电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第83页

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三星与SK海力士自HBM5起规划新型散热技术：三大存储原厂散热路线引关注
2026年COMPUTEX上三星展示HBM5、SK海力士展出HBM4E，三大存储原厂在HBM5世代围绕散热技术展开截然不同的路径竞赛，混合键合、微流道液冷和新型热界面材料成为破局关键。
2026-06-05 09:05:57
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行业资讯
应用材料计划东南亚扩招25%，以新加坡为核心，先进封装布局提速
应用材料计划2026年在东南亚扩招25%，增聘至少1000人，大部分岗位落地新加坡，重点推进先进封装技术研发与设备支持。
2026-06-04 09:08:36
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行业资讯
英特尔不会停产Raptor Lake DDR4型号，供应短缺下支持低内存配置
英特尔宣布不会停产DDR4版Raptor Lake处理器，并验证了更低内存配置以应对内存供应紧张。此举旨在维持市场供应，支持OEM和渠道客户。
2026-06-04 09:08:36
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行业资讯
铠侠计划FY26-28年均资本支出4700亿日元，较FY25增66%，拟建北上第三厂并寻求并购
铠侠（Kioxia）宣布2026-2028财年平均年资本支出将达4700亿日元，较FY25增长66%，并考虑建设北上第三工厂及寻求并购，以抢占NAND市场上升周期机遇。
2026-06-04 09:08:36
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行业资讯
韩国5月对华芯片出口同比飙升243%：中国AI战略强力驱动存储需求
2026年5月，韩国对华芯片出口同比飙升243%，中国大规模AI基础设施建设推动DRAM和NAND存储需求爆发，显著改善韩国对华贸易差额，三星与SK海力士成为核心受益方。
2026-06-04 09:08:36
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行业资讯
LSTC研究突破厘清亚2纳米工艺变异，助力Rapidus 1.4纳米蓝图
日本LSTC联盟取得亚2纳米工艺变异研究突破，系统性量化随机波动并优化设计窗口，直接支撑Rapidus的2纳米量产和1.4纳米演进。
2026-06-04 09:08:36
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SK集团会长：存储器短缺恐延续至2030年，拟产能翻倍并强化台积电、台湾合作
SK集团会长崔泰源于Computex 2026指出，受AI驱动，记忆体供应紧张将持续至2030年，SK海力士拟将产能翻倍，并计划深化与台积电、台湾供应链的合作关系。
2026-06-03 08:54:40
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三星代工据称正与比亚迪等中国车企洽谈2nm及4nm自动驾驶SoC合作
三星代工被传正与比亚迪等中国车企洽谈2纳米和4纳米自动驾驶SoC代工业务，利用GAA技术挑战台积电在汽车芯片领域的地位。
2026-06-03 08:54:40
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长江存储旗下消费品牌致态亮相COMPUTEX，发布三款搭载Xtacking® 3D NAND的固态硬盘
长江存储旗下消费品牌致态在COMPUTEX 2026发布三款新一代SSD，包括旗舰TiPro9000、TiPlus8500和Ti600，均采用自研Xtacking® 3D NAND技术，覆盖旗舰至入门级市场。
2026-06-03 08:54:40
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联发科与高通争夺AI更大角色：NVIDIA N1X、ASIC与Dragonfly成关键赛道
联发科与高通争抢AI计算市场主导权，前者携手英伟达推出N1X AI PC处理器并进军ASIC，后者则以Dragonfly平台卡位AI PC与边缘计算。
2026-06-03 08:54:40
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