三星电机参展KPCA Show 2026，展示下一代封装基板三星电机将参加9月9日至11日的KPCA Show 2026，展示面向AI与自动驾驶的下一代封装基板，包括2.5D、2.1D、玻璃基板、车载FCBGA和UTCSP等。2026-09-11 11:50:493行业资讯
OpenAI深化与三星半导体合作 推进下一代AI芯片联合开发OpenAI于9月9日透露，正深化与三星电子在半导体领域的合作，推进下一代AI芯片的联合开发与生产。同时，韩国ChatGPT Enterprise用户较上年同期激增约28倍，韩国成为美国以外付费用户最多的国家。2026-09-11 11:23:395行业资讯
恩智浦发布MCX A5 MCU，面向工业IoT边缘NXP发布MCX A5 MCU，面向工业与IoT边缘，采用240MHz Cortex-M33，内置10BASE-T1S数字PHY和PQC安全，提供15年供应，样品已出货。2026-09-11 11:05:363行业资讯
HBM成本上涨 华为寒武纪等中国AI芯片厂商涨价受HBM成本上涨和供应短缺影响，华为昇腾950DT、寒武纪等中国AI芯片厂商上调价格；长鑫存储已小规模量产HBM3E，并计划2027年扩产。2026-09-11 10:24:253行业资讯
台积电8月营收首破5000亿新台币 2nm芯片拉动增长苹果新机搭载台积电2nm A20 Pro芯片，带动台积电8月营收达5148亿新台币，同比增53.3%，连续四个月创新高，并首次突破5000亿新台币。1-8月累计营收同比增长39.3%。2026-09-11 10:09:193行业资讯
瑞萨推出RZ/G3L与G3SE，面向工业HMI与IoT瑞萨电子推出RZ/G3L与RZ/G3SE两款64位MPU，面向工业与消费级HMI、IoT网关及边缘系统。新品采用Arm Cortex-A55，支持PCIe与TSN千兆以太网，待机功耗仅1mW。2026-09-11 09:42:143行业资讯
SMAJ9.0A-13-F国产替代本次针对美台SMAJ9.0A-13-F型号TVS管，对比了国产瑞隆源SMAJ9.0A的全项性能参数，二者封装完全兼容、各项指标高度匹配，可实现PIN对PIN的优质国产替代方案。2026-09-11 09:39:403国产替代
台积电中科二期扩建 四座1.4nm晶圆厂2028年完工台积电中科二期扩建，规划四座1.4nm晶圆厂。P1预计2027年4月完工、最快下半年量产，P2同年10月完工，P3、P4预计2028年完工。三星1.4nm量产推迟至2029，Intel目标2028。2026-09-11 09:24:433行业资讯
苹果A20 Pro首发2nm芯片，iPhone 18 Pro携折叠屏Duo亮相苹果发布iPhone 18 Pro、Pro Max与折叠屏iPhone Duo，首发台积电2nm制程A20 Pro芯片，均热板与内存带宽升级；内存涨价推动Pro系列起售价上涨100美元。2026-09-11 09:08:294行业资讯
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