电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第81页

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中国玻璃基板加速追赶韩国，京东方与维信诺取得关键进展
中国正加速追赶韩国在玻璃基板领域的领先地位，京东方与维信诺等面板企业通过本土化采购和大规模生产，推动国产玻璃基板的技术突破与量产应用，有望持续缩小与韩国厂商的差距。
2026-06-11 08:49:37
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XINGLIGHT成兴光车规新品集结，精准适配车灯领域
成兴光电子推出全场景车规LED新品矩阵，覆盖五大核心车灯应用场景，为整车厂与配套厂商提供高可靠的国产化提质降本解决方案。
2026-06-10 15:42:11
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行业资讯
苹果折叠手机轮廓初现：iOS 27显露柔性屏支持，智能眼镜计划同步浮出
苹果iOS 27代码曝光针对折叠屏设备的底层适配，指向2026年下半年推出的首款折叠iPhone，同时泄露的接口暗示智能眼镜项目亦在同步推进。
2026-06-10 08:46:34
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行业资讯
中国Prinano宣称利用纳米压印技术实现8英寸光子芯片量产，绕过DUV光刻
中国初创公司Prinano宣称已利用纳米压印技术在8英寸硅片上实现光子芯片量产，绕开DUV光刻设备，为先进制程受限下的替代方案提供新路径。
2026-06-10 08:46:34
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行业资讯
英特尔代工势头强劲：谷歌据传下单300万颗TPU，英伟达评估18A用于多芯片GPU
英特尔代工业务取得重大突破，谷歌据报已下单2028年超过300万颗TPU，英伟达评估英特尔18A工艺用于多芯片GPU设计，凸显AI供应链加速多元化趋势。
2026-06-10 08:46:34
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行业资讯
大立光加速CPO布局，9月启动光纤阵列试产线，预计2027年贡献营收
大立光宣布2026年9月启动光纤阵列自动化试产线，进军CPO关键组件，预计2027年起贡献营收，打造手机镜头外的第二增长引擎。
2026-06-10 08:46:34
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亚马逊与康宁签署数十亿美元光纤供应协议，加速AI数据中心光连接布局
亚马逊与康宁签署数十亿美元多年期光纤供应协议，为AWS全球数据中心提供高密度光纤、光缆及连接方案，应对生成式AI带来的高速光互连需求，并推动空心光纤等下一代技术联合研发。
2026-06-10 08:46:34
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SK海力士向韩美半导体下单442亿韩元TC键合机，全力冲刺HBM4量产
SK海力士向韩美半导体订购442亿韩元TC键合机，加速HBM4量产，响应英伟达供应要求。
2026-06-10 08:46:34
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三星与NVIDIA深化合作，会谈内容据称扩展至明年HBM5及下一代Groq芯片
三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋会晤，讨论HBM5供应协议与Groq下一代推理芯片代工，同时三星HBM3E认证进入冲刺阶段，双方AI半导体合作全面深化。
2026-06-10 08:46:34
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中国稀有金属钨，停止对日出口
2026年2月至4月，中国对日本碳化钨及钨粉出口骤降至零，正值钨价飙升之际，凸显中日关键材料对峙加剧，或引发全球半导体及硬质合金供应链的深层调整。
2026-06-09 08:56:00
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