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美光台中AATT2先进封装测试厂开幕，承接HBM后段工序并量产12层HBM4
美光10月15日在台中启用第二座先进封装与测试厂AATT2，承担HBM后段工序，2027年产能已全部签订销售合同；将量产的12层HBM4每堆栈带宽超每秒2.8TB。
2026-10-22 17:10:31
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苹果扩大美国制造：三年采购1亿美元钛材，供应iPhone Duo
苹果宣布未来三年向Perryman采购最多1亿美元钛材，用于iPhone Duo等多款产品，并扩大与Qnity合作；台积电亚利桑那厂2026年将为苹果生产逾1亿颗芯片。
2026-10-22 16:37:29
行业资讯
马斯克Terafab芯片厂目标2028年量产，设备供应成最大变数
马斯克称Terafab目标2028年第三季度量产，计划2027年产出首颗SRAM测试芯片。但先进设备采购仍是主要障碍，ASML产能紧张，台积电合作运营模式也存分歧。
2026-10-22 16:12:24
行业资讯
复旦孵化企业Nexilumen Micro LED光互连实现37Gbps突破
复旦大学孵化企业Nexilumen在Micro LED光互连领域取得进展，16通道阵列实现37Gbps聚合速率，五通道WDM方案数据速率密度约201Gbps/mm²，并完成数千万元种子轮融资。
2026-10-22 15:27:21
行业资讯
英伟达RTX PRO 5500中国订单超300万颗，供应承压
黄仁勋称英伟达中国AI加速器份额近零，但字节跳动、阿里、腾讯已订购超300万颗RTX PRO 5500，价值超350亿美元；英伟达警告仅能交付5%-10%，商业出货预计2027年一季度。
2026-10-22 15:03:18
行业资讯
新能源汽车储能爆发分立器件需求逻辑迎来重大转变
从“够用”到“抗造”，新能源分立器件选型逻辑大改！采购分立器件，就上圣禾堂在线！#新能源电子
2026-10-22 15:00:33
三星启动Exynos 2700量产，2nm芯片或用于S27
三星已启动Exynos 2700晶圆生产，预计2027年用于Galaxy S27标准版和Plus版，Ultra或仍依赖高通。该芯片采用第二代2nm工艺，量产良率与成本将影响三星非存储业务复苏。
2026-10-22 14:52:10
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现代摩比斯拟2029年量产自研车载半导体
现代摩比斯社长李圭锡表示，公司计划2029年实现自研车载系统半导体量产，明年起装车测试，并与晶圆代工、无晶圆厂企业合作推进韩国汽车半导体生态建设。
2026-10-22 14:42:02
行业资讯
国产UPC连接器替代进口不可仅凭PIN参数直接替换
对标国际品牌的连接器能直接换？别只看 pin 位间距，抗冲击、高冗余、高稳定才是新选型标准！
2026-10-22 14:14:34
现代摩比斯携手韩企开发13类汽车半导体，推进验证与量产
现代摩比斯与韩国芯片企业启动13类汽车系统半导体开发，其中9类已选定目标车型，合作范围将延伸至验证与量产，并成立工作组推动汽车半导体国产化。
2026-10-22 14:13:59
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