OpenAI自研推理芯片Jalapeño性能曝光,每瓦吞吐量超越NVIDIA GB200OpenAI发布首款自研推理芯片Jalapeño,采用台积电3nm工艺和三星HBM4,每千瓦吞吐量较NVIDIA GB200/GB300高1.5-1.9倍,端到端延迟降低1.7-3.6倍,目标直指AI推理市场。2026-08-27 08:15:20行业资讯
联电上调2026年资本支出至20亿美元 扩产新加坡与台南工厂联电宣布扩大新加坡工厂并新建台南工厂,2026年资本支出上调至20亿美元。公司主打成熟制程芯片,受益AI需求增长,硅光子产品已进入量产。二季度营收环比增12.6%,产能利用率达85%,下季预计升至90%。2026-08-26 17:35:30行业资讯
京瓷发布嵌入式积层陶瓷电容器新品,应对AI服务器高功耗需求京瓷宣布开发出面向AI服务器的新型嵌入式积层陶瓷电容器,首款产品计划2026财年量产。该产品采用专利结构实现低电感,支持嵌入电路板,缓解高密度安装难题,未来将按客户需求定制化扩展。2026-08-26 16:58:21行业资讯
AI需求推高光刻机市场 ASML尼康佳能齐增产AI需求持续推高半导体光刻机市场。ASML大幅增产EUV光刻机并酝酿涨价;尼康ArF干式新品实现销售,营业利润有望扭亏;佳能KrF光刻机预计销量翻倍,NIL设备接近量产。2026-08-26 16:28:50行业资讯
美光科技斥资百亿美元设立长期研究基地,深耕AI内存与计算美光科技宣布设立长期研究基地Micron Research Labs,总部位于爱达荷州博伊西,未来10年投入100亿美元,聚焦AI时代内存与计算基础技术。该基地计划2027年动工,将连接全球研发网络,强化美国内存创新生态。2026-08-26 16:10:39行业资讯
VBsemi推出充电桩全功率器件方案 助力充电网络升级面向2030年国内超4000万充电基础设施的建设目标,VBsemi推出覆盖充电桩全核心环节的MOSFET、IGBT、SiC等全系列功率器件方案,支撑快充、超充、V2G等场景需求,助力高效智能充电网络升级。2026-08-26 15:37:52品牌资讯
VBsemi储能PCS器件方案 赋能十五五新型电力系统建设国家发布“十五五”新型电力系统建设规划,明确2030年新型储能装机达3亿千瓦目标,VBsemi推出覆盖SiC、MOSFET、GaN的全系列储能PCS器件方案,适配多类应用场景,助力储能系统提效升级。2026-08-26 15:36:30品牌资讯
高德纳预测2026年半导体销售额增92%,AI与内存涨价推动高德纳预计,2026年全球半导体销售额同比增92%至1.5552万亿美元,主因AI基础设施投资和内存涨价。内存销售额占比将过半,DRAM、NAND大增。2027年有望达1.9399万亿美元。2026-08-26 15:34:27行业资讯
AMD x86 CPU市场份额首破30% 创历史新高Mercury Research数据显示,2026年Q2 AMD在x86客户端CPU市场份额首破30%达30.3%,英特尔降至69.7%。桌面份额34.9%,移动份额28.9%。AMD季度营收115.36亿美元创新高,Arm架构在PC客户端市场占比也达15.3%新高。2026-08-26 14:44:45行业资讯
英特尔发布三款智能体AI芯片,覆盖数据中心到边缘英特尔在Hot Chips 2026发布三款处理器:至强Diamond Rapids(最高256核)、AI推理GPU Crescent Island(480GB内存)及边缘SoC Wildcat Lake,覆盖数据中心到边缘的智能体AI算力需求,均基于Intel 18A工艺与UCIe互连技术。2026-08-26 14:26:41行业资讯