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高通拟在华推AI芯片：采用出口管制合规定制设计
高通计划在中国推出符合出口管制的AI定制芯片，将其数据中心加速器产品线引入中国，抢占AI市场。CEO阿蒙表示将提供合规的四款产品。
2026-06-26 08:33:26
行业资讯
为何国产半导体原厂选择这个领域研发？
国产半导体原厂选择聚焦栅极驱动+电流传感器研发？一个视频告诉你原因。
2026-06-25 16:46:13
日月光加速FOPLP量产，年底目标投产，今年启动15项扩产计划
日月光在2026年股东会上宣布，首座全自动FOPLP产线预计年底量产，今年同步启动15项扩产计划，应对AI与高性能计算带来的先进封装需求，进一步与台积电CoPoS技术形成互补。
2026-06-25 08:32:12
行业资讯
芯片封装流程解析
芯片封装工艺流程一次讲清
2026-06-24 17:30:00
三星发布UFS 5.0闪存，顺序读取速度达10.8GB/s创行业新高
三星正式发布业界首款UFS 5.0闪存解决方案，顺序读取速度高达10.8 GB/s，能效比提升超30%，为AI手机和边缘设备提供高性能、低功耗的存储支持。
2026-06-24 08:37:35
行业资讯
存储巨头HBM4路线生变：三星销售额破10亿美元，SK海力士主动踩下刹车
三星HBM4量产仅4个月销售额突破10亿美元，创下行业最快纪录；SK海力士却主动放缓HBM4产能爬坡，转向16层产品良率攻坚。两大存储巨头在下一代高带宽内存上的策略出现显著分化。
2026-06-24 08:37:35
行业资讯
UNT宣布投资30亿元扩产晶圆，部分产能投入光互连应用
芯联集成（UNT）宣布投资30亿元人民币扩大晶圆生产能力，部分资金将用于光互连应用，与绍兴当地管委会合作推进子公司芯联先进（绍兴）的增资。
2026-06-24 08:37:35
行业资讯
物料入库质检，外观包装逐项查验
从外包装印刷、封膜、标识到元件本体外观逐项核对，快速筛选包装破损、丝印错印、翻新物料
2026-06-23 18:01:40
SK海力士大幅扩编设计团队，芯片人才争夺战升温，三星压力骤增
SK海力士为应对HBM、SOCAMM等下一代存储技术挑战，计划将设计团队规模扩至三倍，此举在加剧半导体人才紧缺的同时，给竞争对手三星带来巨大压力。
2026-06-23 08:38:41
行业资讯
台积电加速先进制程推进，年初以来28纳米投片量骤降超25%
台积电2026年加速推进2nm与3nm量产，28纳米主工厂Fab 15A月投片量年初以来下降超25%，反映其主动淘汰旧制程、集中资源发展先进节点的战略动向。
2026-06-23 08:38:41
行业资讯

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