布局SiC生产，400层NAND闪存技术也成为重要驱动力。
2026-06-05 09:05:57
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博通维持2027财年AI芯片千亿美元营收目标未上调，谷歌Meta承诺难抵展望疲软
博通Q2财报电话会维持2027财年AI芯片1000亿美元营收目标不变，尽管谷歌与Meta给出合作承诺，但AI芯片收入展望低于预期，显示其在AI半导体市场的扩张节奏温和。
2026-06-05 09:05:57
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