6月5日，法国宣布将提供29 亿欧元，用于支持芯片制造商 STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)在法国东南部Crolles新建的基于FD-SOI工艺技术的半导体工厂项目。
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该项目属于&ldquo;法国2030&rdquo;投资计划，投资总额近75亿欧元，也是欧盟《芯片法案》的一部分。
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法国经济和财政部长勒梅尔当天与 STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)两家公司的代表签署了法国官方提供相关援助的协议。具体援助金额约为29亿欧元。相关项目也已获得欧盟批准。欧盟同意在法国官方援助下推进该项目。
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这笔投资有助于大力发展法国的FD-SOI技术生态系统，为欧洲的主要工业部门（汽车、工业、5G/6G电信、物联网、太空等）提供高能效、高性能、安全可靠的部件。凭借其规模、性能和将要生产的技术，该工厂将成为欧洲最先进的FD-SOI技术单位。通过这笔投资，法国还对电子行业的研发活动进行了重大投资，特别是与法国原子能和替代能源委员会（CEA）一起推动FD-SOI芯片制造工艺向10纳米技术节点发展。
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剧了解，STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)于去年 7 月宣布了他们的计划，新工厂将位于 STM 在 Crolles 的现有工厂旁边，新工厂将支持多种制造技术，特别是基于FD-SOI的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的FDX技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术。
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目标是到2028年将法国的芯片产能提高到62万片/年，使所有技术节点的欧洲产能在现有基础上增加近6%、蚀刻细度20纳米至65纳米的欧洲产能增加41%。
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法国经济和财政部透露，意法半导体和格芯两家公司将按法国官方要求对半导体新工厂的订单进行优先排序，旨在满足国家安全及中小企业等方面的需求。
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欧盟此前公布《芯片法案》，计划向半导体生产领域投资430亿欧元，以提升欧盟在全球的芯片生产份额，从而增强自主性，减少对其他生产商的依赖。

法国宣布为ST新工厂提供29亿欧元支持

6月1日，韩国产业通商资源部公布了5月进出口动向。
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5月出口额为522.4亿美元，同比下降15.2%。与去年同月相比，自去年 10 月以来，月度出口连续八个月下降。作为最大的单一出口项目，半导体的下滑继续导致整体出口下滑。5 月份半导体出口额为 73.7 亿美元，较去年同月的 115.4 亿美元下降 36.2%。仅半导体一项就在一年内减少了近 42 亿美元。
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自去年8月以来，半导体出口增速已连续10个月为负。特别是韩国企业的主力产品&mdash;&mdash;存储半导体，5 月出口额为 34.1 亿美元，比去年同月（72.8 亿美元）下降 53.1%。
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由于智能手机等信息技术（IT）产品销售低迷，全球半导体需求下降，DRAM 固定价格从去年 6 月的 3.35 美元跌至上月的 1.40 美元，NAND 固定价格从去年 5 月的 4.81 美元跌至上月的 3.82 美元。
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产业通商资源部表示不仅韩国，日本和台湾等具有类似贸易条件的国家和地区的出口也在下降利率。日本出口自2022年4月以来已连续12个月下滑，与韩国一样高度依赖半导体的台湾4月出口也减少13.3%，今年以来所有月度出口增速均维持在负区间。
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5月进口543.4亿美元，同比下降14%。贸易逆差21亿美元。自去年3月以来，月度贸易差额已连续15个月出现亏损。从各国贸易差额走势看，对中国的贸易逆差已持续8个月。5 月对华贸易逆差为 17.4 亿美元，在除中东以外的主要国家中最大（60 亿美元）。
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韩国工业部李长阳说：&ldquo;由于工作日数持续减少和 IT 产业低迷，出口减少，出现贸易逆差。为此，我们将调动政府所有力量，推动强有力的出口驱动器。&rdquo;

韩国5月份半导体出口额同比下降36.2%

5月31日消息，英飞凌首席财务官 Sven Schneider 表示，公司正计划进行中小型收购，预计收购金额不超过30亿欧元(约合228亿元人民币)。
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Schneider对此表示：&ldquo;我们现在的目标是进行中小型收购，以便在我们可以做得更好的领域有选择地加强我们自己。&rdquo;
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同时还指出，英飞凌计划的收购规模可能在10亿至30亿欧元之间，并强调公司流动性不是问题，&ldquo;我们拥有近35亿欧元的流动资金。&rdquo;他还强调，只有当收购符合公司的战略、财务和文化要求时，才会进行收购。
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资料显示英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
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总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域&mdash;&mdash;高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

英飞凌首席财务官 Sven Schneider 表示，公司正计划进行中小型收购，预计收购金额不超过30亿欧元(约合228亿元人民币)。

英飞凌欲收购中小型公司

最新消息，今年5月份美国模拟芯片大厂德州仪器（TI）将全面下调面向中国市场的芯片价格，矛头直指模拟芯片，试图通过&ldquo;没有底线&rdquo;的降价来瓜分更多的市场份额。
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近两年，由于一些不可抗力因素，导致半导体芯片出现上游产能紧缺、供不应求的局面。一些国产可替代芯片也逐渐被接受，开始瓜分德州仪器等海外大厂的市场份额。现如今，面对德州仪器的降价，再加上产品和技术上的领先优势，想必大部分客户都很难拒绝。
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从德州仪器公布的 2023年第一季财报了解到，该季度营收为43.79亿美元，同比下降11%。其中模拟芯片业务贡献32.89亿美元，同比下降14%；嵌入式处理器业务则贡献8.32亿美元，同比增长了6%。可以看出模拟芯片业务占了营收中的很大一部分，但却出现了较大幅度的下降。
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模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。而通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，这一领域也被不少国内公司抢占。随着全球半导体市场需求的下滑，以及相关产能的扩张，德州仪器等头部芯片大厂的供应也早已不再紧张，想必电源管理类芯片便是德州仪器此次打击的主要目标。
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某位模拟芯片厂高层透露，&ldquo;TI这次降价没有固定幅度和底线，完全比照国产芯片价格来，目的就是打击竞争对手。&rdquo;

最新消息，今年5月份美国模拟芯片大厂德州仪器（TI）将全面下调面向中国市场的芯片价格，矛头直指模拟芯片，试图通过“没有底线”的降价来瓜分更多的市场份额。

德州仪器"没有底线"降价，矛头直指模拟芯片

5月25日，据报道，最大的个人电脑制造商联想表示，在2023年1-3月期间，公司裁员了约5%，这是由于PC市场不景气导致的。
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从5月24日公布的财务报表可以看到，联想在截至2023年3月31日的财年营收619.47亿美元，同比减少约14%，净利润16.08亿美元，同比减少21%。第四财季营收为126.35亿美元，同比下降24%，净利润1.14亿美元，同比下降了72%。
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据了解，截至2022年9月底，联想的员工数量约为8.2万人，那么裁员5%就意味着会减少4100人左右。
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联想领导对此表示裁员是对联想员工队伍的再平衡，&ldquo;有些员工需要离开公司，因为这是我们持续管理人力资源的方式。&rdquo;同时还表示，关键在于如何部署我们的资源，而不是关注有多少名员工。
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联想集团分为智能设备业务集团、基础设施方案业务集团、方案服务业务集团。
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由个人电脑、平板电脑、智能手机及其他智能设备业务组成的智能设备业务集团，整个财年收入493亿美元，下滑21%；营业利润36亿美元，下滑24%。联想表示其产品销量下滑是导致集团在上一个财年总收入下降14%的主要原因。
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不过，联想在基础设施方案业务集团和方案服务业务集团两大新兴板块则录得强劲增长。其中基础设施方案业务集团在整个财年收入增长37%至98亿美元，连续第三年增长。方案服务业务集团继续专注于价值万亿美元的&ldquo;新IT&rdquo;分部，收入及经营溢利分别同比增长22％及16％至67亿美元及14亿美元，经营溢利率为20.9%，高于所有业务集团。
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联想ceo杨元庆表示，&ldquo;虽然个人电脑市场过去几个季度因渠道库存调整而疲软，但调整已近尾声，出货量和激活量的走势将越来越一致，预计整个智能设备市场有望在今年下半年回稳。&rdquo;IDG部门总裁Luca Rossi也表示，预计下半年PC出货量会缓慢回升。

联想年营收减少14%，裁员5%

5 月 24 日据路透社报道，美国政府《联邦公报》的一份公开文件显示，因担心相关规定限制韩国企业对中国等国家在芯片领域的投资，会对韩企产生不利影响，韩国已要求美国重新评估其新的半导体补贴标准，以突破美国对韩国半导体制造商在中国扩大生产的限制。
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韩国政府就美国商务部今年3月公布的芯片法护栏（guardrails）条款细项提出官方意见，强调护栏条款对在美国投资的企业造成不当负担，希望美方重新检讨条款中的&ldquo;材料扩张&rdquo;、&ldquo;传统半导体&rdquo;和其他关键术语的定义。
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韩国政府虽未具体说明护栏条款造成的影响，但外界解读认为是为三星电子及SK海力士在中国扩产计划争取保证。韩方除希望针对先进制程的扩产限制从5%放宽至10%，也希望美国能松绑对先进制程的定义限制。
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此外，韩国半导体产业协会（KSIA）要求美国政府就&ldquo;技术回收&rdquo;条款中限制的对象企业、团体明确定义。根据目前公布条款，获补助企业若与中国企业进行共同研究或签订技术特许使用合同，就必须缴回补助金。
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三星电子与SK海力士分别也向美国商务部提出意见书，但具体内容未公开。美国商务部预期在今年内发表最终确定条款。

韩国要求美国放宽对芯片限制

日本经济产业省今天（23日）宣布，针对23种半导体制造技术的出口限制措施将在7月23日正式生效。消息引发日本半导体设备类股挫跌，也拖累已逼近33年高点的日股出现大量股票被抛出，近期涨势在今天戛然而止。
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日本经济产业省早在3月就已宣布23项设备禁令，包括覆膜、蚀刻、曝光等核心设备，虽未明确披露具体限制范围，但足以预见的是：14nm及以上半导体设备将被彻底封锁。不仅是造芯过程中的光刻机，就连清洗、沉积、测试等芯片生产前道工序设备都实施出口管制。
而这些设备都是中企急需的，因此每年都会从日本大量进口。最新的消息则是确定7月23日就会正式实施限制措施。制造商想要把设备出口到任何地区，都必须先申请许可。若失去日企供应链，或将延缓国产28nm芯片的研发进程。
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经济产业省在3月的新闻稿中，并未指明管制是针对中国大陆，经产大臣西村康稔当时还强调并非是针对特定国家，而是改善监督，避免技术可能流向军事用途。
对此商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
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最新消息出炉后，日本半导体设备制造商股价23日下跌，东京威力科创一度重挫2.9%、爱德万测试跌2.8%、Ulvac跌1.45%、Screen集团跌2.3%。东证指数由红翻黑，盘中一度跌近1%；日经225指数也转跌，中止连八天涨势。
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日本限制23种半导体设备出口！7月23日正式生效！

昨日（5月21日），中央网信办消息，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。
为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
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此次对美光公司产品进行网络安全审查，目的是防范产品网络安全问题危害国家关键信息基础设施安全，是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放，只要遵守中国法律法规要求，欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中国市场。
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此前（3月31日），也曾发文对美光公司进行审查公告，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。
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美光是全球第三大存储公司，2022年其在全球NAND和DRAM市占率分别为12%和24%。财务数据显示，美光2022年营收307.58亿美元，DRAM、NAND占比分别为74%、24%，NOR营收占比较低。从区域来看，中国大陆地区贡献营收33亿美元，占比11%。
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有证券交易公司表示，美光审查可能对存储相关产业链产生如下影响：一是下游客户或转而采购国外三星、SK海力士，国内长江存储、长鑫存储等公司的产品；第二，国内此前采购美光存储晶圆、芯片的存储模组制造企业或将进行产品结构调整；第三，本土的中低端存储公司或有望受益于替代；第四，存储上游设备厂商或从中受益。

美光未通过中国安全审查！将停止采购！

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TECHCET发布了最新的碳化硅（SiC）晶圆材料报告，预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但到 2023 年碳化硅（SiC）晶圆将持续强劲增长。到 2022 年，SiC N 型晶圆输出市场比 2021 年增长了约 15%，总计 884k 晶圆（等效 150 毫米），预计该市场将在 2023 年进一步增长，达到 107.2 万片晶圆（略高于 100 万片 150 毫米当量），比 2022 年增长约 22%。2022-2027 年的整体复合年增长率估计约为 17%。
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对碳化硅（SiC）晶圆的高需求是由于硅基功率器件接近其物理极限，特别是对于高速或大功率应用。宽带隙半导体代表了当前替代品中最有前途的，而 碳化硅（SiC） 在材料特性和供应链成熟度方面都处于最前沿。此外，电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求总体上推动了对 碳化硅 （SiC）的更高需求。
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虽然 碳化硅（SiC） 越来越受欢迎，但该材料的化学特性使其难以将晶锭加工成实际晶圆。这导致碳化硅晶圆市场供不应求。为了在过去几年增加晶锭供应，大量公司进入或宣布了 碳化硅 晶锭增长能力的重大扩张，但很少有公司真正进入晶片服务市场。
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近日SK集团宣布，SK powertech位于韩国釜山的新工厂已完成试运行，投入量产。这意味着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩大近3倍。预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。
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SK powertech釜山新工厂计划到2023年第四季度，工厂开工率将提升至100%，届时新工厂将具备年产29000张（150mm/6英寸晶片标准）规模的SiC电力半导体生产能力，比目前的约10000张提升近3倍。
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功率半导体是控制电动汽车、电子产品、5G通信网络等电流方向和电力转换中不可或缺的半导体产品。
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此前，功率半导体一般由硅（Si）基础材料制成，但随着硅材料在电动汽车、铁路等需要高电压高电流的领域出现了发热、耗电量增加等缺点,以碳化硅（SiC）为基础材料制造的新一代电力半导体产品迅速崛起。
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相比硅产品，碳化硅可承受10倍高电压和数百度的高热，因此成为市场新增长点。随着需要高电压的超快速电动汽车充电需求的增加，今后大部分电动汽车将采用SiC电力半导体产品。
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碳化硅晶圆市场增长22%，SK产能扩大近3倍

5 月 17 日，美光科技公司表示，计划在日本政府的支持下，在未来几年内向极紫外 (EUV) 技术投资至多 5,000 亿日元（37 亿美元）。
最新的极紫外光刻（EUV）芯片制造机将用于制造1-gamma芯片，可用于大规模生产图像处理网络等复杂应用所需的材料。
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并表示，美光将成为第一家将 EUV 技术引入日本进行生产的半导体公司，并补充说，预计从 2025 年起，将 EUV 投入台湾和日本 1-gamma 节点的生产。
去年，这家美国内存芯片制造商在广岛的工厂开始大规模生产其新型高容量低功耗 1-beta 动态随机存取内存 (DRAM) 芯片后，宣布了这一消息。DRAM芯片是断电后失去记忆的内存芯片。
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日本一直在努力重振其芯片行业，其全球市场份额已从 1980 年代末的 50% 左右降至 10% 左右，而美国则越来越多地敦促其盟友共同努力，对抗中国的芯片和先进技术发展。
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