VBsemi储能PCS器件方案 赋能十五五新型电力系统建设国家发布“十五五”新型电力系统建设规划,明确2030年新型储能装机达3亿千瓦目标,VBsemi推出覆盖SiC、MOSFET、GaN的全系列储能PCS器件方案,适配多类应用场景,助力储能系统提效升级。2026-08-26 15:36:30品牌资讯
高德纳预测2026年半导体销售额增92%,AI与内存涨价推动高德纳预计,2026年全球半导体销售额同比增92%至1.5552万亿美元,主因AI基础设施投资和内存涨价。内存销售额占比将过半,DRAM、NAND大增。2027年有望达1.9399万亿美元。2026-08-26 15:34:27行业资讯
AMD x86 CPU市场份额首破30% 创历史新高Mercury Research数据显示,2026年Q2 AMD在x86客户端CPU市场份额首破30%达30.3%,英特尔降至69.7%。桌面份额34.9%,移动份额28.9%。AMD季度营收115.36亿美元创新高,Arm架构在PC客户端市场占比也达15.3%新高。2026-08-26 14:44:45行业资讯
英特尔发布三款智能体AI芯片,覆盖数据中心到边缘英特尔在Hot Chips 2026发布三款处理器:至强Diamond Rapids(最高256核)、AI推理GPU Crescent Island(480GB内存)及边缘SoC Wildcat Lake,覆盖数据中心到边缘的智能体AI算力需求,均基于Intel 18A工艺与UCIe互连技术。2026-08-26 14:26:41行业资讯
萨姆科半导体设备销量破5000台 第5000台交付东北大学萨姆科宣布其半导体制造设备累计销量达5000台,第5000台反应离子刻蚀装置已交付东北大学。该设备支持8英寸晶圆,可对硅、氮化镓等多种材料高精度刻蚀,将对外开放,用于半导体器件研发和人才培养。2026-08-26 14:07:35行业资讯
高通Dragonfly将在2028年采用CPO技术高通在HotI 2026上透露,Dragonfly系列有望于2028年引入源自Alphawave Semi的CPO封装技术,并展示了Chiplet与IPI等互连方案。Dragonfly C1000 CPU和AI250/AI300加速器将搭载HBC近存计算,面向AI数据中心场景。2026-08-26 13:33:37行业资讯
Portwell发布PCOM-B887 AI-ready COM-HPC模块,基于酷睿Ultra 200SPortwell推出PCOM-B887 COM-HPC模块,基于Intel Core Ultra 200S处理器,集成NPU加速AI运算,支持PCIe Gen5、USB4及最高192GB DDR5内存,面向工业自动化、机器视觉、医疗成像和数字标牌等边缘计算场景。2026-08-26 13:20:25行业资讯
Variscite SoM集成至CELUS设计平台,AI加速从概念到量产Variscite将SoM集成至CELUS设计平台,用AI设计助手自动化选型和早期设计,首批支持NXP i.MX93/8M Plus/95三款模块,覆盖工业、医疗和物联网,缩短开发周期。2026-08-26 12:33:21行业资讯
Ambiq推出开源AI性能剖析工具heliaPROFILERAmbiq于2026年8月25日推出开源性能剖析工具heliaPROFILER,可对Apollo SoC上的AI工作负载进行周期精确剖析、内存分析与实时功耗测量,帮助开发者在生产硬件上优化低功耗边缘AI应用,并扩展HELIA AI生态。2026-08-26 12:19:02行业资讯
SolidRun与Leopard Imaging合作推出边缘AI视觉平台,简化相机集成SolidRun与Leopard Imaging合作,将Leopard Imaging相机模块集成至SolidRun的Hailo-15嵌入式AI平台,提供预验证方案,简化边缘AI视觉开发,适用于机器人、工业自动化等场景,现已可供评估。2026-08-26 11:43:51行业资讯