全部公告 - 圣禾堂在线 - 第78页

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DeepSeek完成首轮融资，筹资超500亿元，估值突破3300亿元
人工智能公司DeepSeek宣布完成首轮外部融资，筹集金额超500亿元人民币，公司估值突破3300亿元，本轮交易采用了非传统结构。
2026-06-18 08:45:53
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行业资讯
苹果A22 Pro或于2028年导入1.4nm工艺，台积电仍为主力供应商，英特尔据传曾入列考量
苹果计划在2028年为A22 Pro导入1.4nm工艺，台积电仍是主要代工厂，英特尔也曾被评估。新节点将可能为高端iPhone带来更优能效与性能提升。
2026-06-18 08:45:53
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行业资讯
三星代工据悉正与AMD洽谈2028年CPU生产，比亚迪、谷歌等考虑其服务
三星代工据传正与AMD洽谈2028年CPU生产，比亚迪、谷歌、特斯拉等厂商也考虑采用其服务。在台积电产能持续吃紧下，三星借GAA技术、价格优势及积极扩产吸引全球客户，全球晶圆代工格局面临重塑。
2026-06-18 08:45:53
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行业资讯
台积电与安靠签署10年亚利桑那先进封装协议，完善美国芯片供应链
台积电与安靠签署为期10年的亚利桑那先进封装合作协议，就近配套晶圆厂，完善美国本土芯片供应链，推动AI与高性能计算所需的异构集成技术发展。
2026-06-18 08:45:53
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行业资讯
你是否遇到过元器件受潮？那受潮的物料需要烘烤多久呢？标准是什么？一个视频告诉你！
你是否遇到过元器件受潮？那受潮的物料需要烘烤多久呢？标准是什么？一个视频告诉你！
2026-06-17 18:02:14
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端午节放假通知
端午节放假通知
2026-06-17 13:52:20
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JX Advanced Metals 拟投资 1200 亿日元扩产磷化铟，CPO 需求推动产能最高提升 10 倍
JX Advanced Metals 宣布计划到 2030 财年投资约 1200 亿日元，将磷化铟（InP）衬底产能最高提升 10 倍，以应对 AI 数据中心共封装光学（CPO）的激增需求。报道分析 InP 供应紧张局势及扩产对光子学供应链的战略影响。
2026-06-17 08:42:03
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行业资讯
华为、小米被曝计划自研HBM风格LLW DRAM，2027下半年发力手机端侧AI
华为和小米计划在2027年下半年推出定制的低延迟宽I/O DRAM（LLW DRAM），灵感来自HBM架构，旨在突破手机端侧AI的内存带宽与延迟瓶颈。
2026-06-17 08:42:03
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行业资讯
AMD 收购 MEXT，欲借“让 NAND 扮演 DRAM”的技术化解 AI 内存瓶颈
AMD 收购 MEXT，其内存分层技术让 NAND 闪存如同 DRAM 般直接寻址，打破数据中心 AI 工作负载的内存瓶颈，降低对高成本 DRAM 的依赖，提升容量与能效。
2026-06-17 08:42:03
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行业资讯
尼康开发光辅助图形化技术简化玻璃基板电镀，样品可应要求提供
尼康推出光辅助图形化技术，利用光响应表面处理剂简化玻璃基板电镀工艺，无需传统溅镀或刻蚀，适用于先进半导体封装，样品现已开放申请。
2026-06-17 08:42:03
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